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半导体测试设备及其工作方法技术
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文档序号:20795618
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一种半导体测试设备及其工作方法,半导体测试设备包括:测试腔体,所述测试腔体包括第一底板,所述第一底板位于测试腔体沿重力方向上的底部,所述第一底板中具有贯穿第一底板的第一开口;卡盘,所述卡盘位于测试腔体内,所述卡盘用于承载待测衬底,所述卡盘包...
该专利属于德淮半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。
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