复合电子组件和具有该复合电子组件的板制造技术

本发明专利技术提供一种复合电子组件和具有该复合电子组件的板。所述复合电子组件包括复合主体，复合主体包括彼此结合的多层陶瓷电容器和陶瓷片。多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体、第一外电极和第二外电极，第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的内电极，相应地介电层插设在内电极之间，第一外电极和第二外电极设置在第一陶瓷主体的两个端部上。陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下部上，并且陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，第一端子电极和第二端子电极设置在第二陶瓷主体的两个端部上并分别连接到第一外电极和第二外电极。多个电极设置在第二陶瓷主体中。

Composite electronic components and boards with the composite electronic components

The invention provides a composite electronic component and a board having the composite electronic component. The composite electronic component comprises a composite body, which comprises a multilayer ceramic capacitor and a ceramic sheet combined with each other. Multilayer ceramic capacitors include: the first ceramic body, the first external electrode and the second external electrode. The first ceramic body is stacked with multiple dielectric layers and internal electrodes facing each other. The corresponding dielectric layer is inserted between the internal electrodes, and the first external electrode and the second external electrode are arranged on the two ends of the first ceramic body. The ceramic sheet is arranged on the lower part of the multilayer ceramic capacitor, and the ceramic sheet includes the second ceramic body, the first terminal electrode and the second terminal electrode. The first terminal electrode and the second terminal electrode are arranged at the two ends of the second ceramic body and connected to the first external electrode and the second external electrode respectively. A plurality of electrodes are arranged in the second ceramic body.

【技术实现步骤摘要】
复合电子组件和具有该复合电子组件的板相关申请的交叉引用本申请要求于2017年8月29日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0109472号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种复合电子组件和具有该复合电子组件的板。
技术介绍
多层陶瓷电容器是一种类型的多层电子组件，并且是通常安装在各种电子产品的电路板上的片式电容器，所述电子产品包括诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等。多层陶瓷电容器通常用于充电或放电。多层陶瓷电容器(MLCC)由于其诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点而可用作各种电子设备中的组件。多层陶瓷电容器可以具有设置有多个介电层，并且具有不同极性的内电极交替地堆叠在介电层之间的结构。由于如上所述的介电层具有压电和电致伸缩特性，因此当对多层陶瓷电容器施加直流(DC)或交流(AC)电压时，在内电极之间会发生压电现象，从而产生振动。这些振动通过多层陶瓷电容器的外电极传递到多层陶瓷电容器安装在其上的电路板，使得整个电路板可以变成传播作为噪声的振动声音的声音反射表面。振动声音可对应于20至20000Hz的范围内的可能导致用户不适的音频。如上所述引起听者不适的振动噪声被称为声学噪声。根据近来电子器件的薄型化和小型化的趋势，多层陶瓷电容器已经与印刷电路板一起用在高电压和电压变化大的环境中，并且因此，用户可能会遭受这样的声学噪声。因此，已经不断要求能够减小声学噪声的新颖产品。同时，已经进行了对在多层陶瓷电容器下方使用印刷电路板以减小声学噪声的复合电子组件的研究。然而，在这种情况下，虽然可减小声学噪声，但是由于当施加交流电压时电流路径会延长，所以会出现等效串联电感(ESL)增大的副作用。
技术实现思路
本公开的一方面可以提供一种能够同时减小声学噪声和ESL的复合电子组件以及具有该复合电子组件的板。根据本公开的一个方面，一种复合电子组件可以包括复合主体，所述复合主体包括多层陶瓷电容器和陶瓷片。所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体、第一外电极和第二外电极，所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的内电极，相应的介电层插设在内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上。所述陶瓷片结合到所述多层陶瓷电容器，设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。多个电极设置在所述第二陶瓷主体中。所述第二陶瓷主体可以包含顺电材料。根据本公开的另一方面，一种具有复合电子组件的板可以包括：印刷电路板，多个电极焊盘设置在所述印刷电路板上；如上所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；焊料，将所述电极焊盘和所述复合电子组件彼此连接。根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括多层陶瓷电容器和陶瓷片。所述多层陶瓷电容器包括在陶瓷主体中交替堆叠以彼此重叠的第一内电极和第二内电极。所述陶瓷片使所述多层陶瓷电容器安装到所述陶瓷片的第一表面，所述陶瓷片包括设置在所述陶瓷片中并且彼此重叠的多个平面电极。所述复合电子组件具有用于安装到印刷电路板的安装表面，并且所述安装表面是所述陶瓷片的第二表面，所述陶瓷片的所述第二表面与所述陶瓷片的其上安装有所述多层陶瓷电容器的第一表面背对地设置。附图说明根据以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，其中：图1是示意性地示出根据第一示例性实施例的复合电子组件的透视图；图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图；图3是示意性示出根据图1的复合电子组件的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖切透视图；图4是根据第三示例性实施例沿着图1的线I-I'截取的截面图；图5是根据第四示例性实施例沿着图1的线I-I'截取的截面图；图6是分开地示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；图7是分开地示出图1的复合电子组件的另一示例的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；图8是示意性地示出根据第五示例性实施例的复合电子组件的透视图；图9是示意性地示出根据第六示例性实施例的复合电子组件的透视图；图10是示意性地示出根据第七示例性实施例的复合电子组件的透视图；图11是示出其中图1的复合电子组件安装在印刷电路板上的板的透视图；以及图12是沿着图11的线II-II'截取的截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细描述示例性实施例。复合电子组件图1是示意性地示出根据第一示例性实施例的复合电子组件的透视图。图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图。参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，“长度方向”指图1的“L”方向，“宽度方向”指图1的“W”方向，“厚度方向”指图1的“T”方向。这里，“厚度方向”可以与堆叠电容器的介电层所沿的方向(即“堆叠方向”)相同。同时，在示例性实施例中，复合电子组件可以具有在厚度方向上彼此背对的上表面和下表面、在长度方向上彼此背对的第一端表面和第二端表面以及在宽度方向上彼此背对的第三侧表面和第四侧表面，第三侧表面和第四侧表面将上表面和下表面彼此连接。复合电子组件的形状没有特别限制，但可以是如图所示的六面体形状。另外，复合电子组件在长度方向上彼此背对的第一端表面和第二端表面可以被称为与多层陶瓷电容器和陶瓷片的在长度方向上彼此背对的第一端表面和第二端表面的方向相同的方向上的表面。如下所述，复合电子组件在宽度方向上彼此背对的第三侧表面和第四侧表面可以分别称为多层陶瓷电容器和陶瓷片在宽度方向上彼此背对的第三侧表面和第四侧表面。同时，在复合电子组件中，多层陶瓷电容器和陶瓷片可以彼此结合，并且在陶瓷片结合到多层陶瓷电容器的下部的情况下，复合电子组件的上表面可以定义为多层陶瓷电容器的上表面，并且复合电子组件的下表面可以定义为陶瓷片的下表面。参照图1和图2，根据第一示例性实施例的复合电子组件可以包括复合主体300，在复合主体300中，多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合。多层陶瓷电容器100包括：第一陶瓷主体110，在第一陶瓷主体110中，堆叠有多个介电层111和彼此面对设置的内电极121和内电极122，相应的介电层111插设在内电极121和内电极122之间；第一外电极131和第二外电极132，设置在第一陶瓷主体110的两个端部上。陶瓷片200设置在多层陶瓷电容器100的下部或下表面上，并且包括第二陶瓷主体210以及第一端子电极231和第二端子电极232，第一端子电极231和第二端子电极232设置在第二陶瓷主体210的两个端部上并分别连接到第一外电极131和第二外电极132。根据示例性实施例，多个电极221和222可以设置在第二陶瓷主体210中。根据现有技术，已经进行了对其中在多层陶瓷电容器的下表面上使用印刷电路板以减小声学噪声的复合电子组件的研究。然而，在多层陶瓷电容器的下表面上使用印刷电路板的情况下，虽然可以减小声学噪声，但是由于当施加交流电压时电流路径与印刷电路板的厚度相对应地被延长，会产生等效串联电感(ESL)增大的副作用。根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合电子组件，包括：复合主体，包括：多层陶瓷电容器，包括第一陶瓷主体、第一外电极和第二外电极，所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的内电极，相应的介电层插设在内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，和陶瓷片，结合到所述多层陶瓷电容器，所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，其中，多个电极设置在所述第二陶瓷主体中。

【技术特征摘要】
2017.08.29 KR 10-2017-01094721.一种复合电子组件，包括：复合主体，包括：多层陶瓷电容器，包括第一陶瓷主体、第一外电极和第二外电极，所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的内电极，相应的介电层插设在内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，和陶瓷片，结合到所述多层陶瓷电容器，所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，其中，多个电极设置在所述第二陶瓷主体中。2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第二陶瓷主体包含顺电材料。3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷主体中的所述内电极被堆叠为垂直于所述第一陶瓷主体的其上结合所述陶瓷片的表面。4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，设置在所述第二陶瓷主体中的所述多个电极包括第一平面电极以及第二平面电极，所述第一平面电极连接到所述第一端子电极，所述第二平面电极连接到所述第二端子电极并在与所述第一平面电极和所述第二平面电极垂直的堆叠方向上与所述第一平面电极重叠。5.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，设置在所述第二陶瓷主体中的所述多个电极设置为与所述第二陶瓷主体的第二表面相比更靠近所述第二陶瓷主体的第一表面，所述第二陶瓷主体的所述第二表面与所述第一表面背对，并且所述多层陶瓷电容器结合在所述所述第二陶瓷主体的所述第二表面上。6.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第二陶瓷主体中的所述多个电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子电极，所述第二电极连接到所述第二端子电极，以及所述陶瓷片还包括第一过孔电极和第二过孔电极，所述第一过孔电极穿透所述第一电极从而连接到所述第一端子电极，所述第二过孔电极穿透所述第二电极从而连接到所述第二端子电极。7.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合，所述导电粘合剂施加到所述第一外电极和所述第二外电极的面对所述陶瓷片的表面。8.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合，所述导电粘合剂施加到所述陶瓷片的面对所述多层陶瓷电容器的整个粘合表面。9.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片在长度方向上的长度比所述多层陶瓷电容器在所述长度方向上的长度长，所述长度方向在其上设置有所述第一端子电极和所述第二端子电极的所述两个端部之间延伸。10.根据权利要求9所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片在与所述长度方向垂直的宽度方向上的宽度比所述多层陶瓷电容器在所述宽度方向上的宽度宽。11.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片在长度方向上的长度比所述多层陶瓷电容器在所述长度方向上的长度短，所述长度方向在其上设置有所述第一端子电极和所述第二端子电极的所述两个端部之间延伸。12.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片在长度方向上的长度比所述多层陶瓷电容器在所述长度方向上的长度短，所述长度方向在其上设置有所述第一端子电极和所述第二端子电极的所述两个端部之间延伸，并且所述陶瓷片在与所述长度方向垂直的宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙受焕，金锺德，郑大宪，金虎润，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR