一种埋芯流程前置的集成电路封装方法及封装结构技术

本发明专利技术公开了一种埋芯流程前置的集成电路封装方法及封装结构。本发明专利技术一方面采用可移除、可循环使用的承载件替代传统封装中的有机物框架和金属框架，有效降低了生产成本；第二方面，本发明专利技术兼容引线键合与倒装键合的优势，并且取消引线键合、倒装键合中的金属线或锡铅球，进一步降低生产成本；第三方面，通过在插件内嵌入主动和/或被动器件并与封装材料无缝连接，避免不同界面间连接的应力问题和结合力问题，改善电性能和提高芯片散热性能，能够实现缩减封装体积，缩短通向外界的连接，使封装的尺寸变得更加轻薄。本发明专利技术可广泛应用于各种集成电路封装。

An Integrated Circuit Packaging Method and Packaging Architecture with Embedded Core Flow Front-end

The invention discloses an integrated circuit encapsulation method and encapsulation structure of a buried core process front-end. On the one hand, the invention adopts removable and recyclable load-bearing parts to replace the organic and metal frames in traditional packaging, which effectively reduces production costs; on the other hand, the invention is compatible with the advantages of lead bonding and flip-chip bonding, and eliminates the metal wires or tin shot putts in lead bonding and flip-chip bonding, thereby further reducing production costs; on the other hand, through plug-ins. The active and/or passive devices embedded in the chip can be seamlessly connected with the packaging materials to avoid the stress and bonding problems between different interfaces, improve the electrical performance and heat dissipation performance of the chip. The package volume can be reduced, the connection to the outside can be shortened, and the package size becomes thinner. The invention can be widely applied to various integrated circuit packages.

【技术实现步骤摘要】
一种埋芯流程前置的集成电路封装方法及封装结构
本专利技术涉及系统级封装领域，尤其涉及一种埋芯基板的封装方法及封装结构。
技术介绍
集成电路封装：把晶圆厂生产出来的集成电路裸片(Die)以及无源器件(电阻、电容等)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。在对于越来越复杂的电子元件的小型化需求的带动下，诸如计算机和电信设备等消费电子产品的集成度越来越高。集成电路演化的总体推动力涉及制造更小、更薄、更轻和更大功率的具有高可靠性的封装产品。这种封装产品的总体要求是高可靠性和适当的电气性能、薄度、刚度、平整度，热性好，体积小和有竞争力的单价。实现集成电路封装技术的几种广泛实施的键合方式是引线键合(WireBonding)、倒装键合(FlipChipBonding)和载带键合(TAB—TapeAutomaticBonding)。其中，引线键合与载带键合方式成本高，工艺流程简单，只能适用引脚数比较少的封装方式；倒装键合技术的工艺流程相对复杂，对I/OPad上的锡铅球体积要求十分严格，且必须要在贴片前整平，否则会影响焊球和焊盘的可靠对位。现有技术中，实现埋芯封装的方法通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋芯流程前置的集成电路封装方法，其特征在于，包括：在承载件上设置主动和/或被动器件；采用封装材料封装所述主动和/或被动器件；去除承载件，且所述主动和/或被动器件的第一表面的电接触点从所述封装材料的第一表面外露；在所述封装材料第一表面形成第一布线层且在第二表面形成第二布线层；以使所述第一布线层与所述主动和/或被动器件第一表面的电接触点电连接，。

【技术特征摘要】
1.一种埋芯流程前置的集成电路封装方法，其特征在于，包括：在承载件上设置主动和/或被动器件；采用封装材料封装所述主动和/或被动器件；去除承载件，且所述主动和/或被动器件的第一表面的电接触点从所述封装材料的第一表面外露；在所述封装材料第一表面形成第一布线层且在第二表面形成第二布线层；以使所述第一布线层与所述主动和/或被动器件第一表面的电接触点电连接，。2.根据权利要求1所述的一种埋芯流程前置的集成电路封装方法，其特征在于，还包括步骤：形成贯穿所述封装材料第一表面和与第一表面相对的第二表面的通孔；在所述通孔中填充金属使得通孔电性导通；所述第一布线层通过通孔与第二布线层电连接。3.根据权利要求1所述的一种埋芯流程前置的集成电路封装方法，其特征在于，所述步骤在承载件上设置主动和/或被动器件，具体为：所述主动和/或被动器件的第一表面朝下，所述主动和/或被动器件与第一表面相对的第二表面朝上；所述方法还包括步骤：在所述主动和/或被动器件的第二表面区域形成开口，使得所述主动和/或被动器件的第二表面外露。4.根据权利要求1所述的一种埋芯流程前置的集成电路封装方法，其特征在于，所述步骤在承载件上设置主动和/或被动器件，具体包括：在承载件上贴双面胶带；将主动和/或被动元器件贴在双面胶带上固定，且所述主动和/或被动器件第一表面贴在双面胶带上。5.根据权利要求4所述的一种埋芯流程前置的集成电路封装方法，其特征在于，所述双面胶带具有第一粘附面和第二粘附面，所述第一粘附面的粘性小于所述第二粘附面的粘性，所述第一粘附面用于粘附主动和/或被动器件，所述第二粘附面用于粘附承载件。6.根据权利要求4所述的一种埋芯流程前置的集成电路封装方法，其特征在于，所述承载件为玻璃板或去铜树脂板，所述双面胶带为热解胶带，所述封装材料为树脂材料。7.根据权利要求1至6任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾敏，洪业杰，谢炳森，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44