IGBT模块制造技术

本发明专利技术提供一种IGBT模块，包括底座、导热片、IGBT芯片和壳体，所述导热片一侧与底座相连，IGBT芯片设置于导热片的另一侧，所述导热片与底座或IGBT芯片相邻的侧面上均设有涂层，所述壳体与底座形成密封空间，所属壳体和底座之间设有绝缘油。本发明专利技术的有益效果是由于采用上述方案，IGBT模块结构简单、散热效果好，可以支持单颗芯片300A以上电流。

【技术实现步骤摘要】
IGBT模块
本专利技术涉及电源
，具体的是一种IGBT模块。
技术介绍
IGBT具有高频率、高电压、大电流、易于开关等优良性能，作为大功率高频开关在逆变器、电源变换器中被大量使用，是新能源汽车及工业应用领域(比如高铁、风能、太阳能等)的核心器件。车用框架式IGBT功率模块实现了多个IGBT和二极管晶片并联在一个封装内。通过控制IGBT的开通和关断时间改变电压，从而改变输出电流，改变汽车电机扭矩。IGBT的应用领域非常广泛，按照电压规格大致分为三个级别，一是600V以下，如数码相机、汽车点火器等；二是600V到1700V，如白色家电、新能源汽车、太阳能逆变器等；三是1700V-6500V或以上，用于智能电网、轨道交通、风力发电等。目前，我国在不同的级别均有一些突破，国产化替代逐步开启。一般的IGBT模块封装完成后的成品(一下简称成品)，封装是采用铝散热片风冷的方式对芯片进行散热，用环氧树脂对芯片封装成壳体。那种散热效果不好，会导致芯片整体温度升高，由于陶瓷片和铜基板有不同的热膨胀系数，因此温度达到一定高度时，IGBT芯片会崩裂，环氧树脂壳体会因崩裂而脱离基板。导致芯片开裂损坏。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.IGBT模块，其特征在于：包括底座、导热片、IGBT芯片和壳体，所述导热片一侧与底座相连，IGBT芯片设置于导热片的另一侧，所述导热片与底座或IGBT芯片相邻的侧面上均设有涂层，所述壳体与底座形成密封空间，所属壳体和底座之间设有绝缘油。

【技术特征摘要】
1.IGBT模块，其特征在于：包括底座、导热片、IGBT芯片和壳体，所述导热片一侧与底座相连，IGBT芯片设置于导热片的另一侧，所述导热片与底座或IGBT芯片相邻的侧面上均设有涂层，所述壳体与底座形成密封空间，所属壳体和底座之间设有绝缘油。2.根据权利要求1所述的IGBT模块，其特征在于：所述导热片为氧化铝陶瓷片。3.根据权利要求2所述的IGBT模块，其特征在于：所述氧化铝陶瓷片的厚度为0.5-2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈权海，
申请(专利权)人：威海银创微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37