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一种半导体制造设备制造技术
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文档序号:21496763
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本实用新型提供一种半导体制造设备,半导体制造设备包括第一腔体;第一传送窗口,形成于所述第一腔体的第一侧壁;第二腔体,所述第二腔体的第二侧壁连接于所述第一腔体的所述第一侧壁;第二传送窗口,形成于所述第二腔体的第二侧壁,所述第二传送窗口与所述第...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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