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本发明涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片散热装置，包括散热板，所述散热板的下表面开设有若干个通孔，且通孔的数量不少于十个，所述散热板的上表面固定连接有半导体芯片本体所述散热板的右侧面与第一固定板的左侧面固定连接，第一固定板的左侧...
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