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本发明提供一种LED封装器件及其制造方法，该方法包括：提供一基板，具有上表面和下表面；在基板的上表面形成至少一个金属凸台，金属凸台之间具有第一间隔；将倒装的LED芯片设置在金属凸台上；将封装胶体覆盖在LED芯片、金属凸台及基板上，其中，金属...
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