一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法技术

本发明专利技术公开了一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法，包括：将bonding芯片安装在引线框架顶端；通过在所述引线框架的顶部喷射金液，使所述引线框架的顶部形成一端与所述bonding芯片相连接、另一端与所述引线框架相连接的金线；通过低流动性的硅胶在所述金线处点胶，使所述金线固定在所述引线框架上；通过回流焊将SMD芯片安装在所述引线框架的点焊锡位置，并使所述SMD芯片与所述金线相连接；将所述bonding芯片、SMD芯片、金线在所述引线框架上进行封装，完成所述bonding芯片和SMD芯片在所述引线框架上的连接。本发明专利技术能够使bonding芯片和SMD芯片可以同时在一个引线框架上使用，填补了这两个功能的芯片不能在同一引线框架上使用的空白。

A Method of Connecting Two Types of Chips on Lead Frame

The invention discloses a method for connecting two types of chips on a lead frame, including: installing bonding chips at the top of the lead frame; spraying liquid gold at the top of the lead frame to form a gold wire at the top of the lead frame, which is connected with the bonding chip at one end and the lead frame at the other end; and using low flowing silica gel at the same time. The bonding chip, SMD chip and gold wire are encapsulated on the lead frame to complete the connection between the bonding chip and SMD chip on the lead frame. The invention enables bonding chips and SMD chips to be used in a lead frame at the same time, filling in the blank that the chips of the two functions can not be used in the same lead frame.

【技术实现步骤摘要】
一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法
本专利技术属于光电半导体制备
，具体涉及一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法。
技术介绍
引线框架(leadframe)如今依然是光电半导体制品的重要结构载体之一，但引线框架结构的制品往往不能贴装多于一种功能的芯片。传统引线框架制品一般只使用bonding(diebonding+wirebonding)一种模式进行贴片，近日SMT技术也能满足在引线框架上贴装SMD芯片的需要。但是目前市场上有在同一个引线框架上同时贴装两个类型的芯片，制作出同时执行两个物理量传感任务的制品的需求，而实现这两个功能的芯片各自需要不同的贴片模式，因此，这种制品的工艺暂时还是空白。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足之处，本专利技术提供了一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法，包括：将bonding芯片安装在引线框架顶端；通过在所述引线框架的顶部喷射金液，使所述引线框架的顶部形成一端与所述bonding芯片相连接、另一端与所述引线框架相连接的金线；通过低流动性的硅胶在所述金线处点胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法，其特征在于，包括：将bonding芯片安装在引线框架顶端；通过在所述引线框架的顶部喷射金液，使所述引线框架的顶部形成一端与所述bonding芯片相连接、另一端与所述引线框架相连接的金线；通过低流动性的硅胶在所述金线处点胶，使所述金线固定在所述引线框架上；通过回流焊将SMD芯片安装在所述引线框架的点焊锡位置，并使所述SMD芯片与所述金线相连接；将所述bonding芯片、SMD芯片、金线在所述引线框架上进行封装，完成所述bonding芯片和SMD芯片在所述引线框架上的连接。

【技术特征摘要】
1.一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法，其特征在于，包括：将bonding芯片安装在引线框架顶端；通过在所述引线框架的顶部喷射金液，使所述引线框架的顶部形成一端与所述bonding芯片相连接、另一端与所述引线框架相连接的金线；通过低流动性的硅胶在所述金线处点胶，使所述金线固定在所述引线框架上；通过回流焊将SMD芯片安装在所述引线框架的点焊锡位置，并使所述SMD芯片与所述金线相连接；将所述bonding芯片、SMD芯片、金线在所述引线框架上进行封装，完成所述bonding芯片和SMD芯片在所述引线框架上的连接。2.根据权利要求1所述的一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法，其特征在于，在将所述bonding芯片安装在引线框架顶端时，包括：将所述引线框架放入夹具中，通过带显微镜的摄像头捕捉所述引线框架顶端的标记，并将此标记定义为所述bonding芯片的安装点位；通过识别所述bonding芯片上的标记，将所述bonding芯片上的标记确定为安装点位；通过银胶将所述bonding芯片的安装点位粘结在所述引线框架的安装点位处，完成所述bonding安装在所述引线框架的顶端。3.根据权利要求1所述的一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法，其特征在于，在通过在所述引线框架的顶部喷射金液，使所述引线框架的顶部形成一端与所述bonding芯片相连接的金线时，包括：在所述引线框架上设定两个焊接点，通过金线熔断焊嘴将金液喷射到第一焊接点上，并在焊嘴快速移动下，利用惯性将金液带到第二焊接点上，使在第一焊接点和第二焊接点之间的金液凝固，形成金线。4.根据权利要求1所述的一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗欣熠，
申请(专利权)人：沈阳中光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21