复合电子组件及具有该复合电子组件的板制造技术

本发明专利技术提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板，所述复合电子组件包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极，且相应的介电层介于内电极之间；第一外电极和第二外电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且利用基本不具有压电性质的陶瓷材料形成，其中，所述陶瓷片的厚度(T)与所述多层陶瓷电容器的长度(L)的比(T/L)被选择为使所述陶瓷片的振动最小化。

Composite electronic components and boards with the composite electronic components

The invention provides a composite electronic component and a board with the composite electronic component, which comprises a composite body in which a multi-layer ceramic capacitor and a ceramic sheet are combined. The multi-layer ceramic capacitor comprises a first ceramic body in which a plurality of dielectric layers are stacked and a plurality of internal electricity are arranged face to face with each other. The first external electrode and the second external electrode are arranged on the two ends of the first ceramic body, and the ceramic sheet is arranged on the lower part of the multilayer ceramic capacitor, and is formed by using ceramic materials which have little piezoelectric properties, in which the thickness (T) of the ceramic sheet and the length (L) of the multilayer ceramic capacitor are used. The ratio (T/L) is selected to minimize the vibration of the ceramic sheet.

【技术实现步骤摘要】
复合电子组件及具有该复合电子组件的板本申请要求于2017年8月22日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0106216号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板。
技术介绍
多层陶瓷电容器(多层电子组件)是安装在诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的各种电子产品的电路板上的片式电容器，以用于充电或放电。该多层陶瓷电容器(MLCC)由于诸如小尺寸、高电容和可容易安装的优点而可用作各种电子设备中的组件。多层陶瓷电容器可具有多个介电层与设置在介电层之间并具有不同极性的多个内电极交替地堆叠的结构。由于如上所述的介电层具有压电性和电致伸缩性，因此当直流(DC)或交流(AC)电压施加到多层陶瓷电容器时，内电极之间可发生压电现象，从而产生振动。这些振动通过多层陶瓷电容器的外电极传递到其上安装有多层陶瓷电容器的电路板，从而整个电路板变成传递作为噪声的振动声音的声音反射表面。振动声音可对应于可能导致用户不适的20Hz至20000Hz的音频范围。如上所述导致听者不适的振动噪声被称为声学噪声。根据近来朝向电子装置的纤薄化和小型化的趋势，多层陶瓷电容器已经在高电压和大的电压变化的环境中与印刷电路板一起使用，从而用户可充分地识别声学噪声。因此，已经持续地需求一种能够减小声学噪声的新产品。同时，已经对其中在多层陶瓷电容器下方使用印刷电路板以减小声学噪声的复合电子组件进行了研究。然而，对于根据多层陶瓷电容器的尺寸和安装方法以及设置在多层陶瓷电容器的下部上的陶瓷片的厚度去除声学噪声的程度的具体研究尚未充分进行。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种能够减小声学噪声的复合电子组件、具有该复合电子组件的板。根据本公开的一方面，一种复合电子组件可包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极，且相应的介电层介于内电极之间；及第一外电极和第二外电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且利用包含氧化铝(Al2O3)的陶瓷材料形成，其中，T/L≥0.22，其中，L是所述多层陶瓷电容器的长度，T是所述陶瓷片的厚度。根据本公开的另一方面，一种具有复合电子组件的板可包括：印刷电路板，多个电极焊盘形成在所述印刷电路板上；如上所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；及焊料，将所述电极焊盘与所述复合电子组件彼此连接。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1是示意性示出根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件的透视图；图2是沿着图1的I-I'线截取的截面图。图3是示意性示出图1的复合电子组件中的根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖切透视图；图4是单独示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；图5是单独示出图1的复合电子组件的另一示例的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；图6是示意性示出根据本公开的第三示例性实施例的复合电子组件的透视图；图7是示意性示出根据本公开的第四示例性实施例的复合电子组件的透视图；图8是示意性示出根据本公开的第五示例性实施例的复合电子组件的透视图；图9是示出其中图1的复合电子组件安装在印刷电路板上的板的透视图；及图10是沿着图9的II-II'线截取的截面图。具体实施方式在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。在附图中，为清楚起见，可夸大或者缩小组件的形状、尺寸等。然而，本公开可以以许多不同的形式来例示，并且不应该被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例以使得本公开将是彻底和完整的，并且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在此使用的术语“示例性实施例”不是指相同的示例性实施例，而是被提供来强调与另一示例性实施例的特定特征或特性不同的特定特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被视为能够通过全部或部分地彼此组合来实现。例如，除非在其中提供了相反或相矛盾的描述，否则即使特定示例性实施例中描述的一个元件未在另一示例性实施例中描述，该元件仍可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。在说明书中，组件与另一组件的“连接”的含义包括通过第三组件的间接连接以及两个组件之间的直接连接。另外，“电连接”意味着包括物理连接和物理断开的概念。可理解的是，当利用“第一”和“第二”来提及元件时，该元件不受此限制。它们可仅用于将该元件与其他元件区分开的目的，并且可不限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离在此所阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。在此，在附图中确定上部、下部、上侧、下侧、上表面、下表面等。例如，第一连接构件设置在重新分布层上方的水平面上。然而，权利要求不限于此。另外，竖直方向指的是上述向上和向下的方向，水平方向指的是与上述向上和向下的方向垂直的方向。在这种情况下，竖直截面指的是沿着竖直方向上的平面被截取的情况，并且其示例可以是附图中所示的截面图。另外，水平截面指的是在沿着水平方向上的平面被截取的情况，并且其示例可以是附图中所示的平面图。在此使用的术语仅用于描述示例性实施例，而非限制本公开。在这种情况下，除非在上下文中另外解释，否则单数形式也包括复数形式。复合电子组件图1是示意性示出根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件的透视图。图2是沿着图1的I-I'线截取的截面图。参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，“长度方向”指的是图1的“L”方向，“宽度方向”指的是图1的“W”方向，“厚度方向”指的是图1的“T”方向。这里，“厚度方向”可与堆叠电容器的介电层所沿的方向(即，“堆叠方向”)相同。同时，在本公开的示例性实施例中，复合电子组件可具有彼此相对的上表面和下表面、将上表面和下表面彼此连接的在长度方向上的第一端表面和第二端表面以及将上表面和下表面彼此连接的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面。复合电子组件的形状没有具体限制，而是可以是如所示的六面体形状。同时，在复合电子组件中，多层陶瓷电容器和陶瓷片可以彼此结合，在陶瓷片结合到多层陶瓷电容器的下部的情况下，复合电子组件的上表面可定义为多层陶瓷电容器的上表面，复合电子组件的下表面可定义为陶瓷片的下表面。另外，复合电子组件的在长度方向上的第一端表面和第二端表面可定义为在与如下所述的多层陶瓷电容器和陶瓷片的在长度方向上的第一端表面和第二端表面的方向相同的方向上的表面，复合电子组件的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面可定义为在与如下所述的多层陶瓷电容器和陶瓷片的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面的方向相同的方向上的表面。参照图1和图2，根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件可包括复合主体300，在复合主体300中，多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合，其中，多层陶瓷电容器100包括：第一陶瓷主体110，在第一陶瓷主体110中堆叠有多个介电层和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合电子组件，包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极，且相应的介电层介于内电极之间；及第一外电极和第二外电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且利用基本不具有压电性质的陶瓷材料形成，其中，所述陶瓷片的厚度T与所述多层陶瓷电容器的长度L的比T/L被选择为使所述陶瓷片的振动最小化。

【技术特征摘要】
2017.08.22 KR 10-2017-01062161.一种复合电子组件，包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极，且相应的介电层介于内电极之间；及第一外电极和第二外电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且利用基本不具有压电性质的陶瓷材料形成，其中，所述陶瓷片的厚度T与所述多层陶瓷电容器的长度L的比T/L被选择为使所述陶瓷片的振动最小化。2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片利用包含氧化铝的材料形成。3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，T/L≥0.22。4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器的长度为2.0mm或更大。5.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的厚度为0.5mm或更大。6.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷主体中的所述内电极堆叠为与所述复合主体的安装表面垂直。7.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞晚洙，金虎润，刘京花，郑大宪，千旼径，孙受焕，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR