A semiconductor testing device and its working method include: a test chamber, the test chamber includes a first bottom plate, the first bottom plate is located at the bottom of the test chamber along the gravity direction, the first bottom plate has a first opening through the first bottom plate, and the chuck is located in the test chamber, the chuck is used to carry the substrate to be measured. The chuck includes a bearing surface, which is suitable for contacting the substrate to be measured and faces the first opening; a test probe located outside the test chamber, which is located at the bottom of the test chamber along the gravity direction; a mobile device, which is fixed to the test probe, drives the test probe through the first opening and the substrate to be measured. Contact. The performance of the semiconductor testing device is improved.
【技术实现步骤摘要】
半导体测试设备及其工作方法
本专利技术涉及半导体测试领域，尤其涉及一种半导体测试设备及其工作方法。
技术介绍
在半导体测试领域中，探针测试是常用的测试方法。探针测试广泛应用于电子元件或印刷电路板(PCB板)的检测，用于实现电学性能的测试。在半导体制造的过程中，探针测试用于对晶圆上的器件进行特性分析，将探针测试机构中的探针扎入晶圆的金属衬垫中，在进行测试的时候，测试机构会给探针一个输入信号，通过探针与晶圆的接触来达到量测的目的，并且将测量的结果反馈给测试机构。然而，现有技术中探针测试的性能有待提高。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种半导体测试设备及其工作方法，以提高半导体测试设备的性能。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体测试设备，包括：测试腔体，所述测试腔体包括第一底板，所述第一底板位于测试腔体沿重力方向上的底部，所述第一底板中具有贯穿第一底板的第一开口；卡盘，所述卡盘位于测试腔体内，所述卡盘用于承载待测衬底，所述卡盘包括承载面，卡盘承载面适于与待测衬底相接触，所述承载面朝向第一开口；位于测试腔体外的测试探头，所述测试探头位于测试腔体沿重力方向...
【技术保护点】
1.一种半导体测试设备，其特征在于，包括：测试腔体，所述测试腔体包括第一底板，所述第一底板位于测试腔体沿重力方向上的底部，所述第一底板中具有贯穿第一底板的第一开口；卡盘，所述卡盘位于测试腔体内，所述卡盘用于承载待测衬底，所述卡盘包括承载面，卡盘承载面适于与待测衬底相接触，所述承载面朝向第一开口；位于测试腔体外的测试探头，所述测试探头位于测试腔体沿重力方向上的底部；移动装置，所述移动装置与测试探头固定连接，所述移动装置适于带动测试探头穿过第一开口与待测衬底接触。
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试设备，其特征在于，包括：测试腔体，所述测试腔体包括第一底板，所述第一底板位于测试腔体沿重力方向上的底部，所述第一底板中具有贯穿第一底板的第一开口；卡盘，所述卡盘位于测试腔体内，所述卡盘用于承载待测衬底，所述卡盘包括承载面，卡盘承载面适于与待测衬底相接触，所述承载面朝向第一开口；位于测试腔体外的测试探头，所述测试探头位于测试腔体沿重力方向上的底部；移动装置，所述移动装置与测试探头固定连接，所述移动装置适于带动测试探头穿过第一开口与待测衬底接触。2.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，还包括：真空部件，所述真空部件与卡盘固定连接，用于产生真空吸力。3.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，还包括：传送装置，所述传送装置用于自测试腔体外将待测衬底放置到卡盘承载面，且将待测衬底放置到卡盘承载面后，支撑待测衬底。4.根据权利要求3所述的半导体测试设备，其特征在于，还包括：可转动的限位装置，所述转动的限位装置包括限位部件和连接部件，所述连接部件位于卡盘边缘与卡盘固定连接，所述连接部件与卡盘承载面垂直，所述限位部件与连接部件活动连接，所述限位部件以连接部件为轴转动，传送装置将待测衬底放置到卡盘承载面后，所述可转动限位装置将待测衬底限制在卡盘与限位部件之间。5.根据权利要求4所述的半导体测试设备，其特征在于，所述限位部件适于以连接部件为轴，沿平行于承载面的平面转动。6.根据权利要求4所述的半导体测试设备，其特征在于，所述限位部件适于以连接部件为轴，沿垂直于承载面的平面转动。7.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述测试探头包括探针卡和位于探针卡内的探针，所述探针卡与移动装置固定连接，所述移动装置适于带动探针卡穿过第一开口。8.一种半导体测试设备的工作方法，其特征在于，包括：提供如权利要求1至7任一项所述半导体测试设备；提供待测衬底，所述待测衬底包括相对的第一面和第二面；将所述待测衬底置于所述卡盘承载面内，使所述卡盘吸附于...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖佳明，王永耀，凌耀君，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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