LED组件及发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种LED组件及发光装置，LED所采用的LED支架包括基板和设置于基板上、与基板绝缘隔离的电路层，也即LED支架自身就布设有电路层，该电路层包括用于将基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或基板上其他器件的连接点连接的电路，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板；本实用新型专利技术提供的LED器件还在LED上设置有一次光学反射式透镜，以对LED芯片发射的光进行扩散控制，使得LED发射出的光可在更宽的区域均匀分布，从而使得利用该发光装置制得的背光单元具有更好的光分布特性和光利用率。

【技术实现步骤摘要】
LED组件及发光装置
本技术涉及LED(LightEmittingDiode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED组件及发光装置。
技术介绍
随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，基本都会使用到LED支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。但是，目前的LED支架结构的设置都仅仅是承载LED芯片，对LED芯片起到保护，以及将LED芯片的正、负极引出的作用。目前的各种LED支架都不承担电路布线，当在一些应用场景中，需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，只能通过额外的PCB板电路实现该电连接。另外，当需要在一个LED支架中设置多颗串联或并联或串并联混合连接的LED芯片时，目前的做法也只能是将多个LED芯片设置在支架的基板上，然后再额外通过金线实现各LED芯片之间的连接，例如，参见图1-图2所示的一种现有典型的LED结构，其中图1为LED忽略除荧光胶之后的俯视图，图2为图1的LED的剖视图，在图1-图2中，假设需要在LED支架1内设置多颗依次串联连接的LED芯片11时，目前的做法则只能通过金线依次实现串联线路上相邻LED芯片11正负极之间的电连接。从图1所示可知，通过在LED支架底部额外采用金线实现各LED芯片11之间的连接，需要连接的线路多且杂，实现连接的焊接过程效率低下，且受限于LED支架尺寸限制容易出现脱焊、虚焊甚至焊接错误的情况，导致产品成本高，产品质量良品率和可靠性差，且图1-图2所示的仅仅是要求LED芯片11之间实现最简单的串联连接，如果需要在一个LED支架内实现LED芯片之间串并联混合连接或其他的复杂连接方式时，在目前的LED支架结构基本不能实现。且LED用作光源时，光往往是在被局限于有限区域的同时被出射。因此，为了将LED应用于诸如显示装置等的平面光源，还需要使光均匀地分布在更宽的区域上。
技术实现思路
本技术提供的LED组件及发光装置，主要解决的技术问题是：解决现有LED不能承担电路布线以及发射出的光线分布区域过小且不均的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种LED组件，包括LED和在所述LED封装过程中与所述LED结合的反射式透镜，所述LED包括基板，位于所述基板正面之上且与所述基板绝缘隔离的电路层以及至少一颗LED芯片，所述基板正面之上设有灯珠区域，所述LED芯片设置于所述灯珠区域内，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路；所述反射式透镜位于所述基板之上，所述反射式透镜包括透镜本体，位于所述透镜本体下部的光入射面、位于所述透镜本体侧面的光出射面以及位于所述透镜本体上部的光反射面，所述LED芯片发射的光从所述光入射面射入所述透镜本体，与所述LED芯片光轴之间的夹角小于等于第一预设角度阈值的光线经所述反射面反射后从所述光出射面射出。在本技术的一种实施例中，所述光入射面为从所述透镜本体底部向内凹的底部凹穴的内壁面，所述LED芯片发射的光射入至所述底部凹穴内，经所述底部凹穴的内壁面射入所述透镜本体；所述光反射面为所述透镜本体顶部向内凹的顶部凹穴的内壁面，射入至所述透镜本体内、且与所述光轴之间的夹角小于等于所述第一预设角度阈值的光线在所述光反射面发生反射，并从所述光出射面射出。在本技术的一种实施例中，所述光出射面包括向所述透镜本体侧面外侧延伸的多个凸面。在本技术的一种实施例中，所述灯珠区域内设置有一颗LED芯片，或设置有至少两颗间距小于预设第一距离阈值以形成点光源的多颗LED芯片，或设置有多颗间距大于预设第二距离阈值以形成面光源的多颗LED芯片。在本技术的一种实施例中，所述基板上的所有灯珠区域对应一个所述反射式透镜，或所述基板上的一个所述灯珠区域对应一个所述反射式透镜，或所述灯珠区域内的一颗所述LED芯片对应一个所述反射式透镜。在本技术的一种实施例中所述灯珠区域内设置有多颗LED芯片时，所述多颗LED芯片中包括至少两种不同发光峰值波长的LED芯片。在本技术的一种实施例中，所述反射式透镜通过模压、注塑或粘贴与所述LED结合。在本技术的一种实施例中，所述LED还包括设置于所述LED芯片与所述反射式透镜之间的发光转换层、透明胶层或扩散胶层。在本技术的一种实施例中，所述LED包括设置于所述LED芯片与所述折射式透镜之间的发光转换层，所述灯珠区域内的LED芯片包括以下芯片中的任意一种或至少两种的组合：发光峰值波长为440nm至500nm的蓝光LED芯片；发光峰值波长为510nm至540nm的绿光LED芯片；发光峰值波长为550nm至570nm的黄光LED芯片；发光峰值波长为620nm以上的红光LED芯片；所述发光转换层为将所述LED芯片发出的光转换成预设混色光发光转换层。在本技术的一种实施例中，所述预设混色光包括白光。在本技术的一种实施例中，所述反射式透镜为形成圆形光斑的圆形反射式透镜、形成方形光斑的方形反射式透镜或形成椭圆形的椭圆形反射式透镜。在本技术的一种实施例中，所述基板正面还设置有与基板自身绝缘隔离，且与所述电路层电连接的第一功能电连接区，和/或，所述基板背面设置有与基板绝缘隔离，且与所述电路层电连接的第二功能电连接区。在本技术的一种实施例中，所述电路层还包括驱动电路和/或用于对LED芯片进行控制的控制电路。在本技术的一种实施例中，所述基板上包括至少两个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区，以及将所述至少两个灯珠区域进行电连接的电路。在本技术的一种实施例中，所述基板上具有一个灯珠区域，所述电路层包括与所述灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区；所述灯珠区域中用于放置一颗LED芯片或至少两颗LED芯片。在本技术的一种实施例中，至少一个所述灯珠区域内设置有至少两颗LED芯片，所述电路层还包括实现灯珠区域内各LED芯片之间电连接的芯片连接电路；所述至少两颗LED芯片之间通过所述芯片连接电路实现连接。为了解决上述问题，本技术还提供了一种发光装置，包括如上所述的LED组件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。本技术的有益效果是：本技术提供的LED组件及发光装置，首先，LED所采用的LED支架包括基板和设置于基板上、与基板绝缘隔离的电路层，也即LED支架自身就布设有电路层，该电路层包括用于将基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或基板上其他器件的连接点连接的电路，这样当需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加，能更好的应用于各种应用场景；另外，本技术提供的LED器件还在LED封装过程中设置与LED结合的反射式透镜(也即设置一次光学反射式透镜)，以对LED芯片发射的光进行扩散控制，使得LED发射出的光可在更宽的区域均匀分布，从而使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED组件，其特征在于，包括LED和在所述LED封装过程中与所述LED结合的反射式透镜，所述LED包括基板，位于所述基板正面之上且与所述基板绝缘隔离的电路层以及至少一颗LED芯片，所述基板正面之上设有灯珠区域，所述LED芯片设置于所述灯珠区域内，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路；所述反射式透镜位于所述基板之上，所述反射式透镜包括透镜本体，位于所述透镜本体下部的光入射面、位于所述透镜本体侧面的光出射面以及位于所述透镜本体上部的光反射面，所述LED芯片发射的光从所述光入射面射入所述透镜本体，与所述LED芯片光轴之间的夹角小于等于第一预设角度阈值的光线经所述反射面反射后从所述光出射面射出。

【技术特征摘要】
1.一种LED组件，其特征在于，包括LED和在所述LED封装过程中与所述LED结合的反射式透镜，所述LED包括基板，位于所述基板正面之上且与所述基板绝缘隔离的电路层以及至少一颗LED芯片，所述基板正面之上设有灯珠区域，所述LED芯片设置于所述灯珠区域内，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路；所述反射式透镜位于所述基板之上，所述反射式透镜包括透镜本体，位于所述透镜本体下部的光入射面、位于所述透镜本体侧面的光出射面以及位于所述透镜本体上部的光反射面，所述LED芯片发射的光从所述光入射面射入所述透镜本体，与所述LED芯片光轴之间的夹角小于等于第一预设角度阈值的光线经所述反射面反射后从所述光出射面射出。2.如权利要求1所述的LED组件，其特征在于，所述光入射面为从所述透镜本体底部向内凹的底部凹穴的内壁面，所述LED芯片发射的光射入至所述底部凹穴内，经所述底部凹穴的内壁面射入所述透镜本体；所述光反射面为所述透镜本体顶部向内凹的顶部凹穴的内壁面，射入至所述透镜本体内、且与所述光轴之间的夹角小于等于所述第一预设角度阈值的光线在所述光反射面发生反射，并从所述光出射面射出。3.如权利要求2所述的LED组件，其特征在于，所述光出射面包括向所述透镜本体侧面外侧延伸的多个凸面。4.如权利要求1-3任一项所述的LED组件，其特征在于，所述灯珠区域内设置有一颗LED芯片，或设置有至少两颗间距小于预设第一距离阈值以形成点光源的多颗LED芯片，或设置有多颗间距大于预设第二距离阈值以形成面光源的多颗LED芯片。5.如权利要求4所述的LED组件，其特征在于，所述基板上的所有灯珠区域对应一个所述反射式透镜，或所述基板上的一个所述灯珠区域对应一个所述反射式透镜，或所述灯珠区域内的一颗LED芯片对应一个所述反射式透镜。6.如权利要求5所述的LED组件，其特征在于，所述灯珠区域内设置有多颗LED芯片时，所述多颗LED芯片中包括至少两种不同发光峰值波长的LED芯片。7.如权利要求1-3任一项所述的LED组件，其特征在于，所述反射式透镜通过模压、注塑或粘贴与所述LED结合。8.如权利要求1-3任一项所述的LED组件，其特征在于，所述LED还包括设置于所述LED芯片与所述反射式透镜之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎明权，曾学伟，邢其彬，杨丽敏，姚亚澜，许文钦，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44