【技术实现步骤摘要】
白光芯片及其制备方法
本专利技术涉及半导体发光二极管领域,特别涉及一种白光芯片及其制备方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode,发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,其发光原理是电激发光,即在PN结上加正向电流后,自由电子与空穴复合而发光,从而直接把电能转化为光能。LED,尤其是白光LED,作为一种新的照明光源材料被广泛应用着,它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展,目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。目前白光LED的制备主要采用的是在蓝光芯片上涂覆黄色荧光粉的工艺制得,即在蓝光LED芯片表面直涂或喷涂一层荧光粉胶,按上述工艺制得的白光LED芯片存在如下两个问题:一是只是在蓝光LED芯片表面涂覆一层荧光粉胶,而芯片侧面并未涂覆有荧光胶,因此会出现芯片四周漏蓝光现象,导致最后封装成的白光LED器件白光颜色不均匀,往往带有黄色或蓝色光斑;二是以上方法制备的白光LED芯片为五面出光,大部分侧面光成为无效光,光的利用率没有得到有效提高。另外,在一些要求LED产品具有小型化、集成化、发光角度更小等特点的应用领域,譬如闪光灯、电视背光等产品,传统方法制备的LED芯片是达不到这些领域的要求的。因此,有必要提供一种新的LED芯片制备方法来解决上述问题。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术旨在提供一种白光芯片及其制备方法,其制备的白光芯片发出的白光颜色均匀,不会出现漏蓝光的现象,且出光效率高、发光角度小。为达到上述目的,本专利技术提供的技术方案如下:一种白光芯片制备方法,包括:S1在倒装蓝光LED芯 ...
【技术保护点】
1.一种白光芯片制备方法,其特征在于,所述白光芯片制备方法中包括:S1在倒装蓝光LED芯片表面制备铜电极;S2将LED芯片以阵列方式排列在支撑基板上;S3在LED芯片四周设置透明硅胶并固化;S4在相邻LED芯片之间的透明硅胶表面填充高反胶,直到高反胶的高度超出铜电极的高度,固化所述高反胶;S5研磨所述高反胶,直到露出铜电极;S6在露出的铜电极表面镀金;S7去除支撑基板,将荧光膜片置于LED芯片发光面一侧;S8沿切割道切割荧光膜片和高反胶,得到白光芯片。
【技术特征摘要】
1.一种白光芯片制备方法,其特征在于,所述白光芯片制备方法中包括:S1在倒装蓝光LED芯片表面制备铜电极;S2将LED芯片以阵列方式排列在支撑基板上;S3在LED芯片四周设置透明硅胶并固化;S4在相邻LED芯片之间的透明硅胶表面填充高反胶,直到高反胶的高度超出铜电极的高度,固化所述高反胶;S5研磨所述高反胶,直到露出铜电极;S6在露出的铜电极表面镀金;S7去除支撑基板,将荧光膜片置于LED芯片发光面一侧;S8沿切割道切割荧光膜片和高反胶,得到白光芯片。2.如权利要求1所的白光芯片制备方法,其特征在于,在步骤S1中,采用电镀或化学镀的方式在倒装蓝光LED芯片表面制备铜电极。3.如权利要求1所的白光芯片制备方法,其特征在于,在步骤S3中,采用混喷胶机或者点胶机,将透明硅胶设于倒装蓝光芯片周围。4.如权利要求1所的白光芯片制备方法,其特征在于,在步骤S6中,采用电镀或化学镀的方式在铜电极表面镀金。5.如权利要求1-4任意一项所述的白光芯片制备方法,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖伟民,朴一雨,李珍珍,徐海,丁小军,
申请(专利权)人:晶能光电江西有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
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