【技术实现步骤摘要】
用于半导体设备的定位装置
本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种用于半导体设备的定位装置。
技术介绍
在半导体制造领域中，基底需要在多种半导体设备中进行加工，从而可在所述基底上制备出相应的半导体器件。其中，半导体设备通常具有一腔体和盖合在所述腔体上的盖体，所述腔体可以为基底提供一形成空间，即，基底被放置在所述腔体中以进行相应的工艺制程。例如，在气相沉积工艺中，基底被放置在一沉积腔体中，并且所述沉积腔体上还盖合有盖体，以限定出一密闭的空间，从而在执行沉积工艺时，即可形成一密闭环境并能够营造出符合要求的沉积条件。可见，盖体能否对准盖合在所述腔体上尤为重要。此外，在将盖体盖合在腔体上时，若在初始盖合的阶段，盖体没有对准放置在腔体上时，则还需要对盖体进行调整，然而调整盖体的过程中，会导致盖体和腔体之间发生摩擦，进而导致腔体发生磨损，并且会产生摩擦碎屑，影响腔体的清洁度。尤其是，针对例如沉积设备的密闭腔体而言，腔体在开口处发生磨损，将会直接导致所形成的腔室的密封性存在异常。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体设备的定位装置，以解决现有的半导体设备中其盖体无法对准的盖合...
【技术保护点】
1.一种用于半导体设备的定位装置，所述半导体设备包括一腔体和一盖体，所述腔体上设置有多个固定锁孔，所述盖体用于盖合在所述腔体上，并且在所述盖体上设置有多个固定穿孔；其中，所述定位装置用于对所述盖体在所述腔体上的安装位置进行定位，其特征在于，所述定位装置包括：多个定位孔，设置在所述半导体设备的腔体上；多个定位针，用于插入所述定位孔中；以及，多个牵引穿孔，设置在所述半导体设备的盖体上，并对应所述定位针；其中，当所述半导体设备的所述盖体盖合于所述腔体上时，所述定位针穿过所述牵引穿孔，以引导所述盖体对准盖合在所述腔体上。
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备的定位装置，所述半导体设备包括一腔体和一盖体，所述腔体上设置有多个固定锁孔，所述盖体用于盖合在所述腔体上，并且在所述盖体上设置有多个固定穿孔；其中，所述定位装置用于对所述盖体在所述腔体上的安装位置进行定位，其特征在于，所述定位装置包括：多个定位孔，设置在所述半导体设备的腔体上；多个定位针，用于插入所述定位孔中；以及，多个牵引穿孔，设置在所述半导体设备的盖体上，并对应所述定位针；其中，当所述半导体设备的所述盖体盖合于所述腔体上时，所述定位针穿过所述牵引穿孔，以引导所述盖体对准盖合在所述腔体上。2.如权利要求1所述的用于半导体设备的定位装置，其特征在于，所述定位针包括沿着所述定位针的长度方向依次设置的锁紧部和定位部；所述锁紧部用于嵌入所述定位孔中以锁紧所述定位针，所述定位部暴露在所述定位孔的外部，以用于穿过所述牵引穿孔。3.如权利要求2所述的用于半导体设备的定位装置，其特征在于，所述锁紧部的横截面尺寸小于所述定位部的横截面尺寸。4.如权利要求2所述的用于半导体设备的定位装置，其特征在于，所述定位孔的内侧壁上设置有内螺纹，所述定位针的所述锁紧部上设置有外螺纹，以使所述定位针可拆卸的拧紧在所述定...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄任逢，杨安立，彭科津，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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