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本实用新型提供了一种用于半导体设备的定位装置。利用设置在腔体上的定位孔，使定位装置的定位针插入到定位孔中，并在盖体盖合在腔体上时，使定位针穿过设置在盖体上的牵引穿孔，以在定位针和牵引穿孔的引导下引导盖体对准的盖合在腔体上。如此，有效提高了盖...
该专利属于合肥晶合集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路有限公司授权不得商用。

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