TO-277引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TO‑277引线框架，包括矩形的框架本体，以及多个设于框架本体上的封装组，封装组包括沿纵向延伸的竖支撑条、沿纵向排成两列并分别位于竖支撑条两侧的若干封装单元，所有的封装组呈矩形阵列排布在框架本体上，纵向相邻的两个封装组之间设置有沿横向延伸的横分隔条，横向相邻的两个封装组之间设置有沿纵向延伸的竖分隔条，封装单元包括芯片座，以及分别位于芯片座横向两侧的第一引脚、第二引脚，第一引脚自芯片座横向延伸至竖分隔条上，且都沿横向延伸，第二引脚自竖分隔条向芯片座延伸，第二引脚与芯片座之间存在间隙，第二引脚平行地设置有两个。本实用新型专利技术的TO‑277引线框架上的封装单元排布更为密集，且强度较好，产品良率高。

TO-277 Lead Frame

The utility model discloses a TO_277 lead frame, which comprises a rectangular frame body and a plurality of packaging groups arranged on the frame body. The packaging group includes vertical support bars extending along the longitudinal direction, several packaging units arranged in two rows along the longitudinal direction and located on both sides of the vertical support bars respectively. All packaging groups are arranged on the frame body in rectangular arrays, and two packaging groups adjacent to the vertical direction. A transverse partition bar extending along the transverse direction is arranged between two adjacent packages, and a vertical partition bar extending along the longitudinal direction is arranged between the two packages. The package unit includes the chip base, and the first pin and the second pin on the transverse sides of the chip base, respectively. The first pin extends from the chip base to the vertical partition bar horizontally, and the second pin extends from the vertical partition bar to the chip base horizontally. There is a gap between the second pin and the chip base, and the second pin is arranged parallel to each other. The packaging units on the TO_277 lead frame of the utility model are arranged more intensively, with better strength and high product yield.

【技术实现步骤摘要】
TO-277引线框架
本技术涉及电子元器件领域，特别是一种TO-277引线框架。
技术介绍
TO-277是一种常见的封装结构（如图3所示），其具有散热效果好、功率密度和电流密度高等优点，广泛地应用于汽车电子、太阳能、家电等领域。现有技术中用于制造TO-277的引线框架，封装单元的排布较为松散，材料浪费较为严重，生产成本较高，例如，生产中常用的一种TO-277引线框架的尺寸为60mm×253mm，排布了160个封装单元，其封装单元排布密度偏低，引线框架的尺寸也不够大，没能发挥出生产设备的全部潜能，但一味地增加封装单元排布密度则会造成引线框架强度的下降，影响产品的良率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种TO-277引线框架，以提高电子元器件的生产效率、减少材料消耗、降低生产成本。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种TO-277引线框架，包括矩形的框架本体，以及多个设于所述框架本体上的封装组，所述封装组包括沿纵向延伸的竖支撑条、沿纵向排成两列并分别位于所述竖支撑条两侧的若干封装单元，所有的所述封装组呈矩形阵列排布在所述框架本体上，纵向相邻的两个所述封装组之间设置有沿横向延伸的横分隔条，横向相邻的两个所述封装组之间设置有沿纵向延伸的竖分隔条，所述封装单元包括芯片座，以及分设于所述芯片座横向两侧的第一引脚与第二引脚，其中，所述第一引脚自所述芯片座横向延伸至所述竖分隔条上，所述第二引脚有平行设置的两条，每个所述第二引脚均自所述竖分隔条向所述芯片座延伸，且所述第二引脚与所述芯片座之间存在间隙。优选地，每个所述竖支撑条的宽度都相等，位于同一纵向方向延伸的所有的所述竖支撑条一体设置。优选地，所述竖支撑条上设置有分隔槽组，所述分隔槽组包括若干沿纵向延伸的分隔槽，每个所述分隔槽组中所有的所述分隔槽的槽宽相等且沿一直线方向延伸。优选地，每个所述横分隔条的宽度都相等，横向相邻的所述横分隔条沿一直线方向延伸；每个所述竖分隔条的宽度都相等，纵向相邻的所述竖分隔条沿一直线方向延伸。优选地，所述第一引脚纵向的宽度小于所述芯片座纵向的宽度。优选地，所述框架本体纵向的两侧边部上均开设有若干定位孔，两侧的所述定位孔各排布成一横排。进一步优选地，所有的封装组沿纵向位于两排所述定位孔之间。优选地，每个所述封装组内设置有10个所述封装单元，所述封装单元5个一列地设置在所述竖支撑条的两侧。进一步优选地，所述引线框架的尺寸为73mm×252mm，每个所述引线框架上设置有2横排、12纵列的所述封装组，共240个所述封装单元。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术的TO-277引线框架上的封装单元排布更为密集，引线框架的尺寸也更大，尽可能地利用生产设备的产能，单个引线框架能产出更多的封装电子元器件，引线框架的结构也得到了优化，增加了封装单元排布密度的同时，引线框架的强度并没有下降，生产的电子元器件的良率能够得到保证。附图说明附图1为本技术引线框架的正视图；附图2为图1在A处的放大视图；附图3为TO-277封装结构的正视图；其中：1、框架本体；2、封装单元；21、芯片座；22、第一引脚；23、第二引脚；3、封装组；4、竖支撑条；5、横分隔条；6、竖分隔条；7、定位孔；8、分隔槽。具体实施方式下面结合附图和具体的实施例来对本技术的技术方案作进一步的阐述。参见图1和图2所示的TO-277引线框架，包括矩形的框架本体1，框架本体1上设置有多个封装单元2，引线框架还包括多个设于框架本体1上的封装组3，每个封装组3都包括一个沿纵向延伸的竖支撑条4、沿纵向排成两列并分别位于竖支撑条4两侧的若干封装单元2，所有的封装组3沿矩形阵列排布在框架本体1上，纵向相邻的两个封装组3之间设置有沿横向延伸的横分隔条5，横向相邻的两个封装组3之间设置有沿纵向延伸的竖分隔条6。横分隔条5和竖分隔条6起到增加引线框架强度的作用，减少引线框架的加工运输过程中的变形量，避免因此产生的生产问题，增加产品的良率。封装单元包括芯片座21，以及分设于芯片座21横向两侧的第一引脚22、第二引脚23，第一引脚22自芯片座21横向延伸至竖分隔条6上，且第二引脚23平行地设置有两个，第二引脚23自竖分隔条6向芯片座21延伸，第二引脚23与芯片座21之间存在间隙。封装后，第二引脚23通过封装胶与芯片座21固定在一起。第一引脚22的两端分别与芯片座21和竖支撑条4相接，第一引脚22纵向的宽度小于芯片座21纵向的宽度。本技术所述的TO-277引线框架上，每个横分隔条5的宽度都相等，横向相邻的横分隔条5沿一直线方向延伸；每个竖分隔条6的宽度都相等，纵向相邻的竖分隔条6沿一直线方向延伸。竖支撑条4、横分隔条5、竖分隔条6纵横交错地设置在引线框架上，引线框架的强度因此得到保证。竖支撑条4上设置有分隔槽组，分隔槽组包括若干沿纵向延伸的分割槽8，每个所述分隔槽组中所有的分隔槽8的槽宽相等且沿一直线方向延伸。设置了分隔槽8后，有助于引脚的切割，减小其在切割时产生的变形。框架本体纵向的两侧边部上均开设有一横排的若干定位孔7，定位孔7用于引线框架的定位，每排定位孔7的中心都位于同一直线上，所有的封装组沿纵向位于两排定位孔7之间。具体地，每个封装组内设置有10个封装单元，封装单元5个一列地设置在所述竖支撑条的两侧。引线框架的尺寸为73mm×252mm，每个所述引线框架上设置有2横排、12纵列的所述封装组，共240个所述封装单元，引线框架上封装单元密度为1.305个/cm2。现有技术中一个引线框架设置160个封装单元，封装单元密度1.054个/cm2，相比而言，本技术的引线框架的产量增加了50%，封装单元密度提高了23.8%，有效地提高了引线框架材料的使用率，减少了材料的浪费，节约生产成本。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TO‑277引线框架，其特征在于：包括矩形的框架本体，以及多个设于所述框架本体上的封装组，所述封装组包括沿纵向延伸的竖支撑条、沿纵向排成两列并分别位于所述竖支撑条两侧的若干封装单元，所有的所述封装组呈矩形阵列排布在所述框架本体上，纵向相邻的两个所述封装组之间设置有沿横向延伸的横分隔条，横向相邻的两个所述封装组之间设置有沿纵向延伸的竖分隔条，所述封装单元包括芯片座，以及分设于所述芯片座横向两侧的第一引脚与第二引脚，其中，所述第一引脚自所述芯片座横向延伸至所述竖分隔条上，所述第二引脚有平行设置的两条，每个所述第二引脚均自所述竖分隔条向所述芯片座延伸，且所述第二引脚与所述芯片座之间存在间隙。

【技术特征摘要】
1.一种TO-277引线框架，其特征在于：包括矩形的框架本体，以及多个设于所述框架本体上的封装组，所述封装组包括沿纵向延伸的竖支撑条、沿纵向排成两列并分别位于所述竖支撑条两侧的若干封装单元，所有的所述封装组呈矩形阵列排布在所述框架本体上，纵向相邻的两个所述封装组之间设置有沿横向延伸的横分隔条，横向相邻的两个所述封装组之间设置有沿纵向延伸的竖分隔条，所述封装单元包括芯片座，以及分设于所述芯片座横向两侧的第一引脚与第二引脚，其中，所述第一引脚自所述芯片座横向延伸至所述竖分隔条上，所述第二引脚有平行设置的两条，每个所述第二引脚均自所述竖分隔条向所述芯片座延伸，且所述第二引脚与所述芯片座之间存在间隙。2.根据权利要求1所述的一种TO-277引线框架，其特征在于：每个所述竖支撑条的宽度都相等，位于同一纵向方向延伸的所有的所述竖支撑条一体设置。3.根据权利要求1所述的一种TO-277引线框架，其特征在于：所述竖支撑条上设置有分隔槽组，所述分隔槽组包括若干沿纵向延伸的分隔槽，每个所述分隔槽组中所有的所述分隔槽的槽宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建仁，
申请(专利权)人：昆山群悦精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32