晶体管加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体管加工设备。所述晶体管加工设备包括粘片机、焊线机、传送通道、压力传感器和推料机构。粘片机包括粘片机体和设置于粘片机体上的出料口。焊线机包括焊线机体和设置于焊线机体上的进料口。传送通道为两端开口的管状结构。传送通道的一端口与出料口连通，另一端口与进料口连通。压力传感器设置于出料口的底部。推料机构设置于出料口的一侧，用于沿出料方向推动粘片机体产出的料盒至进料口。推料机构与压力传感器信号连接。其中，压力传感器感测料盒后输出推动信号以触发推料机构推动料盒。本实用新型专利技术公开的所述晶体管加工设备解决了现有技术中粘片机和焊线机之间不能进行料盒的自动传送的技术问题。

Transistor processing equipment

【技术实现步骤摘要】
晶体管加工设备
本技术涉及半导体加工领域，具体涉及一种晶体管加工设备。
技术介绍
晶体管粘片机和铜线焊线机是半导体制造工艺流程的首两道工序设备，均是光机电一体化的机密仪器，都具有精密、高速、不间断、局部高温和间隔运动的工作特点。晶体管粘片机从晶圆上依次取走晶片，粘贴到引线框架得粘片，铜线焊线机将晶片上的焊接点连接到引线框架内的引脚，使内外信号联通。目前，传统的方式是粘片设备统一放置一个区域，焊线设备再统一放置另一个区域。粘片设备将加工好的产品装入料盒送至出料口，以备人工搬运至焊线设备的进料口。
技术实现思路
虽然现有的人工流转方式也能实现料盒传送的目的，但是这种方式效率较低，人力成本较高，且容易出现操作失误。因此，现有的设备设置方式不能实现在粘片机和焊线机之间进行料盒的自动传送。本技术的目的在于提供一种晶体管加工设备，以解决现有的粘片机和焊线机之间不能进行料盒的自动传送的技术问题。该晶体管加工设备，包括：粘片机、焊线机、传送通道、压力传感器和推料机构；粘片机，其包括粘片机体和设置于粘片机体上的出料口；焊线机，其包括焊线机体和设置于焊线机体上的进料口；传送通道，其为两端开口的管状结构；传送通道的一端口与出料口连通，另一端口与进料口连通；压力传感器，其设置于出料口的底部；推料机构，其设置于出料口的一侧，用于沿出料方向推动粘片机体产出的料盒至进料口；推料机构与压力传感器信号连接；其中，压力传感器感测料盒后输出推动信号以触发推料机构推动料盒。可选的，推料机构包括推动电机，推动电机与压力传感器信号连接；推动电机接收到推动信号后开始动作，以推动料盒至进料口。可选的，推料机构包括电力弹簧，电力弹簧与压力传感器信号连接；电力弹簧接收到推动信号后沿出料方向运动产生推力，以推动料盒至进料口。可选的，传送通道采用透明材料制成。可选的，传送通道分别与进料口和出料口可拆卸连通。本技术技术方案，具有如下优点：本技术实施例公开的晶体管加工设备，由于设置了传送通道联通了粘片机的出料口和焊线机的进料口，且在出料口内设置了通过信号连接的压力传感器和推料机构，当粘片机产出的料盒被送至进料口，压力传感器受压后输出推动信号以触发推料机构推动料盒，使得粘片机产出的料盒可以自动地被推送至焊线机内，从而提高了生产效率且降低了生产成本。附图说明图1是本技术实施例中的一种晶体管加工设备的结构示意图；图2是本技术实施例中的一种晶体管加工设备的部分结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。请参阅图1和图2，是本技术实施例中的一种晶体管加工设备的结构示意图。晶体管加工设备包括：粘片机1、焊线机2、传送通道3、压力传感器4和推料机构5。粘片机1包括粘片机体11和设置于粘片机体11上的出料口12。需要说明的是，粘片机1用于从晶圆上依次取走晶片，粘贴到引线框架得粘片，制造好的粘片再装入料盒中送至出料口12。出料口12一侧开口，用于将与外界连通，传送料盒。焊线机2包括焊线机体21和设置于焊线机体21上的进料口22。需要说明的是，焊线机2用于将晶片上的焊接点连接到引线框架内的引脚，使内外信号联通。进料口22设置于焊线机体21中，一侧开口，用于放入从粘片机1中产出的料盒。传送通道3为两端开口的管状结构，传送通道3的一端口与出料口12连通，另一端口与进料口22连通。需要说明的是，在具体实施例中，传送通道3可为两端开口的圆管状结构或两端开口的方管状结构。压力传感器4设置于出料口12的底部。需要说明的是，在具体实施例中，压力传感器4可设置于出料口12的底部的机体内，当粘片机体11有料盒产出并送至出料口12内时，压力传感器4受压，以产生设定信号并传送至推料机构。推料机构设置于出料口12的一侧，用于沿出料方向推动粘片机体11产出的料盒至进料口22。推料机构5与压力传感器4信号连接。需要说明的是，在具体实施例中，推料机构5可设置于出料口12的一侧的机体上。还需要说明的是，推料机构5的推动力大小，可根据实际生产设备的情况进行设置和调整，例如，当料盒体积较大或传送通道3长度较长时，可以设置较大的推动力；当料盒体积较小或传送通道3长度较短时，可以设置较小的推动力。通过设置合理的推动力大小，可以较为精准的将料盒送至进料口22内，且不会与焊线机体21发生碰撞，保证产品的质量不会因碰撞而受损。其中，压力传感器4感测料盒后输出推动信号以触发推料机构5推动料盒。需要说明的是，压力传感器4受到压力时，则可感测出料口12中送入了料盒，此时压力传感器4向推料机构5发出推动信号，推料机构5推动料盒在推动信号的触发下沿出料方向推动料盒运动，经过传送通道3进入进料口22中，以完成自动传送料盒的过程。在具体实施例中，推料机构5包括推动电机，推动电机与压力传感器4信号连接。推动电机接收到推动信号后开始动作，以推动料盒至进料口22。在具体实施例中，推料机构5包括电力弹簧，电力弹簧与压力传感器4信号连接。电力弹簧接收到推动信号后沿出料方向运动产生推力，以推动料盒至进料口22。在具体实施例中，传送通道3采用透明材料制成。需要说明的时，通过使用透明材料制成的传送通道3，可以更加直观的看到料盒传送的情况，在料盒传送出现故障时，能够通过直观观测更快地查找出故障原因。在具体实施例中，传送通道3分别与进料口22和出料口12可拆卸连通。需要说明的是，传送通道3通过可拆卸的方式分别与进料口22和出料口12连通，使得可以更方便的将传送通道3从整体设备中取出，有利于进行设备的搬运、检修以及传送通道3的更换。本技术技术方案，具有如下优点：本技术实施例公开的晶体管加工设备，由于设置了传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体管加工设备，其特征在于，包括：粘片机，其包括粘片机体和设置于所述粘片机体上的出料口；焊线机，其包括焊线机体和设置于所述焊线机体上的进料口；传送通道，其为两端开口的管状结构；所述传送通道的一端口与所述出料口连通，另一端口与所述进料口连通；压力传感器，其设置于所述出料口的底部；推料机构，其设置于所述出料口的一侧，用于沿出料方向推动所述粘片机产出的料盒至所述进料口；所述推料机构与所述压力传感器信号连接；其中，所述压力传感器感测所述料盒后输出推动信号以触发所述推料机构推动所述料盒。

【技术特征摘要】
1.一种晶体管加工设备，其特征在于，包括：粘片机，其包括粘片机体和设置于所述粘片机体上的出料口；焊线机，其包括焊线机体和设置于所述焊线机体上的进料口；传送通道，其为两端开口的管状结构；所述传送通道的一端口与所述出料口连通，另一端口与所述进料口连通；压力传感器，其设置于所述出料口的底部；推料机构，其设置于所述出料口的一侧，用于沿出料方向推动所述粘片机产出的料盒至所述进料口；所述推料机构与所述压力传感器信号连接；其中，所述压力传感器感测所述料盒后输出推动信号以触发所述推料机构推动所述料盒。2.根据权利要求1所述的晶体管加工设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹招良，
申请(专利权)人：海丰骏昇半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44