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本发明提供一种半导体的固化方法，包括由以下步骤组成:将轻薄或者软的样品放在透明玻璃板上；将需要保护的一面贴着固化平板；在产品与玻璃板相对的一面上涂布少量的固化剂，放置在加热台上烘烤固化。本发明结构简单，避免了翘曲，扭曲的现象发生，又能保护样...
该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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