一种多层陶瓷电容器的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法。本发明专利技术将烧结块与层叠体混合烧结，烧结块中的烧结助剂挥发从而在层叠体周围形成挥发浓度较高的局部气氛，有效防止层叠体中的烧结助剂的过度挥发，使烧结后得到的陶瓷体均匀致密、一致性好。本发明专利技术采用的烧结块表面附有镍层，能够避免烧结后的陶瓷体与烧结块粘连。通过本发明专利技术制备得到的陶瓷体均匀致密，一致性好，并且不与烧结块粘连，与烧结块容易筛分。

【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷电容器的制备方法
本专利技术涉及电子元件
，具体涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法。
技术介绍
在铜内电极多层陶瓷电容器的制备过程中，需要采用低温烧结的陶瓷材料，以便与铜内电极共烧，因此，其陶瓷材料中一般含有较高含量的烧结助剂，以便陶瓷材料能在低于铜的熔点的温度下烧结致密。由于烧结助剂在高温烧结时往往容易挥发，容易使装载在同一承烧板上的陶瓷芯片出现一致性恶化的问题。具体是，装载在同一承烧板上的陶瓷芯片在高温烧结时，装载密度较大的陶瓷芯片，由于烧结助剂挥发气氛浓度较高，能妨碍挥发的进行，因此较多的烧结助剂保留在陶瓷芯片中形成液相促进陶瓷芯片的致密化过程，从而烧结后的陶瓷芯片均匀致密；而装载密度较小的陶瓷芯片则因为烧结助剂挥发气氛浓度较低，烧结助剂挥发损失严重，陶瓷芯片难以烧结致密。所以上述一致性恶化的现象表现为部分陶瓷芯片或陶瓷芯片的局部颜色不一致，瓷体疏松，强度低，这种现象在装载于最外围的陶瓷芯片中表现尤其显著。对于上述的烧结一致性问题，已经有本领域所知的埋粉烧结法作为应对措施，例如采用含有烧结助剂的粉末填埋陶瓷电容器进行烧结，以达到改善烧结气氛的目的，但由于填埋的粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂混合均匀，得到陶瓷浆料，接着以陶瓷浆料为原料制备陶瓷膜；(2)将金属浆料印刷在步骤(1)制备的陶瓷膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷膜；(3)将印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元相对的两个侧面分别层叠步骤(1)制备的陶瓷膜，得到第一基板；(4)将第一基板压合、切割，得到层叠体；(5)将层叠体置于承烧板上，再将烧结块放置在承烧板上并与层叠体混合，对层叠体进行排粘和烧结后，得到陶瓷体；(6)将所述陶瓷体倒角，并在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极...

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂混合均匀，得到陶瓷浆料，接着以陶瓷浆料为原料制备陶瓷膜；(2)将金属浆料印刷在步骤(1)制备的陶瓷膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷膜；(3)将印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元相对的两个侧面分别层叠步骤(1)制备的陶瓷膜，得到第一基板；(4)将第一基板压合、切割，得到层叠体；(5)将层叠体置于承烧板上，再将烧结块放置在承烧板上并与层叠体混合，对层叠体进行排粘和烧结后，得到陶瓷体；(6)将所述陶瓷体倒角，并在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极，获得所述多层陶瓷电容器；其中，所述烧结块的至少一个面上附有镍层，所述烧结块的制备方法包括以下步骤：(1a)将多个步骤(1)制备的陶瓷膜层叠后得到第二基板，将第二基板压合、切割，得到生坯块；(2a)在生坯块的表面上涂覆镍浆并烘干，得到表面附有镍层的生坯块；(3a)将表面附有镍层的生坯块放置在承烧板上进行排粘和烧结后，得到所述烧结块。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述烧结块为矩形体，所述烧结块的六个面均附有镍层。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述烧结块为正方体。4.根据权利要求2或3所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述烧结块的六个面被镍层部分覆盖或者完全覆盖。5.根据权利要求1所述的烧结块，其特征在于，所述镍层包括镍层主体和延伸部，所述镍层主体附着于烧结块的至少一个面上，所述延伸部是由镍层主体向...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，卓金丽，冯小玲，邱小灵，安可荣，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44