有高度热传导能力的结构部件的装备用于热扩散制造技术

本发明专利技术涉及有高度热传导能力的结构部件的装备用于热扩散，具体而言，一种电路组件（1），包括导体板、至少一个固定在所述导体板（2）处的光源（3），以及至少一个金属的热传导体（4），其中，所述光源（3）以及所述热传导体（4）实施为SMD结构部件，其中，所述光源（3）具有用于接触所述导体板（2）的至少两个接触面（3'）并且所述热传导体（4）具有用于接触所述导体板（2）的至少一个接触面（4'），其中，所述导体板（2）具有与所述光源（3）的至少两个接触面（3'）以及与所述热传导体（4）的至少一个接触面（4'）对应的接触面（2'）。

【技术实现步骤摘要】
有高度热传导能力的结构部件的装备用于热扩散
本专利技术涉及电路组件（Schaltungsanordnung），包括：-导体板（Leiterplatte，有时称为电路板），-至少一个固定在所述导体板处的光源，以及-至少一个金属的热传导体。此外，本专利技术特别涉及带有至少一个按本专利技术的电路组件的发光装置以及大灯、尤其机动车大灯，包括按本专利技术的电路组件和/或按本专利技术的发光装置。
技术介绍
在多个应用领域、尤其（nichtzuletzt）汽车工业中，在电子电路（Elektronikschaltkreisen）中由于上升的封装密度（Packungsdichte）和复杂度而达到了越来越高的热输入。导出所述热输入导致高的导体板成本，因为通常FR4基体（Substraten）（一种难以易燃的且阻燃的复合材料，由环氧树脂和玻璃纤维织物构成，其在电的导体板中通常用作不导电的载体材料）的使用是不够的。到IMS（绝缘金属基板）导体板的转换迄今为止在有高热要求的应用中经常是必要的，由此引起了成本提高。指出的是，在其中光源固定在导体板上或在所述导体板上运行的应用中，首先所述光源产生累积（anfallende）在所述导体板处的损耗热并且因此取决于所述光源的数量地在这种导体板上存在仅一个唯一的或少量的热点、亦即带有强烈提高的热负荷的地点。迄今为止在这种情况下可能（unterUmständen）需要成本昂贵的IMS导体板材料用于导出来自所述光源的热。
技术实现思路
因此本专利技术的任务在于，提供一种备选的可行方案，用所述可行方案能够使所述至少一个光源的热成本适宜且有效地进行分布（verteilt，有时称为分摊）。所述任务用本文开头所述类型的电路组件解决，按照本专利技术，在所述电路组件中所述光源以及所述热传导体实施为SMD结构部件，其中，所述光源具有用于接触所述导体板的至少两个接触面且所述热传导体具有用于接触所述导体板的至少一个接触面，其中，所述导体板具有与所述光源的至少两个接触面以及与所述热传导体的至少一个接触面对应的接触面，其中，所述光源的至少两个接触面与所述导体板的对应的接触面分别借助焊接连接部（Lötverbindung）来连接，并且所述热传导体的至少一个接触面与所述导体板的对应的接触面借助至少一个焊接连接部来连接，其中，所述光源的至少一个焊接连接部与所述热传导体的至少一个焊接连接部为了在所述光源和所述热传导体之间的热传递而实施为共同的焊接连接部。术语“SMD”是电子领域的专业概念、亦即英语的概念“surface-mountdevice（表面贴装器件）”（德语是“oberflächenmontiertesBauteil”）的缩写。其涉及如下结构部件，所述结构部件能够借助相应布置的电的接触部接触电路载体的或印刷板的表面。所述电路载体能够配备有与所述SMD结构部件的电的接触部对应的接触部，因而所述SMD结构部件能够借助焊接连接部固定在所述电路载体的表面处且能够被电接触。各个的接触部同样能够构造为纯热接触面。同样不强制性需要的是，所述SMD结构部件的、接触共同的焊接连接部的至少一个接触面履行电的功能。虽然能够设置这一点，但对于朝着所述热传导体的热传导而言不是必需的。术语“共同的焊接连接部”参照构件A和B理解成如下焊接连接部，所述焊接连接部从所述构件A的接触部连续地延伸直到所述构件B的接触部。由此可行的是，能够连续地沿着所述共同的焊接连接部（亦即在焊料（Lots）内）在所述构件A和B之间交换热，因而能够有效降低在A和B之间的温差。所述构件A例如涉及光源，所述构件B例如涉及所述热传导体。同样能够附加地在其它构件之间设置有共同的焊接连接部。共同的焊接连接部的设置允许在所参与的构件的接触面之间的无过渡的热传输。确定的是，在光源中，发射光的面的区域在所述光源的运行中能够特别强烈地变热。因此为了优化所述光源的冷却以及为了避免在所述光源处的显著的温度峰值而能够设置成，所述光源具有发射光的面，其中，所述共同的焊接连接部覆盖（erfassen）所述光源的、至少处于最为靠近所述发射光的面的或者对应于设置成用于热导出的板片（Pad）的接触面。此外能够设置成，所述共同的焊接连接部的高度至少为50微米，其中，所述高度法向于由所述导体板撑开的平面地进行测量。尤其能够设置成，所述热传导体仅由铝、铜、银、经金属涂层的碳、经金属涂层的硅或它们的化合物构成。尤其能够适宜的是，所述热传导体是能导电的。所述电路载体的各个的接触部因此能够通过所述热传导体相互连接，因此能够例如简化导体板布局，方式为，能够避免导体电路（Leiterbahnen）的交叉。为了使所述焊接连接部特别稳定地与所述导体板连接以及为了使平行于所述焊接连接部的热传导能力得到进一步改善，能够设置成，所述导体板具有至少一个配属于所述共同的焊接连接部的连续的接触面，所述接触面从所述光源延伸直至所述热传导体且将所述光源与所述热传导体连接。所述焊接连接部在此能够与例如构造为铜面的接触面连接。此外能够设置成，所述导体板具有多个彼此分离的接触面，所述热传导体借助一个或多个焊接连接部与所述多个彼此分离的接触面接触，由此能够进行从不同的接触面出发或朝着不同的接触面的热传递。此外能够设置成，所述光源具有激光二极管和/或LED。能够特别适宜的是，宽度b至少为0.8mm，深度t至少是1mm且高度h至少是0.3mm。尤其能够设置成，所述热传导体构造成长方体形，由此提供了所述热传导体的特别有效且能适宜地固定的设计方案。此外能够设置成，所述导体板具有至少一个通路（Via），其中，所述至少一个通路优选用焊料填充且借助焊接连接部与所述热传导体连接。在此能够适宜的是，所述至少一个通路完全穿过所述导体板。尤其能够设置成，所述至少一个通路从所述光源与所述热传导体的共同的焊接连接部出发延伸到所述导体板中。此外能够适宜的是，所述至少一个通路实施为槽式通路（Slot-Via），方式为，所述至少一个通路实施为穿过所述导体板的通道，其中，所述通道沿着所述导体板的平面延伸至少2mm、优选在6和20mm之间。当然可行的是，设置有多于一个通路。因此能够例如设置有两个、三个、四个或更多通路，所述通路能够构造为槽式通路或也能够构造为传统的通路。为了附加地改善所述电路组件的热管理，能够设置成，所述电路组件具有另外的热传导体。原则上能够设置有任意数量的光源和/或传导热的体。概念“数量”在本公开文本的范围内（倘若没有其它说明的话）理解成如下数量，所述数量能够例如是1、2、3、4或更多、尤其6、8、10、12或多于12。本领域技术人员鉴于本公开能够相应于技术要求地选择相应的元件的数量。尤其能够设置成，另外的热传导体与所述光源的另外的电接触部借助共同的焊接连接部来连接。与此相应地，也能够自由地选择所述共同的焊接连接部的数量。也能够设置成，所述电路组件具有另外的热传导体，所述另外的热传导体布置在所述导体板的、与所述光源对置的侧处且借助至少一个穿过所述导体板的经焊料填充的通路与所述导体板的光源侧热连接。尤其能够设置成，所述导体板由FR-4基体构成或构造为IMS导体板。在其中所述导体板作为IMS材料存在的、按本专利技术的电路组件虽然成本昂贵，但是能够具有以特殊的程度（Ausmaß）优化的热管理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电路组件（1），包括：‑ 导体板，‑ 至少一个固定在所述导体板（2）处的光源（3），以及‑ 至少一个金属的热传导体（4），其特征在于，所述光源（3）以及所述热传导体（4）实施为SMD结构部件，其中，所述光源（3）具有用于接触所述导体板（2）的至少两个接触面（3'）并且所述热传导体（4）具有用于接触所述导体板（2）的至少一个接触面（4'），其中，所述导体板（2）具有与所述光源（3）的至少两个接触面（3'）以及与所述热传导体（4）的至少一个接触面（4'）对应的接触面（2'），其中，所述光源（3）的至少两个接触面（3'）与所述导体板（2）的对应的接触面（2'）分别借助焊接连接部（5a）连接，并且所述热传导体（4）的至少一个接触面（4'）与所述导体板（2）的对应的接触面（2'）借助至少一个焊接连接部（5b）连接，其中，所述光源（3）的至少一个焊接连接部（5a）与所述热传导体（4）的至少一个焊接连接部（5b）为了在所述光源（3）和所述热传导体（4）之间的热传递而实施为共同的焊接连接部（5ab）。

【技术特征摘要】
1.电路组件（1），包括：-导体板，-至少一个固定在所述导体板（2）处的光源（3），以及-至少一个金属的热传导体（4），其特征在于，所述光源（3）以及所述热传导体（4）实施为SMD结构部件，其中，所述光源（3）具有用于接触所述导体板（2）的至少两个接触面（3'）并且所述热传导体（4）具有用于接触所述导体板（2）的至少一个接触面（4'），其中，所述导体板（2）具有与所述光源（3）的至少两个接触面（3'）以及与所述热传导体（4）的至少一个接触面（4'）对应的接触面（2'），其中，所述光源（3）的至少两个接触面（3'）与所述导体板（2）的对应的接触面（2'）分别借助焊接连接部（5a）连接，并且所述热传导体（4）的至少一个接触面（4'）与所述导体板（2）的对应的接触面（2'）借助至少一个焊接连接部（5b）连接，其中，所述光源（3）的至少一个焊接连接部（5a）与所述热传导体（4）的至少一个焊接连接部（5b）为了在所述光源（3）和所述热传导体（4）之间的热传递而实施为共同的焊接连接部（5ab）。2.按照权利要求1所述的电路组件（1），其中，所述光源（3）具有发射光的面（3''），其中，所述共同的焊接连接部（5ab）覆盖所述光源（3）的、至少处于最为靠近所述发射光的面（3''）的接触面（5a）。3.按照权利要求1或2所述的电路组件（1），其中，所述共同的焊接连接部（5ab）的高度至少为50微米。4.按照权利要求1至3中任一项所述的电路组件（1），其中，所述热传导体（4）仅由铝、铜、银、经金属涂层的碳、经金属涂层的硅或前述材料的化合物构成。5.按照前述权利要求中任一项所述的电路组件（1），其中，所述热传导体（4）是能导电的。6.按照前述权利要求中任一项所述的电路组件（1），其中，所述导体板（2）具有至少一个配属于所述光源（3）与所述热传导体（4）的共同的焊接连接部（5ab）的连续的接触面（2'），所述接触面从所述光源（3）延伸直至所述热传导体（4）。7.按照前述权利要求中任一项所述的电路组件（1），其中，所述导体板（2）具有多个彼此分离的接触面（2'），所述热传导体（4）借助一个或多个焊接连接部（5ab、5b）与所述多个彼此分离的接触面接触。8.按照前述权利要求中任一项所述的电路组件（1），其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：E埃德林格，
申请(专利权)人：ZKW集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT