本发明专利技术涉及一种用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置，包括底板、固定板、成品盒、控制器、分拣机构和两个移动机构，分拣机构包括第一滑块、第二滑块、气缸、顶针、拾取组件、高清摄像头和四个丝杆，移动机构包括移动板、移动组件、驱动组件和竖板，该用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置通过移动机构可带动分拣机构进行移动，通过分拣机构中的气缸带动顶针向上移动，支撑合格的芯片上移，利用拾取组件进行拾取，海绵块可避免芯片过度受挤压而损坏，而后通过移动机构将第二滑块移动至成品盒上方，将芯片放入成品盒内，如此依次对各个芯片进行检测拾取，完成了分拣工作，减轻工人负担，提高分拣效率，从而提高了设备的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置
本专利技术涉及芯片分拣设备领域，特别涉及一种用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置。
技术介绍
芯片大量应用于电子工业中，芯片通常比较小，而且结构不规则，半导体芯片是将不同尺寸的晶片切断成所定大小，为了避免切断时半导体芯片凌乱，晶片表面粘接具有粘接性的保持带，由晶片切断装置等从表面侧切断晶片，接着再通过分拣将保持带上合格的晶片取下，而残次品留在保持带上。但是现有的芯片分拣一般都是采用人工的方式来进行，人工分拣存在着大量的缺点，分拣时，容易将合格的芯片误判成不合格的芯片，同时不合格的芯片误判成合格的芯片，不仅如此，人工分拣的效率即为低下，在分拣过程中，容易用力过大挤压芯片，造成芯片受损，不利于电子产品的大规模生产工作和电子工业的发展。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置，包括底板、固定板、成品盒、控制器、分拣机构和两个移动机构，所述固定板和成品盒均固定在底板的上方，所述控制器固定在固定板上，所述控制器内设有PLC，所述分拣机构位于两个移动机构之间，所述固定板和成品盒分别设置在分拣机构的两侧；所述分拣机构包括第一滑块、第二滑块、气缸、顶针、拾取组件、高清摄像头和四个丝杆，所述第一滑块套设在其中两个丝杆上，所述第二滑块套设在另外两个丝杆上，所述第一滑块的与丝杆的连接处和第二滑块与丝杆的连接处均设有与丝杆匹配的螺纹，所述第一滑块位于第二滑块的下方，所述气缸的缸体固定在第一滑块的上方，所述气缸的气杆的顶端与顶针固定连接，所述拾取组件和高清摄像头均位于第二滑块的下方，所述高清摄像头和气缸均与PLC电连接，所述移动机构与丝杆传动连接；所述移动机构包括移动板、移动组件、驱动组件和竖板，所述移动组件位于移动板的下方，所述竖板固定在移动板的上方，所述驱动组件位于竖板的靠近分拣机构的一侧，所述驱动组件包括第一电机、第一齿轮和四个第二齿轮，所述第一电机固定在竖板上，所述第一电机与PLC电连接，所述第一电机与第一齿轮传动连接，四个第二齿轮周向均匀分布在第一齿轮的外周，所述第二齿轮与丝杆一一对应，所述第二齿轮固定在丝杆上，所述第二齿轮与第一齿轮啮合。作为优选，为了便于确定芯片的位置，所述第一滑块的四角处的上方均设有接收器，所述第二滑块的四角处的下方均设有光束发射器，所述接收器与光束发射器一一对应，所述接收器和光束发射器均与PLC电连接。作为优选，为了便于安全拾取芯片，所述拾取组件包括竖管和吸盘，所述吸盘固定在竖管的底端，所述竖管固定在第二滑块的下方，所述竖管的外周设有若干开口，所述开口周向均匀分布在竖管的顶端的外周，所述竖管内从上而下一侧设有风机、横板、弹簧、连接板和海绵块，所述风机固定在竖管内的顶部，所述风机与PLC电连接，所述横板固定在竖管内，所述连接板通过弹簧设置在横板的下方，所述海绵块固定在连接板的下方。作为优选，为了保证连接板的平稳移动，所述弹簧的两侧均设有限位块和限位杆，所述限位块通过限位杆固定在连接板的上方，所述横板套设在限位杆上。作为优选，为了驱动移动板移动，所述移动组件包括第二电机和两个滚轮，所述第二电机固定在移动板的下方，两个滚轮分别位于第二电机的两侧，所述第二电机与滚轮传动连接，所述第二电机与PLC电连接。作为优选，为了保证第二电机的驱动力，所述第二电机为直流伺服电机。作为优选，为了保证竖板的稳定移动，所述竖板的远离驱动组件的一侧设有滑环和滑轨，所述滑轨的形状为U形，所述滑轨的两端固定在底板的上方，所述滑环套设在滑轨上。作为优选，为了支撑丝杆旋转，所述丝杆的两端均设有套管，所述套管固定在竖板上。作为优选，为了便于放置粘接芯片的保持带，所述固定板的靠近拾取组件的一侧设有支撑环，所述支撑环垂直固定在上。作为优选，为了避免保持带滑动，所述固定板的靠近拾取组件的一侧还设有定位环，所述定位环固定在固定板上，所述支撑环的外周抵靠在定位环的内壁上。本专利技术的有益效果是，该用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置通过移动机构可带动分拣机构进行移动，通过分拣机构中的气缸带动顶针向上移动，支撑合格的芯片上移，利用拾取组件进行拾取，海绵块可避免芯片过度受挤压而损坏，而后通过移动机构将第二滑块移动至成品盒上方，将芯片放入成品盒内，如此依次对各个芯片进行检测拾取，完成了分拣工作，减轻工人负担，提高分拣效率，从而提高了设备的实用性。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置的结构示意图；图2是图1的A部放大图；图3是本专利技术的用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置的拾取组件的结构示意图；图4是图1的B部放大图；图中：1.底板，2.固定板，3.成品盒，4.控制器，5.第一滑块，6.第二滑块，7.气缸，8.顶针，9.高清摄像头，10.丝杆，11.移动板，12.竖板，13.第一电机，14.第一齿轮，15.第二齿轮，16.接收器，17.光束发射器，18.竖管，19.吸盘，20.风机，21.横板，22.弹簧，23.连接板，24.海绵块，25.限位块，26.限位杆，27.第二电机，28.滚轮，29.滑环，30.滑轨，31.套管，32.支撑环，33.定位环。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1所示，一种用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置，包括底板1、固定板2、成品盒3、控制器4、分拣机构和两个移动机构，所述固定板2和成品盒3均固定在底板1的上方，所述控制器4固定在固定板2上，所述控制器4内设有PLC，所述分拣机构位于两个移动机构之间，所述固定板2和成品盒3分别设置在分拣机构的两侧；用户使用该一体化分拣装置时，通过控制器4操作设备运行，由移动机构带动分拣机构移动，分拣机构对芯片进行检测，将合格的芯片拾取后放置在成品盒3中，而废品、残次品继续保留在保持带上。如图2所示，所述分拣机构包括第一滑块5、第二滑块6、气缸7、顶针8、拾取组件、高清摄像头9和四个丝杆10，所述第一滑块5套设在其中两个丝杆10上，所述第二滑块6套设在另外两个丝杆10上，所述第一滑块5的与丝杆10的连接处和第二滑块6与丝杆10的连接处均设有与丝杆10匹配的螺纹，所述第一滑块5位于第二滑块6的下方，所述气缸7的缸体固定在第一滑块5的上方，所述气缸7的气杆的顶端与顶针8固定连接，所述拾取组件和高清摄像头9均位于第二滑块6的下方，所述高清摄像头9和气缸7均与PLC电连接，所述移动机构与丝杆10传动连接；移动机构可带动分拣机构中的丝杆10沿着垂直与固定板2的方向移动，并可带动丝杆10沿着丝杆10自身的轴线旋转，四个丝杆10中，其中两个旋转的丝杆10通过螺纹作用在第一滑块5上，另外两个旋转的丝杆10通过螺纹作用在第二滑块6上，使得第一滑块5和第二滑块6进行同步的移动，通过第二滑块6下方的高清摄像头9拍摄芯片的高清图像，并将图像以数据的形式传递给PLC，PLC根据图像判断芯片是否残缺从而确定芯片是否合格，若芯片不合格，拾取组件和气缸7不动本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置，其特征在于，包括底板(1)、固定板(2)、成品盒(3)、控制器(4)、分拣机构和两个移动机构，所述固定板(2)和成品盒(3)均固定在底板(1)的上方，所述控制器(4)固定在固定板(2)上，所述控制器(4)内设有PLC，所述分拣机构位于两个移动机构之间，所述固定板(2)和成品盒(3)分别设置在分拣机构的两侧；所述分拣机构包括第一滑块(5)、第二滑块(6)、气缸(7)、顶针(8)、拾取组件、高清摄像头(9)和四个丝杆(10)，所述第一滑块(5)套设在其中两个丝杆(10)上，所述第二滑块(6)套设在另外两个丝杆(10)上，所述第一滑块(5)的与丝杆(10)的连接处和第二滑块(6)与丝杆(10)的连接处均设有与丝杆(10)匹配的螺纹，所述第一滑块(5)位于第二滑块(6)的下方，所述气缸(7)的缸体固定在第一滑块(5)的上方，所述气缸(7)的气杆的顶端与顶针(8)固定连接，所述拾取组件和高清摄像头(9)均位于第二滑块(6)的下方，所述高清摄像头(9)和气缸(7)均与PLC电连接，所述移动机构与丝杆(10)传动连接；所述移动机构包括移动板(11)、移动组件、驱动组件和竖板(12)，所述移动组件位于移动板(11)的下方，所述竖板(12)固定在移动板(11)的上方，所述驱动组件位于竖板(12)的靠近分拣机构的一侧，所述驱动组件包括第一电机(13)、第一齿轮(14)和四个第二齿轮(15)，所述第一电机(13)固定在竖板(12)上，所述第一电机(13)与PLC电连接，所述第一电机(13)与第一齿轮(14)传动连接，四个第二齿轮(15)周向均匀分布在第一齿轮(14)的外周，所述第二齿轮(15)与丝杆(10)一一对应，所述第二齿轮(15)固定在丝杆(10)上，所述第二齿轮(15)与第一齿轮(14)啮合。...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置，其特征在于，包括底板(1)、固定板(2)、成品盒(3)、控制器(4)、分拣机构和两个移动机构，所述固定板(2)和成品盒(3)均固定在底板(1)的上方，所述控制器(4)固定在固定板(2)上，所述控制器(4)内设有PLC，所述分拣机构位于两个移动机构之间，所述固定板(2)和成品盒(3)分别设置在分拣机构的两侧；所述分拣机构包括第一滑块(5)、第二滑块(6)、气缸(7)、顶针(8)、拾取组件、高清摄像头(9)和四个丝杆(10)，所述第一滑块(5)套设在其中两个丝杆(10)上，所述第二滑块(6)套设在另外两个丝杆(10)上，所述第一滑块(5)的与丝杆(10)的连接处和第二滑块(6)与丝杆(10)的连接处均设有与丝杆(10)匹配的螺纹，所述第一滑块(5)位于第二滑块(6)的下方，所述气缸(7)的缸体固定在第一滑块(5)的上方，所述气缸(7)的气杆的顶端与顶针(8)固定连接，所述拾取组件和高清摄像头(9)均位于第二滑块(6)的下方，所述高清摄像头(9)和气缸(7)均与PLC电连接，所述移动机构与丝杆(10)传动连接；所述移动机构包括移动板(11)、移动组件、驱动组件和竖板(12)，所述移动组件位于移动板(11)的下方，所述竖板(12)固定在移动板(11)的上方，所述驱动组件位于竖板(12)的靠近分拣机构的一侧，所述驱动组件包括第一电机(13)、第一齿轮(14)和四个第二齿轮(15)，所述第一电机(13)固定在竖板(12)上，所述第一电机(13)与PLC电连接，所述第一电机(13)与第一齿轮(14)传动连接，四个第二齿轮(15)周向均匀分布在第一齿轮(14)的外周，所述第二齿轮(15)与丝杆(10)一一对应，所述第二齿轮(15)固定在丝杆(10)上，所述第二齿轮(15)与第一齿轮(14)啮合。2.如权利要求1所述的用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置，其特征在于，所述第一滑块(5)的四角处的上方均设有接收器(16)，所述第二滑块(6)的四角处的下方均设有光束发射器(17)，所述接收器(16)与光束发射器(17)一一对应，所述接收器(16)和光束发射器(17)均与PLC电连接。3.如权利要求1所述的用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置，其特征在于，所述拾取组件包括竖管(18)和吸盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：何桂华，
申请(专利权)人：深圳市奈士迪技术研发有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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