复合电子组件及具有该复合电子组件的板制造技术

本公开提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板，所述复合电子组件包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：主体，具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层；及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的两个端部上，并且所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，其中，所述陶瓷片具有双台阶形状，并且包括两个陶瓷片，所述两个陶瓷片具有彼此不同的长度并且在所述陶瓷片的厚度方向上结合。

Composite electronic components and boards with the composite electronic components

The present disclosure provides a composite electronic component and a board with the composite electronic component. The composite electronic component includes a composite body in which a multi-layer ceramic capacitor and a ceramic sheet are combined with each other. The multi-layer ceramic capacitor comprises a main body, an inner electrode stacked face to face with each other, and a plurality of dielectric layers between the inner electrodes. The external electrode and the second external electrode are arranged on two ends of the main body, and the ceramic sheet is arranged on the lower part of the multilayer ceramic capacitor, wherein the ceramic sheet has a double step shape and comprises two ceramic sheets, the two ceramic sheets have different lengths and are combined in the thickness direction of the ceramic sheet.

【技术实现步骤摘要】
复合电子组件及具有该复合电子组件的板本申请基于并要求于2017年8月28日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0108646号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板。
技术介绍
多层陶瓷电容器(多层电子组件)是安装在包括诸如液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的各种电子产品的电路板上的片式电容器，以用于充电或放电。该多层陶瓷电容器(MLCC)由于其诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点而可用作各种电子设备中的组件。多层陶瓷电容器可具有多个介电层与设置在介电层之间并具有不同极性的内电极交替地堆叠的结构。由于如上所述的介电层具有压电性和电致伸缩性，因此当直流(DC)或交流(AC)电压被施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间可发生压电现象，从而产生振动。这些振动通过多层陶瓷电容器的外电极传递到其上安装有多层陶瓷电容器的电路板，使得整个电路板变成传递作为噪声的振动声音的声音反射表面。振动声音可与可能引起用户不适的20Hz至20000Hz的范围内的音频对应。如上所述的引起听者不适的振动噪声被称为声学噪声。根据近来电子装置朝向纤薄化和小型化的趋势，多层陶瓷电容器已经在高电压和大的电压变化的环境中与印刷电路板一起使用，因此用户可能经受到这样的声学噪声。因此，已经持续地需求一种能够降低声学噪声的新型产品。同时，已经对其中在多层陶瓷电容器下方使用印刷电路板以降低声学噪声的复合电子组件进行了研究。然而，在电路板的厚度增加的情况下，虽然可使降低声学噪声的效果增大，但可产生降低电性质的副作用。因此，已需要对能够有效地降低声学噪声同时显著地减小电路板的厚度的技术进行研究。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种能够有效降低声学噪声的复合电子组件以及一种具有该复合电子组件的板。根据本公开的一方面，一种复合电子组件可包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：主体，具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层；及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的两个端部上，并且所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，其中，所述陶瓷片具有双台阶形状，并且包括两个陶瓷片，所述两个陶瓷片具有彼此不同的长度并且在所述陶瓷片的厚度方向上结合。根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：主体，具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的两个端部上，并且所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，其中，所述陶瓷片具有比所述多层陶瓷电容器的长度短的长度。根据本公开的另一方面，一种具有复合电子组件的板可包括：印刷电路板，具有设置在所述印刷电路板上的多个电极焊盘；如上所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；以及焊料，将所述多个电极焊盘和所述复合电子组件彼此连接。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1是示意性示出根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件的透视图；图2是沿着图1的I-I'线截取的截面图；图3是示意性示出根据图1的复合电子组件的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖切透视图；图4是根据图3的第二示例性实施例的沿着图1的I-I'线截取的截面图；图5是单独示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；图6是单独示出图1的复合电子组件的另一示例的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；图7是示意性示出根据本公开的第三示例性实施例的复合电子组件的透视图；图8是示意性示出根据本公开的第四示例性实施例的复合电子组件的透视图；图9是示意性示出根据本公开的第五示例性实施例的复合电子组件的透视图；图10是示意性示出根据本公开的第六示例性实施例的复合电子组件的透视图；图11是示出其中图1的复合电子组件安装在印刷电路板上的板的透视图；以及图12是沿着图11的II-II'线截取的截面图。具体实施方式现在将在下文中参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。复合电子组件图1是示意性示出根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件的透视图。图2是沿着图1的I-I'线截取的截面图。参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，“长度方向”指的是图1的“L”方向，“宽度方向”指的是图1的“W”方向，“厚度方向”指的是图1的“T”方向。同时，在本公开的示例性实施例中，复合电子组件可具有彼此背对的上表面和下表面、将上表面和下表面彼此连接的在长度方向上的第一端表面和第二端表面以及将上表面和下表面彼此连接的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面。复合电子组件的形状没有具体限制，而可以是如图中所示的六面体形状。另外，复合电子组件的在长度方向上的第一端表面和第二端表面可定义为在与如下所述的多层陶瓷电容器和陶瓷片的在长度方向上的第一端表面和第二端表面的方向相同的方向上的表面，复合电子组件的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面可定义为在与如下所述的多层陶瓷电容器和陶瓷片的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面的方向相同的方向上的表面。同时，在复合电子组件中，多层陶瓷电容器和陶瓷片可彼此结合，在陶瓷片结合到多层陶瓷电容器的下部的情况下，复合电子组件的上表面可定义为多层陶瓷电容器的上表面，复合电子组件的下表面可定义为陶瓷片的下表面。参照图1和图2，根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件可包括复合主体300，在复合主体300中，多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合，其中，多层陶瓷电容器100包括：主体110，在主体110中堆叠有多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极121和122，并且相应的介电层介于内电极121和122之间；以及第一外电极131和第二外电极132，设置在主体110的两个端部上，并且陶瓷片200设置在多层陶瓷电容器100的下部上。根据本公开的示例性实施例，陶瓷片200可具有通过将具有不同长度的两个陶瓷片200a和200b在厚度方向上彼此结合而形成的双台阶形状。陶瓷片200可包括：第一陶瓷片200a，与多层陶瓷电容器100接触；以及第二陶瓷片200b，设置在第一陶瓷片200a的下部上。第一陶瓷片200a可包括：第一陶瓷主体210，利用陶瓷材料形成；以及第一端子电极231和第二端子电极232，设置在第一陶瓷主体210的两个端部上，并且连接到第一外电极131和第二外电极132。此外，第二陶瓷片200b可包括：第二陶瓷主体220，利用陶瓷材料形成；以及第三端子电极241和第四端子电极242，设置在第二陶瓷主体220的两个端部上，并且连接到第一端子电极231和第二端子电极232。根据现有技术，已经对其中在多层陶瓷电容器的下表面上使用印刷电路板以降低声学噪声的复合电子组件进行了研究。然而，在电路板的厚度增加的情况下，虽然可以使降低声学噪声的效果增大，但可产生降低电性质的副作用。因此，已需要对能够有效地降低声学噪声同时显著地减小电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：主体，具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层；及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的两个端部上，并且所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，其中，所述陶瓷片具有双台阶形状，并且包括两个陶瓷片，所述两个陶瓷片具有彼此不同的长度并且在所述陶瓷片的厚度方向上结合。

【技术特征摘要】
2017.08.28 KR 10-2017-01086461.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：主体，具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层；及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的两个端部上，并且所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，其中，所述陶瓷片具有双台阶形状，并且包括两个陶瓷片，所述两个陶瓷片具有彼此不同的长度并且在所述陶瓷片的厚度方向上结合。2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，具有所述双台阶形状的所述两个陶瓷片中的第一陶瓷片的长度比第二陶瓷片的长度短，所述第一陶瓷片设置在所述陶瓷片的与印刷电路板的安装表面相邻的一部分中，所述第二陶瓷片设置在所述陶瓷片的另一部分中。3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述主体中的内电极与所述复合主体的安装表面垂直地堆叠。4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片包括：第一陶瓷片，与所述多层陶瓷电容器接触；及第二陶瓷片，设置在所述第一陶瓷片的下部上，第一陶瓷片包括：第一陶瓷主体，利用陶瓷材料形成；以及第一端子电极和第二端子电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，并且第二陶瓷片包括：第二陶瓷主体，利用陶瓷材料形成；以及第三端子电极和第四端子电极，设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上，并且分别连接到所述第一端子电极和所述第二端子电极。5.根据权利要求4所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷片和所述第二陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合。6.根据权利要求5所述的复合电子组件，其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极通过所述导电粘合剂分别结合到所述第三端子电极和所述第四端子电极，并且所述第一端子电极和所述第二端子电极通过所述导电粘合剂分别结合到所述第一外电极和所述第二外电极。7.根据权利要求5所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷片和所述第二陶瓷片通过涂敷在所述第一陶瓷片和所述第二陶瓷片的整个粘合表面的所述导电粘合剂彼此结合。8.根据权利要求4所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷片的长度比所述多层陶瓷电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑大宪，安永圭，金虎润，卞晚洙，孙受焕，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR