本发明专利技术提供一种发光模组及显示装置，该发光模组包括多个发光元件，其中至少有一个第一发光元件为垂直芯片，垂直芯片的周围还固定有导电柱，用以将垂直芯片的第二电极电引出至第一电极所在的表面。然后各个发光元件同步制备第一绝缘层及导电焊盘，用以电引出发光元件的电极，整个发光模组采用布线层的方式实现电极的引出，省去了固定基板材料、以及锡膏及打线工艺，采用成本低但较厚的发光元件实现了较薄的封装厚度，最终使得应用产品更轻薄，且耐电流更强，价格更低。尤其选用垂直结构的红光芯片、以及水平结构的绿光芯片和黄光芯片，能够在获取最大发光亮度的同时做到最大程度的节约成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体发光与显示领域，特别是涉及一种发光模组及显示装置。
技术介绍
1、在显示屏市场上，小尺寸rgb led迅速壮大，占据越来越大的市场份额。以miniled和micro led为代表的的小尺寸rgb led拥有更低功耗、更快反应、更长寿命、更高色彩饱和度对比度等优良性能，随着技术的突破，将成为下一代显示技术。小尺寸rgb led给显示屏带来极高的像素体验，但同时小尺寸rgb led在生产工艺方面也带来了极大挑战，存在厚度较厚，限制了应用产品的厚度及应用区域。
2、对于micro led，其本身厚度较薄，一般在10μm左右，因此容易实现较薄厚度的封装，但其尺寸较小(一般单边尺寸小于100μm)，这也导致制造成本较高。对于mini led，虽然制造成本较低(一般单边尺寸为100μm-300μm)，但是其本身厚度较厚，一般在50μm以上，要想实现较薄厚度的封装则较为困难，现有技术中主要在基板上进行固定rgb芯片，正装芯片需要打线或者倒用焊锡膏、倒装芯片需要焊锡膏、垂直芯片也需要打线，这样由基板、锡膏或打线工艺、芯片厚度等因素决定了封装本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发光模组，其特征在于，所述发光模组包括：
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括形成于所述第一保护层上表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层内沉积有第二布线层，用以电引出所述发光元件的电极。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述第一绝缘层远离所述第二保护层的表面形成有导电焊盘，用以电引出所述第二布线层。
4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，相邻导电焊盘之间填充有第二绝缘层。
5.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘远离所述第一绝缘层的表面形成有焊接层。
>6.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，所述发光模组包括：
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括形成于所述第一保护层上表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层内沉积有第二布线层，用以电引出所述发光元件的电极。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述第一绝缘层远离所述第二保护层的表面形成有导电焊盘，用以电引出所述第二布线层。
4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，相邻导电焊盘之间填充有第二绝缘层。
5.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘远离所述第一绝缘层的表面形成有焊接层。
6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括第三保护层，所述第三保护层包覆所述第二保护层的侧壁及下表面。
7.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，相邻的所述发光元件之间形成有遮光层。
8.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组的厚度为170-250μm。
9.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第一发光元件为垂直芯片，其余的所述发光元件为水平芯片。
10.根据权利要求9所述的发光模组，其特征在于，所述水平芯片的第一电极与第二电极不在同一平面。
11.根据权利要求9所述的发光模组，其特征在于，所述垂直芯片的厚度为100-180μm，所述水平芯片的厚度为50-100μm，所述垂直芯片的出光面与所述水平芯片的出光面存在50μm以上的高度差。
12.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述第一保护层与第一绝缘层之间还设有转移层。
13.根据权利要求12所述的发光模组，其特征在于，所述转移层靠近所述第一绝缘层的上表面齐平于所述水平芯片的第一电极的底面，所述转移层的下表面齐平于...
【专利技术属性】
技术研发人员：林振端，时军朋，曾志洋，陈伟鸿，邱亚新，余长治，徐宸科，王杰凌，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。