电子芯片散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个散热肋片的下端固定于卡槽的顶部，且每一个散热肋片互相间隔排列，每一个散热肋片的上端固定风扇；卡槽内设有若干个空腔结构，空腔结构的上端与散热肋片的下端相抵接，每一个空腔结构相互间隔分布，且每一个空腔结构中填充有相变储能材料；卡槽的侧壁上开设有第一通孔，卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。上述的散热装置在电子芯片的中央处理器模组件产生大量热量时，相变储能材料和吸热涂层能快速吸附热量，并利用热传导通道以及风道，风道与风扇相配合能及时将热量排除，最大程度地减少中央处理器模组件产生的热量。

【技术实现步骤摘要】
电子芯片散热装置
本技术涉及散热装置
，特别是涉及一种电子芯片散热装置。
技术介绍
随着电子信息产业的快速发展，电子设备(例如电脑等)已成为人们日常生活中必不可少的设备之一。现如今电子设备越来越智能化，其内部的电气元件也日益增多，例如芯片、电源供电器、磁盘机、光盘机等，每个电气元件在运作过程都会产生大量热量，热量会导致电气元件运行的稳定性以及质量，若热量无法及时排除将导致电子设备运行速度变慢，甚至出现卡顿以及死机现象，及时有效的排除热量(即散热)就显得尤为重要。对于电子设备中的各种电气元件而言，中央处理器(CPU)芯片所产生的热量最多，在电子设备运行过程中，CPU芯片产生的热量可高达四十瓦以上，CPU芯片是电子设备的核心部件，CPU芯片的散热是保障电子设备运行的关键因素。目前，通常采用在电子设备内部安装风扇或者散热器来对CPU芯片进行散热，但散热效果不佳。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的在电子设备内部安装风扇或者散热器散热效果不佳的问题，提供一种电子芯片散热装置。一种电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个所述散热肋片的下端固定于所述卡槽的顶部，且每一个所述散热肋片互相间隔排列，每一个所述散热肋片的上端固定所述风扇；所述卡槽内设有若干个空腔结构，所述空腔结构的上端与所述散热肋片的下端相抵接，每一个所述空腔结构相互间隔分布，且每一个所述空腔结构中填充有相变储能材料；所述卡槽的侧壁上开设有第一通孔，所述卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，所述卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。上述的电子芯片散热装置包括卡槽、数个散热肋片和风扇，其中每一个散热肋片的下端固定在卡槽的顶部，每一个散热肋片之间间隔排列，每一个散热肋片的上端组成一个整体用来安装固定风扇；卡槽内设有若干个空腔结构，空腔结构中填充有相变储能材料，卡槽的侧壁上设有第一通孔，卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，卡槽的底部用于与电子芯片的中央处理器模组件连接(即利用卡槽的底部来将电子芯片散热装置安装在中央处理器模组件上)；上述的电子芯片散热装置中的卡槽的内侧壁(即卡槽内部整个表面)都涂有吸热涂层，在电子芯片的中央处理器模组件产生大量热量时，相变储能材料和吸热涂层能快速吸附热量，减少热量对中央处理器模组件产生的影响；并且散热装置中各个散热肋片互相之间形成热传导通道，各热传导通道与第一通孔相配合形成风道，风道与风扇相配合能及时将热量排除，最大程度地减少中央处理器模组件产生的热量。在其中一个实施例中，还包括：所述卡槽的底部侧壁设有卡扣部件，所述卡扣部件与所述中央处理器模组件的扣合部卡接。在其中一个实施例中，各个所述散热肋片等间距地平行设置。在其中一个实施例中，所述吸热涂层为黑铬吸热涂层、黑镍吸热涂层以及黑钴吸热涂层。在其中一个实施例中，所述卡槽为凹型卡槽，所述凹型卡槽的内侧壁呈平面、弧面或锥面中的任意一种。在其中一个实施例中，所述卡槽的顶部侧壁开设有数个固定槽，每一个所述散热肋片的下端分别插接在对应的所述固定槽中。在其中一个实施例中，每一个所述散热肋片与所述卡槽的顶部侧壁一体成型。在其中一个实施例中，所述第一通孔的数量为多个，均匀分布在所述卡槽的侧壁上。在其中一个实施例中，每一个所述散热肋片的底部开设有多个第二通孔。在其中一个实施例中，所述风扇上设有若干个供螺丝锁固并将与所述散热肋片组合的螺合孔。附图说明图1为一个实施例中电子芯片散热装置的立体结构示意图；图2为一个实施例中电子芯片散热装置的剖面结构示意图；图3为一个实施例中电子芯片散热装置的剖面结构示意图；图4为一个实施例中电子芯片散热装置的剖面结构示意图；图5为一个实施例中电子芯片散热装置的剖面结构示意图。具体实施方式下面将结合较佳实施例及附图对本技术的内容作进一步详细描述。显然，下文所描述的实施例仅解释本技术，而非对本技术的限定。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应当说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部内容。为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本进行更全面的描述。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“安装”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本
的技术人员通常理解的含义相同。本文中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。另外，本文中“第一”、“第二”、“第三”、“第四”只是为了区分所描述的对象，并不是对对象的限定。文中提到的“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。如图1至图5所示，一种电子芯片散热装置，包括卡槽10、数个散热肋片20和风扇30，每一个散热肋片20的下端固定于卡槽10的顶部，且每一个散热肋片30互相间隔排列，每一个散热肋片20的上端固定风扇30；卡槽10内设有若干个空腔结构40，空腔结构40的上端与散热肋片20的下端相抵接，每一个空腔结构40相互间隔分布，且每一个空腔结构中填充有相变储能材料50；卡槽10的侧壁上开设有第一通孔60，卡槽10的内侧壁涂有吸热涂层70，卡槽10的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件200。散热肋片30也称为鳍片或是翅片，常用于换热设备中，肋片可以增大传热面积、降低对流换热的热阻、增强设备传热能力。可选地，散热肋片的形状可以是平面板、曲面板(例如波浪线的曲面板)等。在本实施例中，散热肋片20的数量可以是一个或多个，可以根据实际中散热装置的大小以及散热效率的要求，选择合适数量的散热肋片20，各个散热肋片20之间要间隔分布，即两两散热肋片20之间要形成缝隙，以便于快速散热。可选地，每一个散热肋片20之间可以均匀分布，也可以不均匀设置。在本实施例中，每一个散热肋片的大小可以相同，亦可以不同。卡槽10是电子芯片散热装置的基体结构，一方面用于安装固定散热肋片，另一方面用于固定安装电子芯片的中央处理器模组件(即通过卡槽10将散热装置与电子芯片进行连接，把散热装置安装在靠近电子芯片的中央处理器模组件的位置)，在本实施例中，将散热肋片20固定在卡槽的顶部，中央处理器模组件200固定在卡槽10的底部。相变储能材料50是一种可以将暂时不用的能量存储起来，在需要时再释放能量的材料，即在其物相变化过程中，可以从环境中吸收热(冷)或向环境放出热(冷)量，从而达到能量存储和释放的目的。其中，相变储能材料包括有机储能材料：例如石蜡类、脂肪酸类、多元醇类等有机相变储能材料；无机储能材料：例如Na2SO4·10H2O、CaCl2·6H2O、Na2HPO4·12H2O等无机盐结晶水合盐类；复合相变储能材料：例如石蜡基/膨胀石墨、CaCl2·6H2O/膨胀石墨、石蜡/石墨烯纳米颗粒、CaCl2·6H2O/多孔Al2O3等复合相变储能材料。在本实施例中可以选择上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片散热装置，其特征在于，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个所述散热肋片的下端固定于所述卡槽的顶部，且每一个所述散热肋片互相间隔排列，每一个所述散热肋片的上端固定所述风扇；所述卡槽内设有若干个空腔结构，所述空腔结构的上端与所述散热肋片的下端相抵接，每一个所述空腔结构相互间隔分布，且每一个所述空腔结构中填充有相变储能材料；所述卡槽的侧壁上开设有第一通孔，所述卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，所述卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片散热装置，其特征在于，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个所述散热肋片的下端固定于所述卡槽的顶部，且每一个所述散热肋片互相间隔排列，每一个所述散热肋片的上端固定所述风扇；所述卡槽内设有若干个空腔结构，所述空腔结构的上端与所述散热肋片的下端相抵接，每一个所述空腔结构相互间隔分布，且每一个所述空腔结构中填充有相变储能材料；所述卡槽的侧壁上开设有第一通孔，所述卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，所述卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。2.根据权利要求1所述的电子芯片散热装置，其特征在于，还包括：所述卡槽的底部侧壁设有卡扣部件，所述卡扣部件与所述中央处理器模组件的扣合部卡接。3.根据权利要求1所述的电子芯片散热装置，其特征在于，各个所述散热肋片等间距地平行设置。4.根据权利要求1所述的电子芯片散热装置，其特征在于，所述吸热涂层为黑铬吸热...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐涛，刘丽芳，吴会军，周孝清，杨丽修，
申请(专利权)人：广州大学，
类型：新型
国别省市：广东,44