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本发明公开了一种埋芯流程前置的集成电路封装方法及封装结构。本发明一方面采用可移除、可循环使用的承载件替代传统封装中的有机物框架和金属框架，有效降低了生产成本；第二方面，本发明兼容引线键合与倒装键合的优势，并且取消引线键合、倒装键合中的金属线...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

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