The invention provides an LED packaging device and its manufacturing method, which includes: providing a substrate with an upper surface and a lower surface; forming at least one metal bump on the upper surface of the substrate with a first interval between the metal bumps; setting the flip chip on the metal bump; covering the packaging colloid on the LED chip, the metal bump and the substrate, in which the metal bump is formed. The utility model has a pattern structure and the encapsulated colloid forms a snap connection with the metal protrusion. The clamping connection increases the adhesion force between the encapsulated colloid and the substrate, effectively reduces the deformation of the bottom of the encapsulated colloid during cutting, and ensures that the encapsulated colloid and the substrate close to the solid crystal zone of the metal protrusion will not be peeled off by cutting force; effectively prevents the substrate and the encapsulated colloid from peeling off due to different thermal expansion deformation during the use of the encapsulated body; effectively prevents encapsulation. During transportation or transmission, the encapsulated colloids will vibrate and fall off.
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件及其制造方法
本专利技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED封装器件及封装方法。
技术介绍
随着技术的提升，深紫外LED成本的降低和效率的提升，深紫外LED运用越来越广泛。特别是传统汞灯退出市场的期限越来越近，深紫外LED灯需求处于爆发前夕。现有的深紫外LED封装，主要是陶瓷碗杯和石英玻璃。存在着体积过大，价格昂贵的缺点，又因为光先从蓝宝石到空气，再到石英玻璃，所以导致封装体的出光效率低下。另外还有一些用平面陶瓷基板，模制硅胶的封装形式。这种封装形式主要缺点是深紫外光(290nm以下)对硅胶具有很强的破坏性，长时间照射容易胶裂，而且硅胶对深紫外光透射率相对来说比较低。另一种常用封装胶体为含氟材料，但是含氟材料因为粘附性问题，特别难加工，并且在切割时，容易出现切割脱落，震动脱落，回流焊气泡等问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种LED封装器件及其制造方法，用于解决现有技术中封装胶体与基板的粘结性差易脱落等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术第一方面提供了一种LED封装器件，包括：基板，包括上表面和下表面；设置在所述基板的上表面上的至少一个金属凸台，至少一个所述金属凸台之间具有第一间隔；设置在所述金属凸台上的LED芯片；覆盖所述LED芯片、所述金属凸台及所述基板的封装胶体；其中，所述金属凸台具有图案结构，所述封装胶体与具有所述图案结构的所述金属凸台形成卡扣连接。优选地，所述金属凸台包括形成在所述基板上的金属镀层。优选地，所述金属凸台的厚度大于等于所述封装胶体厚度的0.1倍。优选地，所述金属凸...
【技术保护点】
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：基板，包括上表面和下表面；设置在所述基板的上表面上的至少一个金属凸台，至少一个所述金属凸台之间具有第一间隔；设置在所述金属凸台上的LED芯片；覆盖所述LED芯片、所述金属凸台及所述基板的封装胶体；其中，所述金属凸台具有图案结构，所述封装胶体与具有所述图案结构的所述金属凸台形成卡扣连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：基板，包括上表面和下表面；设置在所述基板的上表面上的至少一个金属凸台，至少一个所述金属凸台之间具有第一间隔；设置在所述金属凸台上的LED芯片；覆盖所述LED芯片、所述金属凸台及所述基板的封装胶体；其中，所述金属凸台具有图案结构，所述封装胶体与具有所述图案结构的所述金属凸台形成卡扣连接。2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述金属凸台包括形成在所述基板上的金属镀层。3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述金属凸台的厚度大于等于所述封装胶体厚度的0.1倍。4.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述金属凸台的边缘距所述封装体边缘的距离小于等于0.1mm。5.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述金属凸台的宽度大于等于所述封装胶体厚度的1/3，其中所述金属凸台的宽度指所述金属凸台在垂直于切割方向上的宽度。6.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述金属凸台包括固晶区以及隔离带。7.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于，所述固晶区位于所述金属凸台的中间部分，所述固晶区包括相对设置且以第二间隔相互分隔的正极固晶区及负极固晶区，其中所述正极固晶区连接所述LED芯片的正极，所述负极固晶区连接所述LED芯片的负极。8.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于，所述隔离带位于所述金属凸台的边缘部分，所述隔离带具有图案结构。9.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于，所述固晶区及所述隔离带的厚度相同。10.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于，所述隔离带包括封闭的结构，并且与所述固晶区相互分隔。11.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于，所述隔离带形成相互分隔的第一部分和第二部分，并且所述第一部分和所述第二部分包括L型结构。12.根据权利要求8所述的LED封装器件，其特征在于，所述隔离带的所述图案结构包括锯齿状图案或者镂空的图案，其中所述锯齿状图案包括沿所述隔离带的周向向内的锯齿或者周向向外的锯齿。13.根据权利要求12所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装胶体经溶液烘烤或热压填充在每对所述金属凸台之间的缝隙并且填充所述图案形成的孔洞或者缝隙，以形成所述卡扣连接。14.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于，所述隔离带还包括位于所述隔离带的一侧的保护器件封装区。15.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于，所述隔离带和所述固晶区之间具有凹陷区。16.根据权利要求15所述的LED封装器件，其特征在于，所述凹陷区的高度/宽度比例大于或等于1/2。17.根据权利要求15所述的LED封装器件，其特征在于，所述凹陷区的厚度小于所述隔离带和/或所述凹陷区的厚度小于所述固晶区的厚度。18.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述基板包括：位于所述基板中并且贯通所述基板的导电部，所述导电部包括分别与所述LED芯片的正极和负极导通的正极导电部和负极导电部；以及位于所述基板的下表面的焊盘，所述焊盘包括分别与所述正极导电部和所述负导极电部导通的正极焊盘以及负极焊盘。19.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，还包括沿所述第一间隔的中间位置自所述封装器件中切割出的单个发光器件。20.一种LED封装器件制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板具有上表面和下表面；在所述基板的上表面形成至少一个金属凸台，至少一个所述金属凸台之间具有第一间...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂建斌，时军朋，黄永特，廖燕秋，徐宸科，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35
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