【技术实现步骤摘要】
芯片散热结构及控制器
本专利技术涉及散热结构
，特别是一种芯片散热结构及控制器。
技术介绍
传统的直流无刷电机芯片或功率模块的散热方式一般均采用在芯片或功率模块表面上涂上散热材料或将控制器整个注塑进塑封料内，利用散热材料或塑封料起到导热，加快芯片散热，然而现有的芯片散热结构的散热效率低，无法满足散热需求高的芯片的要求。
技术实现思路
为了解决芯片散热机构散热效率低的技术问题，而提供一种增加芯片散热效率的芯片散热结构及控制器。一种芯片散热结构，包括塑封料，芯片设置于所述塑封料内，且所述塑封料上设置有散热凹槽，且所述散热凹槽使所述芯片的至少一个侧面处于暴露状态。所述芯片的第一侧面形成所述散热凹槽的底面。所述芯片散热结构还包括散热材料件，所述散热材料间设置于所述散热凹槽内。所述散热材料件与所述芯片的侧面贴合设置。所述芯片散热结构还包括散热板，所述散热板设置于所述散热凹槽的开口处，所述散热材料件设置于所述散热板和所述芯片之间。所述芯片的外周侧注塑形成所述塑封料。一种控制器，包括上述的芯片散热结构。所述控制器还包括控制板，所述芯片设置于所述控制板上，且所述控制板和所述芯片...
【技术保护点】
1.一种芯片散热结构，其特征在于：包括塑封料(1)，芯片(2)设置于所述塑封料(1)内，且所述塑封料(1)上设置有散热凹槽(3)，且所述散热凹槽(3)使所述芯片(2)的至少一个侧面处于暴露状态。
【技术特征摘要】
1.一种芯片散热结构，其特征在于：包括塑封料(1)，芯片(2)设置于所述塑封料(1)内，且所述塑封料(1)上设置有散热凹槽(3)，且所述散热凹槽(3)使所述芯片(2)的至少一个侧面处于暴露状态。2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述芯片(2)的第一侧面形成所述散热凹槽(3)的底面。3.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述芯片散热结构还包括散热材料件(4)，所述散热材料间设置于所述散热凹槽(3)内。4.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于：所述散热材料件(4)与所述芯片(2)的侧面贴合设置。5.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于：所述芯片散热结构还包括散热板(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄润宇，高晓峰，丁佳婷，吴泽华，刘丹，李庆，陈东锁，
申请(专利权)人：珠海凯邦电机制造有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。