【技术实现步骤摘要】
一种LED数码管生产加工工艺流程
本专利技术涉及LED数码管的生产
,具体的是一种LED数码管生产加工工艺流程。
技术介绍
LED数码管由多个发光二极管封装在一起组成颜色有单红,黄,蓝,绿,白,黄绿等效果,单色,分段全彩管可用大楼,道路,河堤轮廓亮化,LED数码管可均匀排布形成大面积显示区域,可显示图案及文字,并可播放不同格式的视频文件,通过电脑下flash、动画、文字等文件,或使用动画设计软件设计个性化动画,播放各种动感变色的图文效果,可放在PCB电路板上按红绿蓝顺序呈直线排列,以专用驱动芯片控制,构成变化无穷的色彩和图形。目前LED数码管的生产工艺相对成熟,但是成熟的工艺较为复杂,自动化程度不高,多数的固晶工艺和打线工艺采用人工的方式进行,效率低,人工成本高,另外各工序之间不是连续的生产线,需要转运和短暂的半成品的保藏,这种保藏往往使本成品受到空气中灰尘的污染,影响到最终的成品的寿命和使用效果,还有在生产过程中为了避免上述的弊端,在半成品中只进行一次或者不做电路板的检测,导致成品的良率低,在树脂胶的烘烤作业中也是提高烘烤的温度来缩短烘烤的时间,这样的方式 ...
【技术保护点】
1.一种LED数码管生产加工工艺流程,其特征在于,包括固晶工艺、打线工艺、电路板设备检测、电路板人工检测、封装上胶、烘烤和二次测试,具体工艺过程如下:步骤一、固晶工艺:将电路板固定在支架上,电路板和支架在传送带上移动,通过注射器对电路板上方滴胶,滴胶完毕后,吸嘴从原点位置移动到晶片源位置,吸嘴下降到拾取位置时推顶针向上升,吸嘴拾取晶片向上升,将晶片移动到电路板上方,晶片通过滴胶和电路板固定;步骤二、打线工艺:将步骤一完成晶片和电路板固定后传输带传送到打线机中,金属线夹紧针夹住金属线在氧气的作用下打火对金属线的端点燃烧,将端点烧成球状,夹紧针将球形端点焊接在晶片上,夹紧针通过 ...
【技术特征摘要】
1.一种LED数码管生产加工工艺流程,其特征在于,包括固晶工艺、打线工艺、电路板设备检测、电路板人工检测、封装上胶、烘烤和二次测试,具体工艺过程如下:步骤一、固晶工艺:将电路板固定在支架上,电路板和支架在传送带上移动,通过注射器对电路板上方滴胶,滴胶完毕后,吸嘴从原点位置移动到晶片源位置,吸嘴下降到拾取位置时推顶针向上升,吸嘴拾取晶片向上升,将晶片移动到电路板上方,晶片通过滴胶和电路板固定;步骤二、打线工艺:将步骤一完成晶片和电路板固定后传输带传送到打线机中,金属线夹紧针夹住金属线在氧气的作用下打火对金属线的端点燃烧,将端点烧成球状,夹紧针将球形端点焊接在晶片上,夹紧针通过弧形走位将金属线拉成弧形结构,夹紧针对弧形结构的另一端加热燃烧焊接在电路板上,夹紧针向上拉伸,扯断金属线尾部;步骤三、电路板设备检测:将电路板和晶片通过传送带传输到电路板检测设备中,对电路板进行光学性能的检测,检测分别进行并对检测合格产品流通到下一工序,检测不合格产品剔除;步骤四、电路板人工检测:对步骤三检测不合格的半成品进行人工复检,人工复检的项目包括导电是否正常,是否漏电,对非上述原因的半成品直接报废,对于上述原因造成的不合格产品进行返工再处理;步骤五、封装上胶:选择数码管适用的树脂胶,将树脂胶放置在真空箱中利用抽气泵将树脂胶中的空气排出,将无空气泡的树脂胶放置在封装机上,并且连接到灌胶嘴上的管道中,通过灌胶模组对模具上的模穴进行灌胶,再将电路板和晶片插入到灌好胶的模穴中;步骤六、烘烤:将步骤五中的数码管模具放置到烘烤传送带(4)上,通过转轴旋转进入到第一烘烤箱(2)中,第一烘烤箱(2)的温度设定为100℃,数码管在第一烘烤箱(2)中烘烤三小时,再次转动烘烤传送带(4),数码管模具传送到第二烘烤箱(3)中,第二烘烤箱(3)的温度设定为50℃,数码管在第二烘烤箱(3)中烘烤三小时后通过烘烤传送带(4)已送到第二烘烤箱(3)的外部,完成烘烤作业;步骤七、二次测试:烘烤冷却后的数码管再次放置在检测设备中进行二次光学性能的检...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢鑫,卢国勇,
申请(专利权)人:黄山美太电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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