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本发明提供一种芯片散热结构及控制器，芯片散热结构包括塑封料，芯片设置于所述塑封料内，且所述塑封料上设置有散热凹槽，且所述散热凹槽使所述芯片的至少一个侧面处于暴露状态。本发明提供的芯片散热结构及控制器，通过在塑封料上设置散热凹槽，能够增加芯片...该专利属于珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司授权不得商用。