一种功率模组加工方法及功率模组技术

本发明专利技术公开一种功率模组加工方法，其焊接引脚工艺采用电阻焊接工艺进行：本方案中采用电阻焊接或激光焊接接合的方式焊接引脚，无需通过焊锡或其他中间连接材料，可以实现相同材料之间的熔融接合操作，相同材料之间的熔融接合形成接近无热阻及相变化截面，产品热阻性能好，形成最短传输路径拥有较低寄生电感及电阻。所述电阻焊接为通过平行间接电阻焊接设备进行平行间接焊接，或，所述电阻焊接为通过并列电阻焊接设备进行并列式焊接；同时，本发明专利技术中还提供采用上述方法加工而成的功率模组。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模组加工方法及功率模组
本专利技术半导体领域，尤其涉及一种功率模组加工方法及采用该方法加工形成的功率模组。
技术介绍
IPM(IntelligentPowerModule)，即智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内部集成有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以保证IPM自身不受损坏。IPM一般使用IGBT以及MOSFET作为功率开关元件，内部集成电流传感器及驱动电路的集成结构。IPM以其高可靠性，使用方便赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种非常理想的电力电子器件。现有技术中智能功率模块插件产品的生产工艺复杂，工艺步骤顺序固化，使得产品生产不够灵活且产品质量不够理想。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于：提供一种功率模组加工方法，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：提供一种功率模组加工方法，包括以下步骤：步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模组加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、提供基板；步骤S2：上芯、打线，于所述基板上安装电子元器件、打线连接相关电子元器件；步骤S3：焊接引脚，采用电阻焊接的方式直接接合基板线路与引脚；步骤S4、封装，采用封装胶进行绝缘封装；步骤S5、剪裁成型；其中所述步骤S3可于所述步骤S2与所述步骤S4之间进行，或，所述步骤S3于所述步骤S2之前进行。

【技术特征摘要】
1.一种功率模组加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、提供基板；步骤S2：上芯、打线，于所述基板上安装电子元器件、打线连接相关电子元器件；步骤S3：焊接引脚，采用电阻焊接的方式直接接合基板线路与引脚；步骤S4、封装，采用封装胶进行绝缘封装；步骤S5、剪裁成型；其中所述步骤S3可于所述步骤S2与所述步骤S4之间进行，或，所述步骤S3于所述步骤S2之前进行。2.根据权利要求1所述的功率模组加工方法，其特征在于，所述基板为绝缘金属基板。3.根据权利要求2所述的功率模组加工方法，其特征在于，所述引脚为引线框架、PCB或驱动端导线架，所述接合基板线路与引脚为绝缘金属基板与引线框架接合、绝缘金属基板与PCB接合或绝缘金属基板与驱动端导线架接合。4.根据权利要求1所述的功率模组加工方法，其特征在于，所述基板为陶瓷覆铜板。5.根据权利要求4所述的功率模组加工方法，其特征在于，所述引脚为引线框架、PCB或驱动端导线架，所述接合基板线路与引脚为陶瓷覆铜板与引线框架接合、陶瓷覆铜板于PCB接合或陶瓷覆铜板于驱动端导线架接合。6.根据权利要求1-5中任一项所述的功率模组加工方法，其特征在于，所述电阻焊接为通过平行间接电阻焊接设备进行平行间接焊接；所述平行间接...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡智裕，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44