【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片散热装置
本专利技术涉及半导体芯片
，具体为一种半导体芯片散热装置。
技术介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀和布线制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。半导体芯片长时间工作后会产生高温，不仅造成半导体芯片的工作效率降低，而且半导体芯片长时间工作温度较高会降低半导体芯片的使用寿命，为此提出一种半导体芯片散热装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片散热装置，解决了半导体芯片长时间工作后半导体芯片会产生高温，不仅会造成半导体芯片的工作效率，而且半导体芯片长时间工作温度较高会降低半导体芯片的使用寿命的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片散热装置，包括散热板，所述散热板的下表面开设有若干个通孔，且通孔的数量不少于十个，所述散热板的上表面固定连接有半导体芯片本体，所述散热板的右侧面与第一固定板的左侧面固定连接，所述第一固定板的左侧面与第二固定板的右侧面固定连接，所述第二固定板的上表面固定连接有两个固定杆，且两个固定杆...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片散热装置，包括散热板(1)，其特征在于：所述散热板(1)的下表面开设有若干个通孔(2)，且通孔(2)的数量不少于十个，所述散热板(1)的上表面固定连接有半导体芯片本体(3)，所述散热板(1)的右侧面与第一固定板(4)的左侧面固定连接，所述第一固定板(4)的左侧面与第二固定板(5)的右侧面固定连接，所述第二固定板(5)的上表面固定连接有两个固定杆(6)，且两个固定杆(6)的相对面分别与驱动装置(7)的左右两侧面固定连接，所述驱动装置(7)与第二齿轮(8)啮合，所述第二齿轮(8)的下表面固定连接有第一转轴(9)，所述第一转轴(9)的表面套接有第一轴承(10)，...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片散热装置，包括散热板(1)，其特征在于：所述散热板(1)的下表面开设有若干个通孔(2)，且通孔(2)的数量不少于十个，所述散热板(1)的上表面固定连接有半导体芯片本体(3)，所述散热板(1)的右侧面与第一固定板(4)的左侧面固定连接，所述第一固定板(4)的左侧面与第二固定板(5)的右侧面固定连接，所述第二固定板(5)的上表面固定连接有两个固定杆(6)，且两个固定杆(6)的相对面分别与驱动装置(7)的左右两侧面固定连接，所述驱动装置(7)与第二齿轮(8)啮合，所述第二齿轮(8)的下表面固定连接有第一转轴(9)，所述第一转轴(9)的表面套接有第一轴承(10)，所述第一轴承(10)卡接在第二固定板(5)的下表面，所述第一转轴(9)的表面卡接有主动轮(12)，所述主动轮(12)位于第一轴承(10)的下方，所述主动轮(12)的表面通过皮带(11)与从动轮(13)的表面传动连接，所述从动轮(13)的表面卡接有第二转轴(14)，所述第二转轴(14)的表面套接有第二轴承(15)，所述第二轴承(15)卡接在第二固定板(5)的下表面，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：何颖，
申请(专利权)人：江门市新会区古井恒益食品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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