一种半导体的固化方法技术

本发明专利技术提供一种半导体的固化方法，包括由以下步骤组成:将轻薄或者软的样品放在透明玻璃板上；将需要保护的一面贴着固化平板；在产品与玻璃板相对的一面上涂布少量的固化剂，放置在加热台上烘烤固化。本发明专利技术结构简单，避免了翘曲，扭曲的现象发生，又能保护样品，减少切开过程中的受力。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体的固化方法
本专利技术主要涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体的固化方法。
技术介绍
现有的固化方法：是把样品切片后放在磨具中，利用固化剂和固化粉混合成液体倒入模具，一段时间后固化脱模。存在以下问题点：太软或者太薄的样品，切片夹固定时就容易变形，影响后续分析，如果平躺着固化，对后续切开的水平度要求较高，比较费时。已公开中国专利技术专利，申请号CN200810096293.2，专利名称：降低封装翘曲度的热处理方法，申请日：20080508，其公开了一种热处理方法，其包括提供一导线架型半导体封装半成品并导入一加热方法。导线架型半导体封装半成品包括一导线架以及一封胶体。导线架包含多个封装单元，而且封胶体包覆这些封装单元。加热方法设有一置入温度以及一峰值温度。导线架型半导体封装半成品的温度由置入温度经一热反应时间而到达峰值温度，并使导线架型半导体封装半成品的形变量降低或使导线架与封胶体间的应力得以释放以降低翘曲度，其中峰值温度设定在190度～260度之间。
技术实现思路
针对现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种半导体的固化方法，解决方法如下，由以下步骤组成:(1)将轻薄或者软的样品放在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体的固化方法，其特征在于，由以下步骤组成:(1)将轻薄或者软的样品放在透明玻璃板上；(2)将需要保护的一面贴着固化平板；(3)在产品与玻璃板相对的的一面上涂布少量的固化剂，放置在加热台上烘烤固化。

【技术特征摘要】
1.一种半导体的固化方法，其特征在于，由以下步骤组成:(1)将轻薄或者软的样品放在透明玻璃板上；(2)将需要保护的一面贴着固化平板；(3)在产品与玻璃板相对的的一面上涂布少量的固化剂，放置在加热台上烘烤固化。2.根据权利要求1所述的一种半导体的固化方法，其特征在于：所述当样品不服帖时可以在产品没有涂布固化剂的另一面再...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤剑波，张伟，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32