晶体管加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体管加工设备。所述晶体管加工设备包括粘片机、焊线机、传送通道、压力传感器和推料机构。粘片机包括粘片机体和设置于粘片机体上的出料口。焊线机包括焊线机体和设置于焊线机体上的进料口。传送通道为两端开口的管状结构。传送通道的一端口与出料口连通，另一端口与进料口连通。压力传感器设置于出料口的底部。推料机构设置于出料口的一侧，用于沿出料方向推动粘片机体产出的料盒至进料口。推料机构与压力传感器信号连接。其中，压力传感器感测料盒后输出推动信号以触发推料机构推动料盒。本实用新型专利技术公开的所述晶体管加工设备解决了现有技术中粘片机和焊线机之间不能进行料盒的自动传送的技术问题。

Transistor processing equipment

【技术实现步骤摘要】
晶体管加工设备
本技术涉及半导体加工领域，具体涉及一种晶体管加工设备。
技术介绍
晶体管粘片机和铜线焊线机是半导体制造工艺流程的首两道工序设备，均是光机电一体化的机密仪器，都具有精密、高速、不间断、局部高温和间隔运动的工作特点。晶体管粘片机从晶圆上依次取走晶片，粘贴到引线框架得粘片，铜线焊线机将晶片上的焊接点连接到引线框架内的引脚，使内外信号联通。目前，传统的方式是粘片设备统一放置一个区域，焊线设备再统一放置另一个区域。粘片设备将加工好的产品装入料盒送至出料口，以备人工搬运至焊线设备的进料口。
技术实现思路
虽然现有的人工流转方式也能实现料盒传送的目的，但是这种方式效率较低，人力成本较高，且容易出现操作失误。因此，现有的设备设置方式不能实现在粘片机和焊线机之间进行料盒的自动传送。本技术的目的在于提供一种晶体管加工设备，以解决现有的粘片机和焊线机之间不能进行料盒的自动传送的技术问题。该晶体管加工设备，包括：粘片机、焊线机、传送通道、压力传感器和推料机构；粘片机，其包括粘片机体和设置于粘片机体上的出料口；焊线机，其包括焊线机体和设置于焊线机体上的进料口；传送通道，其为两端开口的管状结构；传送本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体管加工设备，其特征在于，包括：粘片机，其包括粘片机体和设置于所述粘片机体上的出料口；焊线机，其包括焊线机体和设置于所述焊线机体上的进料口；传送通道，其为两端开口的管状结构；所述传送通道的一端口与所述出料口连通，另一端口与所述进料口连通；压力传感器，其设置于所述出料口的底部；推料机构，其设置于所述出料口的一侧，用于沿出料方向推动所述粘片机产出的料盒至所述进料口；所述推料机构与所述压力传感器信号连接；其中，所述压力传感器感测所述料盒后输出推动信号以触发所述推料机构推动所述料盒。

【技术特征摘要】
1.一种晶体管加工设备，其特征在于，包括：粘片机，其包括粘片机体和设置于所述粘片机体上的出料口；焊线机，其包括焊线机体和设置于所述焊线机体上的进料口；传送通道，其为两端开口的管状结构；所述传送通道的一端口与所述出料口连通，另一端口与所述进料口连通；压力传感器，其设置于所述出料口的底部；推料机构，其设置于所述出料口的一侧，用于沿出料方向推动所述粘片机产出的料盒至所述进料口；所述推料机构与所述压力传感器信号连接；其中，所述压力传感器感测所述料盒后输出推动信号以触发所述推料机构推动所述料盒。2.根据权利要求1所述的晶体管加工设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹招良，
申请(专利权)人：海丰骏昇半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44