发光二极管光源制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管光源，该发光二极管光源包括：基板；LED芯片，LED芯片设在基板上；第一电极，第一电极嵌设在基板中且与LED芯片电连接；第二电极，第二电极嵌设在基板中且与LED芯片电连接；支撑封装体，支撑封装体设在基板上以封装LED芯片、第一电极和第二电极，支撑封装体具有凹部，凹部位于LED芯片和第一电极上方；以及盖板，盖板设在支撑封装体上且封盖凹部以构成填充有带电荷的荧光粉颗粒的腔室，荧光粉颗粒的电性与第一电极的电性相同。本发明专利技术的发光二极管光源具有发光效率高、散热性好、寿命长、制造工艺简单等优点。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管光源
本专利技术属于照明
，具体涉及一种发光二极管光源。
技术介绍
白光LED(LightEmittingDiode，发光二极管)光源发出的是混合光，在相关技术中，白光LED光源的生产方法主要分为二种：第一种技术是使用蓝光LED芯片激发固定在荧光胶内的荧光粉，荧光粉发出红光和绿光等，从而混合形成白光；第二种技术是将蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片组合封装，从而混合形成白光。对于第一种方法，需要采用荧光胶固定荧光粉，因此荧光粉颗粒只有部分能被蓝光芯片激发，影响了荧光粉的使用寿命和效率，大量的荧光粉聚集在一起，会产生集中生热的效应，此外荧光胶覆盖在芯片的表面，降低了芯片的出光效率、角度，影响了芯片的散热；而且，生产过程需要混胶、脱泡、高温烘烤等长时间多步骤操作，影响了LED的可靠性。对于第二种方法，使用多个LED芯片增加了制造成本，且多个LED芯片的热效应累积更加明显，导致光源寿命的衰减，增加返修成本，同时增加了失效的可能性。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种发光效率高、散热性好、寿命长、工艺简单的发光二极管光源。根据本专利技术实施例的发光二极管光源，包括：基板；LED芯片，所述LED芯片设在所述基板上；第一电极，所述第一电极设在所述基板上且与所述LED芯片电连接；第二电极，所述第二电极嵌设在所述基板中且与所述LED芯片电连接；支撑封装体，所述支撑封装体嵌设在所述基板中以封装所述LED芯片、第一电极和第二电极，所述支撑封装体具有凹部，所述凹部位于所述LED芯片和所述第一电极上方；以及盖板，所述盖板设在所述支撑封装体上且封盖所述凹部以构成填充有带电荷的荧光粉颗粒的腔室，所述荧光粉颗粒的电性与所述第一电极的电性相同。根据本专利技术实施例的发光二极管光源至少具有如下几个优点。(1)该发光二极管光源中，盖板与支撑封装体构成的腔室内的带电荧光粉颗粒直接彼此排斥、以及带电荧光粉颗粒与下方的第一电极也相排斥，因此荧光粉颗粒在腔室中并不因为重力而沉降到腔室底部，而是悬浮地均匀地充满整个腔室。几乎所有的荧光粉可以接受LED芯片发出光线的激发，扩大了光源出光角度，提高了荧光激发效率，从而提高了发光二极管光源的发光效率；(2)由于荧光粉颗粒是悬浮地均匀地充满整个腔室，而非集中沉积在底部，不会引起荧光粉的热量堆积，因此发光二极管光源的散热性好；(3)由于发光二极管光源散热性好，不会导致LED芯片寿命衰减，因此光源寿命较长。(4)仅需通过惰性气体将带电荷的荧光粉载入腔室，无需混胶、点胶、烘烤、点外封胶等步骤，工艺简单，缩短了发光二极管光源的生产时间，制造成本低。另外，根据本专利技术上述实施例的发光二极管光源还可以具有如下附加的技术特征：可选地，所述第一电极环围所述LED芯片。可选地，所述第一电极的面积大于所述第二电极的面积。可选地，在水平投影面内所述凹部的投影位于所述第一电极的范围内。可选地，所述支撑封装体为半球形。可选地，所述凹部形成在所述支撑封装体的顶部。可选地，所述凹部为下凹的拱形，所述盖板为向上凸起的拱形。可选地，所述盖板可拆卸地设在所述支撑封装体上。可选地，所述荧光粉颗粒为空心的。可选地，所述腔室中还充有惰性气体。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1是根据本专利技术实施例的发光二极管光源的立体结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，发光二极管光源，包括：基板1，LED芯片2，第一电极3，第二电极4，支撑封装体5以及盖板6。其中，LED芯片2设在基板1上。第一电极3嵌设在基板1中且通过导电通路7(例如金线)与LED芯片2电连接。第二电极4嵌设在基板1中且通过导电通路7(例如金线)与LED芯片2电连接。支撑封装体5设在基板1上以封装LED芯片2、第一电极3和第二电极4。支撑封装体5具有凹部，凹部位于LED芯片2和第一电极3上方。盖板6设在支撑封装体5上且封盖凹部以构成填充有带电荷的荧光粉颗粒8的腔室，荧光粉颗粒8的电性与第一电极3的电性相同。需要说明的是，第一电极3贯穿基板1，在基板1的上表面和下表面各有一部分第一电极材料。第一电极3的设在基板1之上的一部分第一方面用于对荧光粉颗粒施加库伦斥力，第二方面用于引出和导电通路连接至LED芯片2。第一电极3的设置基板1之下的一部分用于引出电极。需要说明的是，第二电极4贯穿基板1，在基板1的上表面和下表面各有一部分第二电极材料。第二电极4的设在基板1之上的一部分引出和导电通路连接至LED芯片2。第二电极4的设置基板1之下的一部分用于引出电极。下面以第一电极3为正电极、荧光粉颗粒8带正电来说明本专利技术发光二极管光源的工作原理：在发光二极管光源不通电时，荧光粉颗粒8直接由于本身带有相同性质的正电荷，彼此互相排斥，在整个腔室内彼此保持一定距离。当LED光源通电时，由于腔室位于正电极3的上方，正电极3以及连接正电极3与LED芯片的导电通路7上的正电荷与荧光粉颗粒8上的正电荷产生排斥力，可以克服荧光粉颗粒8本身的重力影响，使荧光粉颗粒8在腔室中均匀悬浮并因为彼此间作用力而作不规则运动。需要说明的是，向腔室中填充有带电荷的荧光粉颗粒8是通过下面方法实现的：首先采用充满高压惰性气体的喷枪，将不带电的荧光粉颗粒8送入能与荧光粉颗粒8摩擦感应出静电的摩擦腔内。然后荧光粉颗粒8与摩擦腔腔壁碰撞、摩擦带电荷，借助气流压力进入盖板6和支撑封装体5构成的原本绝缘真空的腔室内。在本专利技术的一个实施例中，可以先用胶水固定好支撑封装体5和盖板6，其中盖板6上留有小孔，充入荧光粉颗粒8后再将该小孔封闭。第一电极3环围LED芯片2。该优选实施例中，LED芯片2位于第一电极3的中央，而且盖板6和支撑封装体5构成的腔室位于LED芯片2和第一电极3的上方。因此有利于腔室中的荧光粉颗粒8接受LED芯片2发出垂直光线而被激发发出荧光，也有利于荧光粉颗粒8与第一电极3同性相排斥。由于第一电极3与荧光粉颗粒8电性相同而产生排斥力，第二电极4与荧光粉颗粒8电性相反而产生吸引力。为保证荧光粉颗粒8悬浮而不沉降，则要求排斥力大于吸引力。排斥力与吸引力的大小取决于电极面积大小以及电极与腔室的距离。因此，一方面，优选第一电极3的面积大于第二电极4的面积。另一方面，优选在水平投影面内凹部的投影位于第一电极3的范围内，这意味着凹部与第一电极3二者位置垂直对齐，距离较小。可选地，支撑封装体5为半球形。半球形的支撑封装体5易于加工。可选地，支撑封装体5和盖板6的材质为硅胶。可选地，凹部形成在支撑封装体5的顶部。在支撑封装体5的顶部形成凹部，易于加工。可选地，凹部为下凹的拱形，盖板6为向上凸起的拱形。这样形成的腔室对于悬浮着做无规则运动的荧光粉颗粒8而言，不容易形成堆积死角，设计更为合理。可选地，盖板6可拆卸地设在支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管光源，其特征在于，包括：基板；LED芯片，所述LED芯片设在所述基板上；第一电极，所述第一电极嵌设在所述基板中且与所述LED芯片电连接；第二电极，所述第二电极嵌设在所述基板中且与所述LED芯片电连接；支撑封装体，所述支撑封装体设在所述基板上以封装所述LED芯片、第一电极和第二电极，所述支撑封装体具有凹部，所述凹部位于所述LED芯片和所述第一电极上方；以及盖板，所述盖板设在所述支撑封装体上且封盖所述凹部以构成填充有带电荷的荧光粉颗粒的腔室，所述荧光粉颗粒的电性与所述第一电极的电性相同。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管光源，其特征在于，包括：基板；LED芯片，所述LED芯片设在所述基板上；第一电极，所述第一电极嵌设在所述基板中且与所述LED芯片电连接；第二电极，所述第二电极嵌设在所述基板中且与所述LED芯片电连接；支撑封装体，所述支撑封装体设在所述基板上以封装所述LED芯片、第一电极和第二电极，所述支撑封装体具有凹部，所述凹部位于所述LED芯片和所述第一电极上方；以及盖板，所述盖板设在所述支撑封装体上且封盖所述凹部以构成填充有带电荷的荧光粉颗粒的腔室，所述荧光粉颗粒的电性与所述第一电极的电性相同。2.如权利要求1所述的发光二极管光源，其特征在于，所述第一电极环围所述LED芯片。3.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪越，
申请(专利权)人：江苏卫航智昊通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32