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本发明涉及有高度热传导能力的结构部件的装备用于热扩散，具体而言，一种电路组件（1），包括导体板、至少一个固定在所述导体板（2）处的光源（3），以及至少一个金属的热传导体（4），其中，所述光源（3）以及所述热传导体（4）实施为SMD结构部件，...
该专利属于ZKW集团有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过ZKW集团有限责任公司授权不得商用。

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