一种音叉型晶体的焊接治具制造技术

本实用新型专利技术涉及到生产音叉型晶体工具领域，是一种音叉型晶体的焊接治具。由上治具、上定位片、下定位片和下治具组装而成；上治具上有安装定位销和晶片导入孔；上定位片上有上定位片定位销孔、上定位片基座导入孔和上定位片装配定位孔；下定位片有下定位片定位销孔、下定位片基座引线导入孔和下定位片装配定位孔；下治具有下治具定位销孔、下治具装配定位孔和下治具基座导入孔；上定位片、下定位片与下治具对好，将上定位片、下定位片与下治具装配定位孔用Ｍ２的平头螺丝固定。由于采用了本技术方案，其结构简单，使用方便，降低了成本，提高了焊接质量。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到生产音叉型晶体工具领域，是一种音叉型晶体的焊接治具。
技术介绍
目前表晶半成品即音叉型晶体的焊接是靠人工点胶通过热风熔化锡膏的方式进 行，这种方法需要一种高精度的焊接用组合治具，焊接时，先将下治具装满基座，再通过点 胶机将基座上引线点满合适的锡膏，把上治具通过定位销与下治具组合再把晶片从上治具 顶部导入孔落下与基座相连，再经锡炉热风焊接。传统的焊接治具因治具加工精度不够，其 焊接不良率高，严重影响产品的品质及成品的合格率。
技术实现思路
本技术的目的是要提供一种操作方便、焊接效率高并且焊接不良率低的焊接 组合治具。本技术的技术方案是由上治具、上定位片、下定位片和下治具组装而成；上 治具上有安装定位销和晶片导入孔；上定位片上有上定位片定位销孔、上定位片基座导入 孔和上定位片装配定位孔；下定位片有下定位片定位销孔、下定位片基座引线导入孔和下 定位片装配定位孔；下治具有下治具定位销孔、下治具装配定位孔和下治具基座导入孔； 上定位片、下定位片与下治具对好，将上定位片、下定位片与下治具装配定位孔用M2的平 头螺丝固定；上治具的安装定位销装在上定位片、下定位片和下治具的上定位片定位销本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种音叉型晶体的焊接治具，其特征是由上治具（１２）、上定位片（１３）、下定位片（１４）和下治具（１５）组装而成；上治具（１２）上有安装定位销（１）和晶片导入孔（２）；上定位片（１３）上有上定位片定位销孔（３）、上定位片基座导入孔（４）和上定位片装配定位孔（５）；下定位片（１４）有下定位片定位销孔（６）、下定位片基座引线导入孔（７）和下定位片装配定位孔（８）；下治具（１５）有下治具定位销孔（９）、下治具装配定位孔（１０）和下治具基座导入孔（１１）；上定位片（１３）、下定位片（１４）与下治具（１５）对好，将上定位片（１３）、下定位片（１４）与下治具（１５）装配定位孔用Ｍ２的平头螺丝固定；上治具（１...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：喻信东，
申请(专利权)人：湖北泰晶电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：42[中国|湖北]