【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片散热装置
本专利技术涉及散热附属装置的
，特别是涉及一种电子芯片散热装置。
技术介绍
众所周知，电子芯片散热装置是一种用于对电子芯片工作时进行散热的辅助装置，其在电子器件生产加工的领域中得到了广泛的使用；现有的电子芯片散热装置包括机壳，机壳的内部设置有放置腔，放置腔的底部设置有基板，基板的顶端安装有电子芯片，机壳的左端和右端均设置有散热通孔；现有的电子芯片散热装置使用时，通过散热通孔将电子芯片工作时产生的热量散去；现有的电子芯片散热装置使用中发现，其散热效果较差，容易使热量聚集在放置腔内而对电子芯片造成损坏，影响电子芯片的使用寿命，导致实用性较低；并且外界的灰尘容易自散热通孔进入放置腔内使电子芯片蒙上一层灰尘，其不方便对电子芯片表面的灰尘进行清理，导致使用可靠性较低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种提高散热效果，为电子芯片的工作提供一个适宜的温度环境，保证电子芯片的使用寿命，提高实用性；并且可以对电子芯片上附着的灰尘进行清理，提高使用可靠性的电子芯片散热装置。本专利技术的一种电子芯片散热装置，包括机壳，机壳的内部设置有放置腔；还...
【技术保护点】
1.一种电子芯片散热装置，包括机壳（1），机壳（1）的内部设置有放置腔；其特征在于，还包括吸热硅胶板（2）、前支板（3）、后支板（4）、电子芯片（5）、多组散热片（6）和风机（7），所述前支板（3）和后支板（4）的底端分别与放置腔内底壁的前端后端连接，前支板（3）和后支板（4）的顶端分别电子芯片（5）底端的前端和后端连接，所述吸热硅胶板（2）贴敷在电子芯片（5）的底部，所述多组散热片（6）呈横向安装在吸热硅胶板（2）的底端，所述机壳（1）的左端和右端分别设置有进风口和出风口，所述风机（7）安装在放置腔的内底壁上，并且风机（7）的输入端正对进风口，风机（7）的输出端正对出风口...
【技术特征摘要】
1.一种电子芯片散热装置，包括机壳（1），机壳（1）的内部设置有放置腔；其特征在于，还包括吸热硅胶板（2）、前支板（3）、后支板（4）、电子芯片（5）、多组散热片（6）和风机（7），所述前支板（3）和后支板（4）的底端分别与放置腔内底壁的前端后端连接，前支板（3）和后支板（4）的顶端分别电子芯片（5）底端的前端和后端连接，所述吸热硅胶板（2）贴敷在电子芯片（5）的底部，所述多组散热片（6）呈横向安装在吸热硅胶板（2）的底端，所述机壳（1）的左端和右端分别设置有进风口和出风口，所述风机（7）安装在放置腔的内底壁上，并且风机（7）的输入端正对进风口，风机（7）的输出端正对出风口；还包括转轴（8）、左挡板（9）、右挡板、连接板（10）拉伸弹簧（11）组和牵引线（12），所述放置腔的前侧壁顶部和后侧壁顶部分别设置有前滑槽和后滑槽，并在前滑槽和后滑槽内分别滑动安装有前滑块（13）和后滑块（14），所述前滑块（13）的后端和后滑块（14）的前端分别设置有前安装槽和后安装槽，并在前安装槽和后安装槽内分别固定安装有前滚珠轴承（15）和后滚珠轴承（16），所述连接板（10）的中部设置有左右贯通的穿孔，所述转轴（8）的后端自连接板（10）的前端穿过穿孔并插入至后滚珠轴承（16）内部，转轴（8）的前端插入至前滚珠轴承（15）内部，并在转轴（8）的外侧的前半区域和后半区域分别设置有前齿轮（17）和后齿轮（18），所述放置腔内顶壁的前半区域和后半区域分别设置有前齿条（19）和后齿条（20），所述前齿轮（17）和后齿轮（18）的顶部分别与前齿条（19）和后齿条（20）啮合，所述左挡板（9）和右挡板的顶端分别与放置腔内顶壁的左端和右端连接，并在右挡板的中部设置有左右贯通的第一通孔，机壳（1）的右侧壁上设置有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔位于同一直线上，所述牵引线（12）的一端自机壳（1）的右端穿过第二通孔伸入至放置腔内并自右挡板的右端穿过第一通孔与连接块的右端中部连接，所述拉伸弹簧（11）组的左端与左挡板（9）的右端连接，拉伸弹簧（11）组的右端与连接板（27）的左端连接，转轴（8）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王昌华，
申请(专利权)人：盐城盈信通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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