一种便于安装的LED芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种便于安装的LED芯片，包括箱体、芯片底座、芯片本体、P极、透镜、硅胶垫、N极、引线框架、散热网、连接头、连接线、金属座、散热风扇、传动轴、电动机、散热槽、螺栓、导热硅胶片、分线槽、引脚和卡扣，所述箱体的顶部与透镜连接，所述透镜的底部安装有硅胶垫，所述箱体的底部内侧安装有金属座，所述金属座的顶部通过螺栓与引线框架连接，所述引线框架的一侧与芯片底座连接，所述散热槽的顶部安装有电动机，所述电动机通过传动轴与散热风扇连接，所述箱体的底部通过连接线与连接头连接，所述连接头的一侧与卡扣连接，所述箱体的底部安装有导热硅胶片，该芯片本体，具有便于安装、散热和增加使用寿命的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装的LED芯片
本专利技术涉及LED
，具体为一种便于安装的LED芯片。
技术介绍
LED芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种，当然芯片尺寸是可以订制的，这只是一般常见的规格。mil是尺寸单位，一个mil是千分之一英寸。40mil差不多是1毫米。38mil，40mil，45mil都是1W大功率芯片本体的常用尺寸规格。由于LED芯片太小所以安装起来多有不便。LED芯片运作同时会产生热量，并且常时间高温会影响LED芯片使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种便于安装的LED芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种便于安装的LED芯片，包括箱体、芯片底座、芯片本体、P极、透镜、硅胶垫、N极、引线框架、散热网、连接头、连接线、金属座、散热风扇、传动轴、电动机、散热槽、螺栓、导热硅胶片、分线槽、引脚和卡扣，所述箱体的顶部与透镜连接，所述透镜的底部安装有硅胶垫，所述箱体的底部内侧安装有金属座，所述金属座的顶部通过螺栓与引线框架连接，所述引线框架的一侧与芯片底座连接，所述芯片底座的顶部安装有芯片本体，所述芯片本体的顶部安装有P极和N极，所述箱体的对应两侧开设有散热槽，所述散热槽的一侧安装有散热网，所述散热槽的顶部安装有电动机，所述电动机通过传动轴与散热风扇连接，所述箱体的底部通过连接线与连接头连接，所述连接头的一侧与卡扣连接，所述连接头内部开设有分线槽，所述分线槽的一侧与引脚连接，所述箱体的底部安装有导热硅胶片。进一步的，所述散热风扇、传动轴和电动机之间通过齿轮啮合连接。进一步的，所述箱体和透镜通过铰链连接。进一步的，所述箱体和散热网通过螺栓连接。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：该便于安装的LED芯片，将芯片底座上的引线框架通过螺栓固定在金属座上，然后关闭透镜，通过导热硅胶片将芯片本体装置好，通过引线穿过连接头中的分线槽，和引脚连接，通过卡扣进行连接，便于安装；当电流通过引线作用在芯片本体上的P极和N极时，将会把电能转化为光能，同时电动机带动传动轴使得散热风扇运作，便于散热的同时，增加使用寿命。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的箱体内部结构示意图；图3是本专利技术的连接头内部结构示意图；图中：1-箱体；2-芯片底座；3-芯片本体；4-P极；5-透镜；6-硅胶垫；7-N极；8-引线框架；9-散热网；10-连接头；11-连接线；12-金属座；13-散热风扇；14-传动轴；15-电动机；16-散热槽；17-螺栓；18-导热硅胶片；19-分线槽；20-引脚；21-卡扣。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种便于安装的LED芯片，包括箱体1、芯片底座2、芯片本体3、P极4、透镜5、硅胶垫6、N极7、引线框架8、散热网9、连接头10、引线11、金属座12、散热风扇13、传动轴14、电动机15、散热槽16、螺栓17、导热硅胶片18、分线槽19、引脚20和卡扣21，箱体1的顶部与透镜5连接，透镜5的底部安装有硅胶垫6，箱体1的底部内侧安装有金属座12，金属座12的顶部通过螺栓17与引线框架8连接，引线框架8的一侧与芯片底座2连接，芯片底座2的顶部安装有芯片本体3，芯片本体3的顶部安装有P极4和N极7，箱体1的对应两侧开设有散热槽16，散热槽16的一侧安装有散热网9，散热槽16的顶部安装有电动机15，电动机15通过传动轴14与散热风扇13连接，箱体1的底部通过引线11与连接头10连接，连接头10的一侧与卡扣21连接，连接头10内部开设有分线槽19，分线槽19的一侧与引脚20连接，箱体1的底部安装有导热硅胶片18。进一步的，散热风扇13、传动轴14和电动机15之间通过齿轮啮合连接，便于传递旋转力。进一步的，箱体1和透镜5通过铰链连接，便于减轻开关时的缓冲力。进一步的，箱体1和散热网9通过螺栓连接，便于维护和保养。工作原理：将芯片底座2上的引线框架8通过螺栓17固定在金属座12上，然后关闭透镜5，通过导热硅胶片18将芯片本体3装置好，通过引线11穿过连接头10中的分线槽19，和引脚20连接，通过卡扣21进行连接，便于安装；当电流通过引线11作用在芯片本体3上的P极4和N极7时，将会把电能转化为光能，同时电动机15带动传动轴14使得散热风扇13运作，便于散热的同时，增加使用寿命。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于安装的LED芯片，包括箱体(1)、芯片底座(2)、芯片本体(3)、P极(4)、透镜(5)、硅胶垫(6)、N极(7)、引线框架(8)、散热网(9)、连接头(10)、引线(11)、金属座(12)、散热风扇(13)、传动轴(14)、电动机(15)、散热槽(16)、螺栓(17)、导热硅胶片(18)、分线槽(19)、引脚(20)和卡扣(21)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部与透镜(5)连接，所述透镜(5)的底部安装有硅胶垫(6)，所述箱体(1)的底部内侧安装有金属座(12)，所述金属座(12)的顶部通过螺栓(17)与引线框架(8)连接，所述引线框架(8)的一侧与芯片底座(2)连接，所述芯片底座(2)的顶部安装有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)的顶部安装有P极(4)和N极(7)，所述箱体(1)的对应两侧开设有散热槽(16)，所述散热槽(16)的一侧安装有散热网(9)，所述散热槽(16)的顶部安装有电动机(15)，所述电动机(15)通过传动轴(14)与散热风扇(13)连接，所述箱体(1)的底部通过引线(11)与连接头(10)连接，所述连接头(10)的一侧与卡扣(21)连接，所述连接头(10)内部开设有分线槽(19)，所述分线槽(19)的一侧与引脚(20)连接，所述箱体(1)的底部安装有导热硅胶片(18)。...

【技术特征摘要】
1.一种便于安装的LED芯片，包括箱体(1)、芯片底座(2)、芯片本体(3)、P极(4)、透镜(5)、硅胶垫(6)、N极(7)、引线框架(8)、散热网(9)、连接头(10)、引线(11)、金属座(12)、散热风扇(13)、传动轴(14)、电动机(15)、散热槽(16)、螺栓(17)、导热硅胶片(18)、分线槽(19)、引脚(20)和卡扣(21)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部与透镜(5)连接，所述透镜(5)的底部安装有硅胶垫(6)，所述箱体(1)的底部内侧安装有金属座(12)，所述金属座(12)的顶部通过螺栓(17)与引线框架(8)连接，所述引线框架(8)的一侧与芯片底座(2)连接，所述芯片底座(2)的顶部安装有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)的顶部安装有P极(4)和N极(7)，所述箱体(1)的对应两侧开设有散热槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵惟松，王芳，李亚东，
申请(专利权)人：安达斯科技大连有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21