一种音叉型石英晶片的被银方法技术

技术编号:7606671 阅读:267 留言:0更新日期:2012-07-22 12:48
本发明专利技术涉及到音叉型石英晶片领域,是一种音叉型石英晶片的被银方法。先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板,盖上掩膜片,晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住,需要被银的部分裸露出来,再在掩膜片上盖上上掩膜板,用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片,再将固定好的掩膜板放入真空被银机中,真空被银机工作1个小时后,音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。由于采用了本技术方案,可以在不需使用强酸的环境下,音叉型石英晶片表面按要求被上银层,减少了环境污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到音叉型石英晶片领域,是。
技术介绍
目前音叉型石英晶片的被银是通过先对音叉晶片用强酸腐蚀,腐蚀后的晶片放入模具,再将模具放入真空被银机中实现晶片的被银。这种方法由于需用到强酸,对环境有污染,并且工人操作起来有安全隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的是要提供一种不需使用强酸的音叉型石英晶片的被银方法。本专利技术的技术方案是先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板,盖上掩膜片, 晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住,需要被银的部分裸露出来,再在掩膜片上盖上上掩膜板,用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片,再将固定好的掩膜板放入真空被银机中,真空被银机工作1个小时后,音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。由于采用了上述技术方案,可以在不需使用强酸的环境下,音叉型石英晶片表面按要求被上银层,减少了环境污染。具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术作进一步的说明。先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板,盖上掩膜片,晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住,需要被银的部分裸露出来,再在掩膜片上盖上上掩膜板,用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片,再将固定好的掩膜板放入真空被银机中,真空被银机工作1个小时后, 音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。权利要求1. ,其特征是先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板,盖上掩膜片,晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住,需要被银的部分裸露出来,再在掩膜片上盖上上掩膜板,用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片,再将固定好的掩膜板放入真空被银机中,真空被银机工作1个小时后,音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。全文摘要本专利技术涉及到音叉型石英晶片领域,是。先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板,盖上掩膜片,晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住,需要被银的部分裸露出来,再在掩膜片上盖上上掩膜板,用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片,再将固定好的掩膜板放入真空被银机中,真空被银机工作1个小时后,音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。由于采用了本技术方案,可以在不需使用强酸的环境下,音叉型石英晶片表面按要求被上银层,减少了环境污染。文档编号C03C17/06GK102557470SQ20101059027公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月8日 优先权日2010年12月8日专利技术者喻信东 申请人:湖北泰晶电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:喻信东
申请(专利权)人:湖北泰晶电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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