电子组件和具有该电子组件的板制造技术

本发明专利技术提供一种电子组件和具有该电子组件的板。所述电子组件包括：多层电容器，外电极设置在所述多层电容器的两端上；连接端子，分别包括竖直部、下水平部以及上水平部，所述下水平部分别具有切口部，所述上水平部的下表面连接到所述外电极；以及钽电容器，设置在所述上水平部的上表面上以电连接到所述上水平部的所述上表面。

Electronic components and boards with the electronic components

The invention provides an electronic component and a board having the electronic component. The electronic component includes: a multilayer capacitor with external electrodes at both ends of the multilayer capacitor; a connecting terminal including vertical part, lower horizontal part and upper horizontal part respectively; the lower surface of the upper horizontal part is connected to the external electrodes; and a tantalum capacitor which is electrically connected to the upper surface of the upper horizontal part. The upper surface of the upper horizontal part.

【技术实现步骤摘要】
电子组件和具有该电子组件的板本申请要求于2017年8月25日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0107698号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种电子组件和具有该电子组件的板。
技术介绍
多层电容器(多层电子组件)可利用介电材料形成，并且因为介电材料具有压电性质，因此会由于与施加的电压同步而发生位移。当施加的电压的周期在音频频带内时，位移会变成振动，从而通过焊料传递到板，并且板的振动会被体验为声音。所述声音被称作声学噪声。在装置在安静的环境中运行的情况下，用户会将声学噪声体验为异常声音和装置的故障。另外，在具有音频电路的装置中，声学噪声会与音频输出叠加，使得装置的质量会被劣化。另外，与通过人类耳朵所识别的声学噪声分开，当多层电容器的压电振动产生在20kHz或更大的高频率区域中时，压电振动会导致信息技术(IT)和工业/电子领域中使用的各种传感器的故障。同时，多层电容器的外电极和电路板可通过焊料彼此连接，并且焊料可形成为从电容器主体的两个侧表面或两个端表面沿外电极的表面以预定的高度倾斜。在此情况下，随着焊料的高度和体积增大，多层电容器的振动会更容易地传递到电路板，因此，其中产生的声学噪声的水平也会增大。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种能够减小声学噪声和20kHz或更大的高频振动同时改善电学性能和可靠性的电子组件以及具有该电子组件的板。根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：电容器主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及第一连接端子和第二连接端子，分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第一连接端子可包括：第一竖直部，被设置为面对所述第一外电极；第一下水平部，从所述第一竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的方向延伸；第一上水平部，从所述第一竖直部的上端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的所述方向延伸；以及第一切口部，形成在连接所述第一竖直部和所述第一下水平部的部分中。所述第二连接端子可包括：第二竖直部，被设置为面对所述第二外电极；第二下水平部，从所述第二竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的方向延伸；第二上水平部，从所述第二竖直部的上端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的所述方向延伸；以及第二切口部，形成在连接所述第二竖直部和所述第二下水平部的部分中。所述电子组件还可包括钽电容器，所述钽电容器具有分别连接到所述第二上水平部和所述第一上水平部的阳极和阴极。所述第一上水平部和第二上水平部可分别粘合到所述第一外电极和所述第二外电极，所述第一竖直部和所述第一下水平部可被设置为与所述第一外电极分开，所述第二竖直部和所述第二下水平部可被设置为与所述第二外电极分开。所述第一下水平部和所述第二下水平部可以是安装部分。所述第一切口部可包括：第一应力抑制部，形成在所述第一竖直部的所述下端中；以及第一焊料袋，与所述第一应力抑制部连通并形成在所述第一下水平部的一端中。所述第二切口部可以包括：第二应力抑制部，形成在所述第二竖直部的所述下端中；以及第二焊料袋，与所述第二应力抑制部连通并形成在所述第二下水平部的一端中。所述第一切口部可设置在所述第一连接端子的在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向上的中央，所述第二切口部可设置在所述第二连接端子的在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向上的中央。所述电子组件还可包括导电粘合层，所述导电粘合层分别设置在所述第一外电极与所述第一上水平部之间以及所述第二外电极与所述第二上水平部之间。所述第一外电极可包括第一主体部和第一带部，所述第二外电极可包括第二主体部和第二带部，所述第一主体部和所述第二主体部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和第二带部分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的所述第二表面的一部分，所述第一竖直部和所述第二竖直部可被设置为分别与所述第一主体部和所述第二主体部分开，所述第一上水平部和所述第二上水平部可分别连接到所述第一带部和所述第二带部。所述第一连接端子还可包括第三切口部，所述第三切口部形成在连接所述第一竖直部和所述第一上水平部的部分中，所述第二连接端子还可包括第四切口部，所述第四切口部形成在连接所述第二竖直部和所述第二上水平部的部分中。所述第三切口部可包括：第三应力抑制部，形成在所述第一竖直部的所述上端中；以及第三焊料袋，与所述第三应力抑制部连通并形成在所述第一上水平部的一端中，所述第四切口部可包括：第四应力抑制部，形成在所述第二竖直部的所述上端中；以及第四焊料袋，与所述第四应力抑制部连通并形成在所述第二上水平部的一端中。所述第三切口部可设置在所述第一连接端子的在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向上的中央，所述第四切口部可设置在所述第二连接端子的在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向上的中央。所述电子组件还可包括保护部，所述保护部利用绝缘体形成，并形成为在所述第一切口部和所述第二切口部暴露的状态下覆盖所述电容器主体、所述第一外电极和所述第二外电极以及所述第一连接端子的上部的至少一部分和所述第二连接端子的上部的至少一部分，并且所述保护部形成为使所述第一连接端子的所述第一上水平部和所述第二连接端子的所述第二上水平部暴露。所述钽电容器可包括：钽主体；钽丝，暴露于所述钽主体的一个表面；阳极端子，连接到所述钽丝；阴极端子，所述钽主体安装在所述阴极端子上；以及覆盖部，覆盖所述钽主体和所述钽丝，并使所述阳极端子的下表面和所述阴极端子的下表面暴露。根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括：多层电容器，外电极设置在所述多层电容器的两端上；连接端子，分别包括竖直部、下水平部以及上水平部，所述下水平部分别具有切口部，所述上水平部的下表面连接到所述外电极；以及钽电容器，设置在所述上水平部的上表面上，以电连接到所述上水平部的所述上表面。根据本公开的另一方面，一种具有电子组件的板可包括：电路板，第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在所述电路板的一个表面上；以及如上所述的电子组件，安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上。所述连接端子可包括第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子的下水平部和所述第二连接端子的下水平部可分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。根据本公开的另一方面，一种具有电子组件的板可包括：电路板，第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在所述电路板的一个表面上；以及如上所述的电子组件，安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上。所述第一连接端子的所述第一下水平部和所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件，包括：电容器主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及第一连接端子和第二连接端子，分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，其中，所述第一连接端子包括：第一竖直部，被设置为面对所述第一外电极；第一下水平部，从所述第一竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的方向延伸；第一上水平部，从所述第一竖直部的上端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的所述方向延伸；以及第一切口部，形成在连接所述第一竖直部和所述第一下水平部的部分中，所述第二连接端子包括：第二竖直部，被设置为面对所述第二外电极；第二下水平部，从所述第二竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的方向延伸；第二上水平部，从所述第二竖直部的上端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的所述方向延伸；以及第二切口部，形成在连接所述第二竖直部和所述第二下水平部的部分中，并且所述电子组件还包括钽电容器，所述钽电容器具有分别连接到所述第二上水平部和所述第一上水平部的阳极和阴极。...

【技术特征摘要】
2017.08.25 KR 10-2017-01076981.一种电子组件，包括：电容器主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及第一连接端子和第二连接端子，分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，其中，所述第一连接端子包括：第一竖直部，被设置为面对所述第一外电极；第一下水平部，从所述第一竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的方向延伸；第一上水平部，从所述第一竖直部的上端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的所述方向延伸；以及第一切口部，形成在连接所述第一竖直部和所述第一下水平部的部分中，所述第二连接端子包括：第二竖直部，被设置为面对所述第二外电极；第二下水平部，从所述第二竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的方向延伸；第二上水平部，从所述第二竖直部的上端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的所述方向延伸；以及第二切口部，形成在连接所述第二竖直部和所述第二下水平部的部分中，并且所述电子组件还包括钽电容器，所述钽电容器具有分别连接到所述第二上水平部和所述第一上水平部的阳极和阴极。2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一上水平部和所述第二上水平部分别粘合到所述第一外电极和所述第二外电极，所述第一竖直部和所述第一下水平部被设置为与所述第一外电极分开，并且所述第二竖直部和所述第二下水平部被设置为与所述第二外电极分开。3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一下水平部和所述第二下水平部是安装部分。4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一切口部包括：第一应力抑制部，形成在所述第一竖直部的所述下端中；以及第一焊料袋，与所述第一应力抑制部连通并形成在所述第一下水平部的一端中，并且所述第二切口部包括：第二应力抑制部，形成在所述第二竖直部的所述下端中；以及第二焊料袋，与所述第二应力抑制部连通并形成在所述第二下水平部的一端中。5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一切口部设置在所述第一连接端子的在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向上的中央，并且所述第二切口部设置在所述第二连接端子的在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向上的中央。6.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括导电粘合层，所述导电粘合层分别设置在所述第一外电极与所述第一上水平部之间以及所述第二外电极与所述第二上水平部之间。7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一外电极包括第一主体部和第一带部，所述第二外电极包括第二主体部和第二带部，所述第一主体部和所述第二主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴兴吉，池求愿，朴世训，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR