一种多层陶瓷电容器的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法。本发明专利技术在多层陶瓷电容器的制备过程中，将烧结块与层叠体混合烧结，烧结块中的烧结助剂挥发后在层叠体周围形成挥发浓度较高的局部气氛，有效防止层叠体中的烧结助剂的过度挥发，使烧结后得到的陶瓷体均匀致密、一致性好。本发明专利技术采用的烧结块表面附有铜颗粒，能够避免烧结后的陶瓷体与烧结块粘连。通过本发明专利技术制备得到的陶瓷体均匀致密，一致性好，并且不与烧结块粘连，与烧结块容易筛分。

【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷电容器的制备方法
本专利技术涉及电子元件
，具体涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法。
技术介绍
在铜内电极多层陶瓷电容器的制备过程中，需要采用低温烧结的陶瓷材料，以便与铜内电极共烧，因此，其陶瓷材料中一般含有较高含量的烧结助剂，以便陶瓷材料能在低于铜的熔点的温度下烧结致密。由于烧结助剂在高温烧结时往往容易挥发，容易使装载在同一承烧板上的陶瓷芯片出现一致性恶化的问题。具体是，装载在同一承烧板上的陶瓷芯片在高温烧结时，装载密度较大的陶瓷芯片，由于烧结助剂挥发气氛浓度较高，能妨碍挥发的进行，因此较多的烧结助剂保留在陶瓷芯片中形成液相促进陶瓷芯片的致密化过程，从而烧结后的陶瓷芯片均匀致密；而装载密度较小的陶瓷芯片则因为烧结助剂挥发气氛浓度较低，烧结助剂挥发损失严重，陶瓷芯片难以烧结致密。所以上述一致性恶化的现象表现为部分陶瓷芯片或陶瓷芯片的局部颜色不一致，瓷体疏松，强度低，这种现象在装载于最外围的陶瓷芯片中表现尤其显著。对于上述的烧结一致性问题，已经有本领域所知的埋粉烧结法作为应对措施，例如采用含有烧结助剂的粉末填埋陶瓷电容器进行烧结，以达到改善烧结气氛的目的，但由于填埋的粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烧结块的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂混合均匀，得到陶瓷浆料，接着以陶瓷浆料为原料制备陶瓷膜；(2)将铜浆涂覆在步骤(1)所得陶瓷膜上，烘干后得到附有铜层的陶瓷膜；(3)将附有铜层的陶瓷膜和步骤(1)所得陶瓷膜层叠后得到第一基板，将第一基板压合、切割得到生坯块，所述生坯块的内部含有至少一个铜层；(4)将生坯块放置在承烧板上进行排粘和烧结，得到所述烧结块。

【技术特征摘要】
1.一种烧结块的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂混合均匀，得到陶瓷浆料，接着以陶瓷浆料为原料制备陶瓷膜；(2)将铜浆涂覆在步骤(1)所得陶瓷膜上，烘干后得到附有铜层的陶瓷膜；(3)将附有铜层的陶瓷膜和步骤(1)所得陶瓷膜层叠后得到第一基板，将第一基板压合、切割得到生坯块，所述生坯块的内部含有至少一个铜层；(4)将生坯块放置在承烧板上进行排粘和烧结，得到所述烧结块。2.根据权利要求1所述的烧结块的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)为：将附有铜层的陶瓷膜和步骤(1)所得陶瓷膜层叠，得到第一基板，并在第一基板垂直于层叠方向的两侧表面上涂覆铜浆并烘干形成铜层，再将表面附有铜层的第一基板压合、切割得到生坯块。3.根据权利要求1所述的烧结块的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中，排粘的方法为：在保护性气体氛围下，将生坯块加热至400℃～600℃并保温3～6h以排除粘合剂；烧结的方法为：在还原性气体氛围下，将排粘后的生坯块加热至1085℃～1098℃并保温0.5～1h进行烧结。4.一种根据权利要求1～3任一项方法制备得到的烧结块。5.根据权利要求4所述的烧结块，其特征在于，所述烧结块为矩形体，更优选地，所述烧结块为正方体。6.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1a)将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂混合均匀，得到陶瓷浆料，接着以陶瓷浆料为原料制备陶瓷膜；(2a)将金属浆料印刷在步骤(1a)制备的陶瓷膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷膜；(3a)将印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，冯小玲，卓金丽，邱小灵，安可荣，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44