一种芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试座。所述芯片测试座包括底座和顶盖，所述底座和所述顶盖固定连接，所述顶盖上设有芯片容纳槽，所述底座上设置有第一凹槽、第二凹槽以及若干插孔，所述插孔内设置有上述的S型连接器，所述的S型连接器在所述插孔内可沿底座上下方向移动，所述第一凹槽内设置有与其相匹配第一弹性部件，所述第二凹槽内设置有与其相匹配第二弹性部件，所述第一弹性部件和所述第二弹性部件分别与所述S型连接器的两个内圆弧连接。本实用新型专利技术通过在底座上设置可上下移动的S型连接器，在芯片测试时，芯片压合前后连接器的长度不变，从而使测试座的阻抗不变，使芯片的测试误差更小。

A Chip Test Base

The utility model discloses a chip test stand. The chip test base includes a base and a top cover, the base and the top cover are fixedly connected, and the top cover are provided with a chip holding groove. The base is provided with a first groove, a second groove and several sockets. The socket is provided with the S-type connector, which can move up and down the base, and the first groove is arranged in the first groove. The first elastic component and the second elastic component are respectively connected with two inner arcs of the S-type connector, and the first elastic component and the second elastic component are matched with the first elastic component and the second elastic component are arranged in the second groove. The utility model sets up a movable S-type connector on the base. When the chip is tested, the length of the connector before and after the chip is pressed remains unchanged, so that the impedance of the test base remains unchanged and the test error of the chip is smaller.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试座
本技术涉及电子产品测试领域，尤其涉及一种芯片测试座。
技术介绍
随着电子电路的集成化程度越来越高，为了节省空间、简化电路设计，将多种功能。的电路集成设计封装在一个芯片模块内，如SIP、SOC技术。通常这类芯片的金手指或者焊盘都比较小。为了能精准无误的测试SIP/SOC封装的芯片的各种指标参数，通常采用高精密的pogopin模组制作专门的测试座进行导通测试。pogopin是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，其由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构。采用pogopin制作的芯片测试片底座，芯片压合前和芯片压合后pogopin的长度不同，长度不同导致pogopin的阻抗不同，不利于芯片测试时的误差计算。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种在芯片压合前后测试座自身的阻抗保持不变的的芯片测试座。本技术所采用的技术方案是：一种芯片测试座，其包括底座和顶盖，所述底座和所述顶盖固定连接，所述顶盖上设有芯片容纳槽，所述底座上设置有第一凹槽、第二凹槽以及若干插孔，所述插孔内设置有上述的S型连接器，所述的S型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试座，其特征在于：其包括底座和顶盖，所述底座和所述顶盖固定连接，所述顶盖上设有芯片容纳槽，所述底座上设置有第一凹槽、第二凹槽以及若干插孔，所述插孔内设置有S型连接器，所述的S型连接器在所述插孔内可沿底座上下方向移动，所述第一凹槽内设置有与其相匹配第一弹性部件，所述第二凹槽内设置有与其相匹配第二弹性部件，所述第一弹性部件和所述第二弹性部件分别与所述S型连接器的两个内圆弧连接；所述S型连接器包括片状导体，其形状为S型，其一端设置有芯片接触部，另一端设置有PCB接触部。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试座，其特征在于：其包括底座和顶盖，所述底座和所述顶盖固定连接，所述顶盖上设有芯片容纳槽，所述底座上设置有第一凹槽、第二凹槽以及若干插孔，所述插孔内设置有S型连接器，所述的S型连接器在所述插孔内可沿底座上下方向移动，所述第一凹槽内设置有与其相匹配第一弹性部件，所述第二凹槽内设置有与其相匹配第二弹性部件，所述第一弹性部件和所述第二弹性部件分别与所述S型连接器的两个内圆弧连接；所述S型连接器包括片状导体，其形状为S型，其一端设置有芯片接触部，另一端设置有PCB接触部。2.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于：所述第一弹性部件与所述第二弹性部件位置不平行。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹤立，
申请(专利权)人：深圳市鸿义通仪测有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44