电子芯片散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个散热肋片的下端固定于卡槽的顶部，且每一个散热肋片互相间隔排列，每一个散热肋片的上端固定风扇；卡槽内设有若干个空腔结构，空腔结构的上端与散热肋片的下端相抵接，每一个空腔结构相互间隔分布，且每一个空腔结构中填充有相变储能材料；卡槽的侧壁上开设有第一通孔，卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。上述的散热装置在电子芯片的中央处理器模组件产生大量热量时，相变储能材料和吸热涂层能快速吸附热量，并利用热传导通道以及风道，风道与风扇相配合能及时将热量排除，最大程度地减少中央处理器模组件产生的热量。

【技术实现步骤摘要】
电子芯片散热装置
本技术涉及散热装置
，特别是涉及一种电子芯片散热装置。
技术介绍
随着电子信息产业的快速发展，电子设备(例如电脑等)已成为人们日常生活中必不可少的设备之一。现如今电子设备越来越智能化，其内部的电气元件也日益增多，例如芯片、电源供电器、磁盘机、光盘机等，每个电气元件在运作过程都会产生大量热量，热量会导致电气元件运行的稳定性以及质量，若热量无法及时排除将导致电子设备运行速度变慢，甚至出现卡顿以及死机现象，及时有效的排除热量(即散热)就显得尤为重要。对于电子设备中的各种电气元件而言，中央处理器(CPU)芯片所产生的热量最多，在电子设备运行过程中，CPU芯片产生的热量可高达四十瓦以上，CPU芯片是电子设备的核心部件，CPU芯片的散热是保障电子设备运行的关键因素。目前，通常采用在电子设备内部安装风扇或者散热器来对CPU芯片进行散热，但散热效果不佳。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的在电子设备内部安装风扇或者散热器散热效果不佳的问题，提供一种电子芯片散热装置。一种电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个所述散热肋片的下端固定于所述卡槽的顶部，且每一个所述散热肋本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片散热装置，其特征在于，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个所述散热肋片的下端固定于所述卡槽的顶部，且每一个所述散热肋片互相间隔排列，每一个所述散热肋片的上端固定所述风扇；所述卡槽内设有若干个空腔结构，所述空腔结构的上端与所述散热肋片的下端相抵接，每一个所述空腔结构相互间隔分布，且每一个所述空腔结构中填充有相变储能材料；所述卡槽的侧壁上开设有第一通孔，所述卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，所述卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片散热装置，其特征在于，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个所述散热肋片的下端固定于所述卡槽的顶部，且每一个所述散热肋片互相间隔排列，每一个所述散热肋片的上端固定所述风扇；所述卡槽内设有若干个空腔结构，所述空腔结构的上端与所述散热肋片的下端相抵接，每一个所述空腔结构相互间隔分布，且每一个所述空腔结构中填充有相变储能材料；所述卡槽的侧壁上开设有第一通孔，所述卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，所述卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。2.根据权利要求1所述的电子芯片散热装置，其特征在于，还包括：所述卡槽的底部侧壁设有卡扣部件，所述卡扣部件与所述中央处理器模组件的扣合部卡接。3.根据权利要求1所述的电子芯片散热装置，其特征在于，各个所述散热肋片等间距地平行设置。4.根据权利要求1所述的电子芯片散热装置，其特征在于，所述吸热涂层为黑铬吸热...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐涛，刘丽芳，吴会军，周孝清，杨丽修，
申请(专利权)人：广州大学，
类型：新型
国别省市：广东,44