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本实用新型涉及芯片生产设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其可以提高晶圆片的减薄厚度的精度，降低人为因素对晶圆片加工的影响；并且可以提高抛光轮对晶圆片加工移动的过程中晶圆片减薄面的平整度；包括操作台...
该专利属于盐城盈信通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盐城盈信通科技有限公司授权不得商用。

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