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本发明公开了一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法，包括：将bonding芯片安装在引线框架顶端；通过在所述引线框架的顶部喷射金液，使所述引线框架的顶部形成一端与所述bonding芯片相连接、另一端与所述引线框架相连接的金线；通过低流动性的...
该专利属于沈阳中光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳中光电子有限公司授权不得商用。

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