整流器引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种整流器引线框架及整流器生产的方法，引线框架包括下框架和上框架，下框架包括上框架本体、多个第一竖支撑条，以及多个下封装单元，第一竖支撑条沿横向等距排布，每个第一竖支撑条的两侧各设有一纵列下封装单元，上框架包括下框架本体、多个第二竖支撑条，以及多个上封装单元，每个第二竖支撑条的两侧各设置有一个竖支撑筋，第二竖支撑条和竖支撑筋之间设有上封装单元，上封装单元包括引脚和芯片安装部，引脚的一端与芯片安装部连接、另一端向下折弯为U型，下封装单元和上封装单元的位置一一对应。本实用新型专利技术通过使用两片引线框架制造整流器，无需焊接工艺，工序数量较少，工艺更为简化，能够有效降低成本，同时提高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
整流器引线框架
本技术涉及微电子元器件
，具体涉及一种整流器引线框架及整流器生产的方法。
技术介绍
一些整流器的芯片安装区域需要有上下两个封装单元重叠，因此在现有技术中采用单条引线框架制造这类整流器时，需要在一块封装单元的上方焊接另一块封装单元，工序较多，工艺复杂，提高了成本的同时影响了良率。
技术实现思路
本技术提供一种整流器引线框架，无需焊接就可以实现两块封装单元的重叠。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种整流器引线框架，包括上框架和下框架，所述下框架包括下框架本体和多个下封装组，每个所述下封装组均包括沿纵向延伸的第一竖支撑条，以及沿纵向排成两列并分别位于所述第一竖支撑条两侧的若干下封装单元，所有的所述下封装组沿横向间隔地排布在所述下框架本体上，所述上框架包括上框架本体和多个上封装组，每个所述上封装组均包括沿纵向延伸的两个竖支撑筋、沿纵向延伸且位于两个所述竖支撑筋之间的第二竖支撑条，每个所述竖支撑筋与所述第二竖支撑条之间均设有一列沿纵向间隔排布的多个上封装单元，所有的所述上封装组沿横向间隔地排布在所述上框架本体上，所述上封装单元包括沿横向延伸的引脚，以及芯片安装部，所述引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整流器引线框架，其特征在于：包括上框架和下框架，所述下框架包括下框架本体和多个下封装组，每个所述下封装组均包括沿纵向延伸的第一竖支撑条，以及沿纵向排成两列并分别位于所述第一竖支撑条两侧的若干下封装单元，所有的所述下封装组沿横向间隔地排布在所述下框架本体上，所述上框架包括上框架本体和多个上封装组，每个所述上封装组均包括沿纵向延伸的两个竖支撑筋、沿纵向延伸且位于两个所述竖支撑筋之间的第二竖支撑条，每个所述竖支撑筋与所述第二竖支撑条之间均设有一列沿纵向间隔排布的多个上封装单元，所有的所述上封装组沿横向间隔地排布在所述上框架本体上，所述上封装单元包括沿横向延伸的引脚，以及芯片安装部，所述引脚的...

【技术特征摘要】
1.一种整流器引线框架，其特征在于：包括上框架和下框架，所述下框架包括下框架本体和多个下封装组，每个所述下封装组均包括沿纵向延伸的第一竖支撑条，以及沿纵向排成两列并分别位于所述第一竖支撑条两侧的若干下封装单元，所有的所述下封装组沿横向间隔地排布在所述下框架本体上，所述上框架包括上框架本体和多个上封装组，每个所述上封装组均包括沿纵向延伸的两个竖支撑筋、沿纵向延伸且位于两个所述竖支撑筋之间的第二竖支撑条，每个所述竖支撑筋与所述第二竖支撑条之间均设有一列沿纵向间隔排布的多个上封装单元，所有的所述上封装组沿横向间隔地排布在所述上框架本体上，所述上封装单元包括沿横向延伸的引脚，以及芯片安装部，所述引脚的一端与所述芯片安装部相接、另一端越过所述竖支撑筋并向下折弯，所述上封装单元和下封装单元的位置一一对应。2.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：所述引脚向下折弯至其末段为水平，所述引脚端部指向所述芯片安装部。3.根据权利要求2所述的一种整流器引线框架，其特征在于：同一纵列的所述引脚端部的指向相同，相邻纵列的所述引脚端部的指向相反。4.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：所述第一竖支撑条的两侧均设置有沿横向延伸的连接筋，所述下封装单元设于所述连接筋的外端部上。5.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建仁，
申请(专利权)人：昆山群悦精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32