多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法技术

技术编号:20450232 阅读:22 留言:0更新日期:2019-02-27 03:44
本发明专利技术公开了一种多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法。薄膜电容器的制作方法包括:提供一承载基板;形成多个第一材料层以及多个第二材料层,多个第一材料层与多个第二材料层交替堆叠在承载基板上,以形成一多层式堆叠结构;以及,形成两个端电极结构,以分别包覆多层式堆叠结构的两相反侧端部。每一个第一材料层由一第一材料层成型设备所形成,且每一个第二材料层由一第二材料层成型设备所形成。第一材料层成型设备与第二材料层成型设备两者其中之一为一共蒸镀设备。借此,共蒸镀设备能通过共蒸镀的方式同时提供绝缘材料与导电材料,以形成第一材料层与第二材料层两者其中之一层。

【技术实现步骤摘要】
多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法
本专利技术涉及一种多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法,特别是涉及一种用于提升介电常数的多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法。
技术介绍
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件,其主要的作用包括:滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途,有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。现有技术所制作出的薄膜电容器的整体结构过于复杂而需要改善,并且现有技术所制作出的薄膜电容器所能提供的介电常数过低而需要改善。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法。为了解决上述的技术问题,本专利技术所采用的其中一技术方案是,提供一种薄膜电容器的制作方法,其包括:提供一承载基板;形成多个第一材料层以及多个第二材料层,其中,多个所述第一材料层与多个所述第二材料层交替堆叠在所述承载基板上,以形成一多层式堆叠结构;以及,形成两个端电极结构,以分别包覆所述多层式堆叠结构的两相反侧端部。其中,每一个所述第一材料层由一第一材料层成型设备所形成,每一个所述第二材料层由一第二材料层成型设备所形成,且所述第一材料层成型设备与所述第二材料层成型设备两者其中之一为一共蒸镀设备;其中,所述共蒸镀设备通过共蒸镀的方式同时提供绝缘材料与导电材料,以形成所述第一材料层与所述第二材料层两者其中之一层。更进一步地,所述第一材料层为一金属材料层,且所述第二材料层为一内部混入多个随机分布的导电颗粒的绝缘材料层,其中,所述第一材料层成型设备为一用于形成所述金属材料层的金属材料层成型设备,所述第二材料层成型设备为所述共蒸镀设备,所述绝缘材料层由所述共蒸镀设备所提供的所述绝缘材料所形成,且所述导电颗粒由所述共蒸镀设备所提供的所述导电材料所形成。更进一步地,所述金属材料层成型设备包括一用于提供金属材料的金属材料成型模块以及一邻近所述金属材料成型模块的第一烘烤模块,且所述金属材料通过所述第一烘烤模块的烘烤而形成所述金属材料层,其中,所述共蒸镀设备包括一用于提供所述绝缘材料的绝缘材料蒸镀模块、一用于提供所述导电材料的导电材料蒸镀模块以及一邻近所述绝缘材料蒸镀模块与所述导电材料蒸镀模块的第二烘烤模块,所述绝缘材料通过所述第二烘烤模块的烘烤而形成所述绝缘材料层,且所述导电材料通过所述第二烘烤模块的烘烤而形成所述导电颗粒,其中,所述导电颗粒的尺寸以及多个所述导电颗粒占所述绝缘材料层的百分比由所述绝缘材料与所述导电材料在共蒸镀时的蒸发量所决定。更进一步地,所述金属材料层成型设备包括一用于成形所述金属材料层的金属材料成型模块,且所述共蒸镀设备包括一用于成形所述绝缘材料层的绝缘材料蒸镀模块以及一用于成形所述导电颗粒的导电材料蒸镀模块,其中,所述导电颗粒的尺寸以及多个所述导电颗粒占所述绝缘材料层的百分比由所述绝缘材料与所述导电材料在共蒸镀时的蒸发量所决定。更进一步地,所述第一材料层为一内部混入多个随机分布的导电颗粒的绝缘材料层,且所述第二材料层为一金属材料层,其中,所述第一材料层成型设备为所述共蒸镀设备,所述绝缘材料层由所述共蒸镀设备所提供的所述绝缘材料所形成,所述导电颗粒由所述共蒸镀设备所提供的所述导电材料所形成,且所述第二材料层成型设备为一用于形成所述金属材料层的金属材料层成型设备。更进一步地,所述金属材料层成型设备包括一用于提供金属材料的金属材料成型模块以及一邻近所述金属材料成型模块的第一烘烤模块,且所述金属材料通过所述第一烘烤模块的烘烤而形成所述金属材料层,其中,所述共蒸镀设备包括一用于提供所述绝缘材料的绝缘材料蒸镀模块、一用于提供所述导电材料的导电材料蒸镀模块以及一邻近所述绝缘材料蒸镀模块与所述导电材料蒸镀模块的第二烘烤模块,所述绝缘材料通过所述第二烘烤模块的烘烤而形成所述绝缘材料层,且所述导电材料通过所述第二烘烤模块的烘烤而形成所述导电颗粒,其中,所述导电颗粒的尺寸以及多个所述导电颗粒占所述绝缘材料层的百分比由所述绝缘材料与所述导电材料在共蒸镀时的蒸发量所决定。更进一步地,所述金属材料层成型设备包括一用于成形所述金属材料层的金属材料成型模块,且所述共蒸镀设备包括一用于成形所述绝缘材料层的绝缘材料蒸镀模块以及一用于成形所述导电颗粒的导电材料蒸镀模块,其中,所述导电颗粒的尺寸以及多个所述导电颗粒占所述绝缘材料层的百分比由所述绝缘材料与所述导电材料在共蒸镀时的蒸发量所决定。为了解决上述的技术问题,本专利技术所采用的另外一技术方案是,提供一种多层式堆叠结构的制作设备,其包括:一可旋转承载台、一第一材料层成型设备以及一第二材料层成型设备。所述可旋转承载台用于承载一承载基板。所述第一材料层成型设备邻近所述可旋转承载台而设置。所述第二材料层成型设备邻近所述可旋转承载台而设置。其中,多个第一材料层由所述第一材料层成型设备所形成,多个第二材料层由所述第二材料层成型设备所形成,且所述第一材料层成型设备与所述第二材料层成型设备两者其中之一为一共蒸镀设备。其中,所述共蒸镀设备通过共蒸镀的方式同时提供绝缘材料与导电材料,以形成所述第一材料层与所述第二材料层两者其中之一层。其中,多个所述第一材料层与多个所述第二材料层交替堆叠在所述承载基板上,以形成所述多层式堆叠结构。更进一步地,所述第一材料层为一金属材料层,且所述第二材料层为一内部混入多个随机分布的导电颗粒的绝缘材料层,其中,所述第一材料层成型设备为一用于形成所述金属材料层的金属材料层成型设备,所述第二材料层成型设备为所述共蒸镀设备,所述绝缘材料层由所述共蒸镀设备所提供的所述绝缘材料所形成,且所述导电颗粒由所述共蒸镀设备所提供的所述导电材料所形成,其中,所述金属材料层成型设备包括一用于提供金属材料的金属材料成型模块以及一邻近所述金属材料成型模块的第一烘烤模块,且所述金属材料通过所述第一烘烤模块的烘烤而形成所述金属材料层,其中,所述共蒸镀设备包括一用于提供所述绝缘材料的绝缘材料蒸镀模块、一用于提供所述导电材料的导电材料蒸镀模块以及一邻近所述绝缘材料蒸镀模块与所述导电材料蒸镀模块的第二烘烤模块,所述绝缘材料通过所述第二烘烤模块的烘烤而形成所述绝缘材料层,且所述导电材料通过所述第二烘烤模块的烘烤而形成所述导电颗粒,其中,所述导电颗粒的尺寸以及多个所述导电颗粒占所述绝缘材料层的百分比由所述绝缘材料与所述导电材料在共蒸镀时的蒸发量所决定。更进一步地,所述第一材料层为一内部混入多个随机分布的导电颗粒的绝缘材料层,且所述第二材料层为一金属材料层,其中,所述第一材料层成型设备为所述共蒸镀设备,所述绝缘材料层由所述共蒸镀设备所提供的所述绝缘材料所形成,所述导电颗粒由所述共蒸镀设备所提供的所述导电材料所形成,且所述第二材料层成型设备为一用于形成所述金属材料层的金属材料层成型设备,其中,所述金属材料层成型设备包括一用于提供金属材料的金属材料成型模块以及一邻近所述金属材料成型模块的第一烘烤模块,且所述金属材料通过所述第一烘烤模块的烘烤而形成所述金属材料层,其中,所述共蒸镀设备包括一用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述薄膜电容器的制作方法包括:提供一承载基板;形成多个第一材料层以及多个第二材料层,其中,多个所述第一材料层与多个所述第二材料层交替堆叠在所述承载基板上,以形成一多层式堆叠结构;以及形成两个端电极结构,以分别包覆所述多层式堆叠结构的两相反侧端部;其中,每一个所述第一材料层由一第一材料层成型设备所形成,每一个所述第二材料层由一第二材料层成型设备所形成,且所述第一材料层成型设备与所述第二材料层成型设备两者其中之一为一共蒸镀设备;其中,所述共蒸镀设备通过共蒸镀的方式同时提供绝缘材料与导电材料,以形成所述第一材料层与所述第二材料层两者其中之一层。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述薄膜电容器的制作方法包括:提供一承载基板;形成多个第一材料层以及多个第二材料层,其中,多个所述第一材料层与多个所述第二材料层交替堆叠在所述承载基板上,以形成一多层式堆叠结构;以及形成两个端电极结构,以分别包覆所述多层式堆叠结构的两相反侧端部;其中,每一个所述第一材料层由一第一材料层成型设备所形成,每一个所述第二材料层由一第二材料层成型设备所形成,且所述第一材料层成型设备与所述第二材料层成型设备两者其中之一为一共蒸镀设备;其中,所述共蒸镀设备通过共蒸镀的方式同时提供绝缘材料与导电材料,以形成所述第一材料层与所述第二材料层两者其中之一层。2.根据权利要求1所述的薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述第一材料层为一金属材料层,且所述第二材料层为一内部混入多个随机分布的导电颗粒的绝缘材料层,其中,所述第一材料层成型设备为一用于形成所述金属材料层的金属材料层成型设备,所述第二材料层成型设备为所述共蒸镀设备,所述绝缘材料层由所述共蒸镀设备所提供的所述绝缘材料所形成,且所述导电颗粒由所述共蒸镀设备所提供的所述导电材料所形成。3.根据权利要求2所述的薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述金属材料层成型设备包括一用于提供金属材料的金属材料成型模块以及一邻近所述金属材料成型模块的第一烘烤模块,且所述金属材料通过所述第一烘烤模块的烘烤而形成所述金属材料层,其中,所述共蒸镀设备包括一用于提供所述绝缘材料的绝缘材料蒸镀模块、一用于提供所述导电材料的导电材料蒸镀模块以及一邻近所述绝缘材料蒸镀模块与所述导电材料蒸镀模块的第二烘烤模块,所述绝缘材料通过所述第二烘烤模块的烘烤而形成所述绝缘材料层,且所述导电材料通过所述第二烘烤模块的烘烤而形成所述导电颗粒,其中,所述导电颗粒的尺寸以及多个所述导电颗粒占所述绝缘材料层的百分比由所述绝缘材料与所述导电材料在共蒸镀时的蒸发量所决定。4.根据权利要求2所述的薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述金属材料层成型设备包括一用于成形所述金属材料层的金属材料成型模块,且所述共蒸镀设备包括一用于成形所述绝缘材料层的绝缘材料蒸镀模块以及一用于成形所述导电颗粒的导电材料蒸镀模块,其中,所述导电颗粒的尺寸以及多个所述导电颗粒占所述绝缘材料层的百分比由所述绝缘材料与所述导电材料在共蒸镀时的蒸发量所决定。5.根据权利要求1所述的薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述第一材料层为一内部混入多个随机分布的导电颗粒的绝缘材料层,且所述第二材料层为一金属材料层,其中,所述第一材料层成型设备为所述共蒸镀设备,所述绝缘材料层由所述共蒸镀设备所提供的所述绝缘材料所形成,所述导电颗粒由所述共蒸镀设备所提供的所述导电材料所形成,且所述第二材料层成型设备为一用于形成所述金属材料层的金属材料层成型设备。6.根据权利要求5所述的薄膜电容器的制作方法,其特征在于,所述金属材料层成型设备包括一用于提供金属材料的金属材料成型模块以及一邻近所述金属材料成型模块的第一烘烤模块,且所述金属材料通过所述第一烘烤模块的烘烤而形成所述金属材料层,其中,所述共蒸镀设备包括一用于提供所述绝缘材料的绝缘材料蒸镀模块、一用于提供所述导电材料的导电材料蒸镀模块以及一邻近所述绝缘材料蒸镀模块与所述导电材料蒸镀模块的第二烘烤模块,所述绝缘材料通过所述第二烘烤模块的烘烤而形成所述绝缘材料层,且所述导电材料通过所述第二烘烤模块的烘烤而形成所述导电颗粒,其中,所述导电颗粒的尺寸以及多个所述导电颗粒占所述绝缘材料层的百分比由所述绝缘材料与所述导电材料在共蒸镀时的蒸发量...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱明谷郑敦仁
申请(专利权)人:钰邦科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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