卷绕型电容器封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。卷绕型电容器封装结构包括卷绕式组件、封装组件、导电组件以及底部承载架。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。封装组件包括一壳体结构以及填充在壳体结构内的一填充胶体。壳体结构包括用于包覆填充胶体的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体。底部承载架设置在壳体结构的底部，以保护填充胶体且与壳体结构相互配合。填充胶体包括多个层状结构，且每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间。借此，包括有多个层状结构的填充胶体能通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。而被限位在壳体结构内。而被限位在壳体结构内。

【技术实现步骤摘要】
卷绕型电容器封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电容器封装结构及其制作方法，特别是涉及一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]电容器已广泛被使用于消费性家电用品、计算机主板、电源供应器、通讯产品以及汽车等的基本组件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等，是电子产品中不可缺少的组件之一。然而，现有技术中的卷绕型电容器仍然具有可改善空间。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。
[0004]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件、一导电组件以及一底部承载架。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部，封装组件包括一壳体结构以及一填充胶体，壳体结构具有用于容置卷绕式组件的一容置空间，填充胶体填充在容置空间内且包覆卷绕式组件。导电组件包括电性接触卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。底部承载架设置在壳体结构的底部，以保护填充胶体且与壳体结构相互配合。其中，两个卷绕式隔离片的其中之一设置在卷绕式正极导电箔片与卷绕式负极导电箔片之间，且卷绕式正极导电箔片与卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个卷绕式隔离片之间。其中，第一导电接脚包括被包覆在封装组件的内部的一第一内埋部以及裸露在封装组件的外部的一第一裸露部，且第二导电接脚包括被包覆在封装组件的内部的一第二内埋部以及裸露在封装组件的外部的一第二裸露部。其中，填充胶体包括依序堆栈的多个层状结构，每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间，且多个层状结构为相同或者相异的填充材料。其中，壳体结构包括用于包覆填充胶体的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体，且填充胶体通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。
[0005]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件、一导电组件以及一底部承载架。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部，封装组件包括一壳体结构以及填充在壳体结构内的一填充胶体。导电组件包括电性接触卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。底部承载架设置在壳体结构的底部，以保护填充胶体且与壳体结构相互配合。其中，填充胶体包括多个层状结构，且每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间。其中，壳体结构包括用于包覆填充胶体的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体，且填充胶体通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。
[0006]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构的制作方法，其包括：首先，形成一基底胶层于一壳体结构的一内底面上；接着，将一卷绕式组件与一导电组件的一部分设置在壳体结构的一容置空间内，卷绕式组件设置在基底胶层上；然后，依序形成多个填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间；接下来，将一底部承载架设置在壳体结构的底部，以与壳体结构相互配合。其中，壳体结构包括用于包覆基底胶层与填充胶层的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体，且基底胶层与填充胶层通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。
[0007]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的卷绕型电容器封装结构，其能通过“填充胶体包括多个层状结构，且每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间”以及“壳体结构包括用于包覆填充胶体的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体”的技术方案，以使得包括有多个层状结构的填充胶体能通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。
[0008]本专利技术的另外一有益效果在于，本专利技术所提供的卷绕型电容器封装结构的制作方法，其能通过“依序形成多个填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间”以及“壳体结构包括用于包覆填充胶层的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体”的技术方案，以使得包括有多个层状结构的填充胶体能通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。
[0009]为使能进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0010]图1为本专利技术第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的流程图。
[0011]图2为本专利技术所提供的一种卷绕型电容器封装结构的卷绕式组件的立体示意图。
[0012]图3为本专利技术第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S100(形成基底胶层于壳体结构的内底面上)的示意图。
[0013]图4为本专利技术第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S102(将卷绕式组件与导电组件的一部分设置在壳体结构的容置空间内)与步骤S104(形成一填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间)的示意图。
[0014]图5为本专利技术第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S104(形成另外一填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间)的示意图。
[0015]图6为本专利技术第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S104(形成另外再一填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间)的示意图。
[0016]图7为本专利技术第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S106的示意图，图7也是本专利技术第一实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。
[0017]图8为本专利技术第二实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。
[0018]图9为本专利技术第三实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。
[0019]图10为本专利技术第四实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的流程图。
[0020]图11为本专利技术第四实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S400(形成基底胶层于壳体结构的内底面上)的示意图。
[0021]图12为本专利技术第四实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S402(将卷
绕式组件与导电组件的一部分设置在壳体结构的容置空间内)与步骤S404(形成一填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间)的示意图。
[0022]图13为本专利技术第四实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S404(形成另外一填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间)的示意图。
[0023]图14为本专利技术第四实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S404(形成另外再一填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间)的示意图。
[0024]图15为本专利技术第四实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S406的示意图，图15也是本专利技术第四实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。
[0025]图16为本专利技术第五实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。
[0026]图17为本专利技术第六实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卷绕型电容器封装结构，其特征在于，包括：一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离片；一封装组件，所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部，所述封装组件包括一壳体结构以及一填充胶体，所述壳体结构具有用于容置所述卷绕式组件的一容置空间，所述填充胶体填充在所述容置空间内且包覆所述卷绕式组件；一导电组件，所述导电组件包括电性接触所述卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚；以及一底部承载架，所述底部承载架设置在所述壳体结构的底部，以保护所述填充胶体且与所述壳体结构相互配合；其中，两个所述卷绕式隔离片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离片之间；其中，所述第一导电接脚包括被包覆在所述封装组件的内部的一第一内埋部以及裸露在所述封装组件的外部的一第一裸露部，且所述第二导电接脚包括被包覆在所述封装组件的内部的一第二内埋部以及裸露在所述封装组件的外部的一第二裸露部；其中，所述填充胶体包括依序堆栈的多个层状结构，每一所述层状结构连接于所述卷绕式组件与所述壳体结构之间，且多个所述层状结构为相同或者相异的填充材料；其中，所述壳体结构包括用于包覆所述填充胶体的一主壳体以及从所述主壳体的一底端向内弯折的卡固体，且所述填充胶体通过所述卡固体的卡固而被限位在所述壳体结构内。2.根据权利要求1所述的卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述填充胶体包括位于所述壳体结构的一内底面与所述卷绕式组件的一顶面之间的基底胶层以及依序堆栈在所述基底胶层上的多个填充胶层，所述底部承载架紧连于最外面的所述填充胶层，且其余的所述填充胶层与所述底部承载架彼此分离而不接触；其中，所述基底胶层与多个所述填充胶层的黏滞系数彼此相同或者相异，且所述基底胶层与多个所述填充胶层的导热系数彼此相同或者相异；其中，所述卷绕式组件被一包覆式水气阻隔层所完全包覆，且所述卷绕式组件与所述第一导电接脚两者之间的一第一交界处以及所述卷绕式组件与所述第二导电接脚两者之间的一第二交界处被所述包覆式水气阻隔层所覆盖；其中，所述壳体结构具有一粗糙内表面，且所述填充胶体通过所述壳体结构的所述粗糙内表面所提供的摩擦力而被限位在所述壳体结构内。3.根据权利要求1所述的卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述填充胶体包括位于所述壳体结构的一内底面与所述卷绕式组件的一顶面之间的基底胶层以及依序堆栈在所述基底胶层上的多个填充胶层，所述底部承载架紧连于最外面的所述填充胶层，且其余的所述填充胶层与所述底部承载架彼此分离而不接触；其中，所述基底胶层与多个所述填充胶层的黏滞系数彼此相同或者相异，且所述基底胶层与多个所述填充胶层的导热系数彼此相同或者相异；其中，所述第一导电接脚的一部分被一第一水气阻隔层所围绕，且所述卷绕式组件与所述第一导电接脚两者之间的一第一交界处被所述第一水气阻隔层所覆盖；其中，所述第二导电接脚的一部分被一第二水气阻隔层所围绕，且所述卷绕式组件与所述第
二导电接脚两者之间的一第二交界处被所述第二水气阻隔层所覆盖；其中，所述壳体结构具有一粗糙内表面，且所述填充胶体通过所述壳体结构的所述粗糙内表面所提供的摩擦力而被限位在所述壳体结构内。4.根据权利要求1所述的卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述底部承载架包括用于接触且覆盖所述填充胶体的一覆盖部以及用于与所述壳体结构相互配合的一配合部，且所述配合部从所述覆盖部的外周围向下延伸，以围绕并接触所述壳体结构；其中，所述底部承载架具有至少两个穿孔，所述第一导电接脚的所述第一裸露部的一部分与所述第二导电接脚的所述第二裸露部的一部分分别设置在所述至少两个穿孔的内部，且所述第一导电接脚的所述第一裸露部的另一部分与所述第二导电接脚的所述第二裸露部的另一部分分别设置在所述至少两个穿孔的外部。5.一种卷绕型电容器封装结构，其特征在于，包括：一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片；...

【专利技术属性】
技术研发人员：林杰，苏忠瑞，
申请(专利权)人：钰邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：