一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片生产设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其可以提高晶圆片的减薄厚度的精度，降低人为因素对晶圆片加工的影响；并且可以提高抛光轮对晶圆片加工移动的过程中晶圆片减薄面的平整度；包括操作台、电动机、细抛光轮、粗抛光轮、晶圆片和固定台，电动机的输出端设置有连接扣；还包括四组调控杆、四组伸缩杆、平衡板、动力杆、动力齿轮、两组支撑架、两组安装架和旋钮，四组调控杆的内部分别设置有四组伸缩腔，右前侧伸缩杆的圆周侧壁设置有刻度尺；还包括两组支持架、横板、滑动板、左挂杆、右挂杆和卡环，横板的左侧内部设置有横向滑轨，滑动板的顶部区域设置有滑动块。

A Wafer Thinning Assistant Device for Power Electronic Device Chip Production

【技术实现步骤摘要】
一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置
本技术涉及芯片生产设备附属装置的
，特别是涉及一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置。
技术介绍
众所周知，在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，成为了集成电路重要的基体材料，从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造，由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递和流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，而这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置是一种在电力电子器件芯片生产的过程中，用于去除晶圆片背面多余的基体材料的装置，其在电力电子器件芯片加工的领域中得到了广泛的使用；现有的电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置包括操作台、电动机、细抛光轮、粗抛光轮、晶圆片和固定台，所述固定台的底端与操作台的顶端中部区域连接，所述晶圆片卡装在固定台的顶端中部区域，所述电动机的输出端设置有连接扣；现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，包括操作台(1)、电动机(2)、细抛光轮(3)、粗抛光轮(4)、晶圆片(5)和固定台(6)，所述电动机(2)的输出端设置有连接扣；其特征在于，还包括四组调控杆(7)、四组伸缩杆(8)、平衡板(9)、动力杆(10)、动力齿轮(11)、两组支撑架(12)、两组安装架(13)和旋钮(14)，所述四组调控杆(7)的底端分别与操作台(1)的顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，所述四组调控杆(7)的内部分别设置有四组伸缩腔，所述四组伸缩腔的顶端分别连通设置有四组伸缩口，所述四组伸缩杆(8)的底端分别自四组调控杆(7)的上侧穿过四组伸缩口并且分别伸入至四...

【技术特征摘要】
1.一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，包括操作台(1)、电动机(2)、细抛光轮(3)、粗抛光轮(4)、晶圆片(5)和固定台(6)，所述电动机(2)的输出端设置有连接扣；其特征在于，还包括四组调控杆(7)、四组伸缩杆(8)、平衡板(9)、动力杆(10)、动力齿轮(11)、两组支撑架(12)、两组安装架(13)和旋钮(14)，所述四组调控杆(7)的底端分别与操作台(1)的顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，所述四组调控杆(7)的内部分别设置有四组伸缩腔，所述四组伸缩腔的顶端分别连通设置有四组伸缩口，所述四组伸缩杆(8)的底端分别自四组调控杆(7)的上侧穿过四组伸缩口并且分别伸入至四组伸缩腔的内部，所述四组伸缩杆(8)的底端分别设置有四组限位片，所述四组伸缩杆(8)的顶端分别与平衡板(9)的底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，所述平衡板(9)的底端中部区域与动力杆(10)的顶端连接，所述动力杆(10)的左端设置有齿轮条，所述两组支撑架(12)的底端均与操作台(1)的顶端中部区域连接，所述动力齿轮(11)的中部区域设置有操作轴，所述操作轴的后端与后侧所述支撑架的上侧转动套装，前侧所述支撑架的前端上侧贯穿设置有连通口，所述操作轴的前端自前侧所述支撑架的后侧穿过连通口并且伸出至前侧所述支撑架的前侧，所述旋钮(14)的后端与操作轴的前端连接，所述两组安装架(13)的底端分别与平衡板(9)的顶端的前侧和后侧连接，右前侧所述伸缩杆的圆周侧壁设置有刻度尺；还包括两组支持架(15)、横板(16)、滑动板(17)、左挂杆(18)、右挂杆(19)和卡环(20)，所述两组支持架(15)的底端分别与操作台(1)的顶端的左侧和右侧中部区域连接，所述横板(16)的底端左侧和右侧分别与两组支持架(15)的顶端连接，所述横板(16)的左侧内部设置有横向滑轨，所述滑动板(17)的顶部区域设置有滑动块，所述滑动块与横向滑轨滑动卡装，所述滑动板(17)的底部区域的左侧和右侧分别设置有左调节槽和右调节槽，所述左挂杆(18)的顶端右侧和右挂杆(19)的顶端左侧分别与左调节槽和右调节槽滑动卡装，所述左挂杆(18)的低端右侧和右挂杆(19)的底端左侧分别与卡环(20)的左端和右端连接，所述卡环(20)与电动机(2)圆周侧壁中部区域固定卡装，所述电动机(2)的输出端底部的连接扣的底端与粗抛光轮(4)的顶端连接。2.如权利要求1所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括辅助滑动板(21)、辅助左挂杆(22)、辅助右挂杆(23)、辅助卡环(24)和辅助电机(25)，所述横板(16)的右侧内部设置有辅助横向滑轨，所述辅助滑动板(21)的顶部区域设置有辅助滑动块，所述辅助滑动块与辅助横向滑轨滑动卡装，所述辅助滑动板(21)的底部区域的左侧和右侧分别设置有辅助左调节槽和辅助右调节槽，所述辅助左挂杆(22)的顶端右侧和辅助右挂杆(23)的顶端左侧分别与辅助左调节槽和辅助右调节槽滑动卡装，所述辅助左挂杆(22)的低端右侧和辅助右挂杆(23)的底端左侧分别与辅助卡环(24)的左端和右端连接，所述辅助电机(25)的底端设置有辅助连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昌华，
申请(专利权)人：盐城盈信通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32