SMC引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMC引线框架，包括框架本体和若干封装单元，封装单元包括用于安装芯片的载片区，以及位于载片区横向两侧的第一引脚和第二引脚，第一引脚与载片区连接，第二引脚与所述载片区存在间隙，封装单元按矩形阵列排布，每隔M排的封装单元设有一沿横向延伸的加强筋，每隔N列的封装单元设有一列分隔槽组，分隔槽组包括若干沿纵向延伸的分隔槽。本实用新型专利技术通过增加SMC引线框架的面积和封装单元的密度，提高了单片引线框架生产的效率，减少了材料的浪费，同时对引线框架的结构做了优化，使得引线框架的强度得到保证，提高了产品的良率。

SMC Lead Frame

The utility model discloses an SMC lead frame, which comprises a frame body and several packaging units. The packaging unit comprises a chip area for mounting chips, a first pin and a second pin on both sides of the transverse side of the chip area, a first pin connected with the chip area, a gap between the second pin and the chip area, a packaging unit arranged in a rectangular array, and a packaging unit arranged in M rows. There is a reinforcing rib extending along the transverse direction. Each package unit in N rows is provided with a row of separating groove groups, which include a number of separating grooves extending along the longitudinal direction. By increasing the area of SMC lead frame and the density of packaging unit, the utility model improves the production efficiency of single lead frame, reduces the waste of materials, optimizes the structure of lead frame, ensures the strength of lead frame, and improves the yield of products.

【技术实现步骤摘要】
SMC引线框架
本技术涉及电子元器件领域，特别是一种SMC引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。现有的SMC引线框架芯片排列密度较小，且引线框架的面积较小，每片SMC引线框架面积为96.96cm2，设置了128个封装单元，平均每平方厘米的引线框架能生产0.916个SMC产品，没有发挥出冲压机的全部产能，因此造成了生产材料的浪费，生产效率有相当大的提升空间，但在增加了引线框架的面积后，引线框架的结构刚度下降，产品良率大打折扣。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种SMC引线框架，芯片排列密度大，生产效率较高，同时能保证产品良率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种SMC引线框架，包括框架本体和若干封装单元，每个所述封装单元包括用于安装芯片的载片区，以及分别位于所述载片区横向两侧的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述载片区连接，所述第二引脚与所述载片区存在间隙，所有的所述封装单元按矩形阵列排布，所述框架本体上，每隔M横排的所述封装单元设有沿横向延伸的加强筋，每隔N纵列的所述封装单元设有一列分隔槽组，其中M和N都为正整数，且2≤M≤6、2≤N≤4，所述分隔槽组包括若干沿纵向延伸且沿纵向间隔分布的分隔槽。优选地，所述第一引脚纵向的两侧边部与所述框架本体之间均设有第一连接筋，所述第一连接筋的一端连接在所述第一引脚上、另一端连接在所述框架本体上，所述第二引脚纵向的两侧边部与所述框架本体之间均设有第二连接筋，所述第二连接筋的一端连接在所述第二引脚上、另一端连接在所述框架本体上。优选地，纵向相邻的两组所述封装单元之间存在间隙。优选地，所述框架本体纵向的两侧边部上均开设有若干定位孔。优选地，所述第一引脚和第二引脚在纵向上的宽度相同，并且小于所述载片区的宽度。优选地，所述M值为4、所述N值为2，即每隔4排的所述封装单元设有一沿横向延伸的所述加强筋，每隔2列的所述封装单元设有一列所述分隔槽组，所述加强筋和分隔槽组将所述引线框架分隔为若干封装区域，每个所述封装区域包括2×4个或1×4个所述封装单元。进一步优选地，每个所述分隔槽组包括6个沿纵向延伸的所述分隔槽，每个所述分隔槽的尺寸相同。优选地，所述引线框架上的所述封装单元设置有12横排20纵列、共240个。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术通过增加SMC引线框架的面积和封装单元的密度，提高了单片引线框架生产的效率，减少了材料的浪费，同时对引线框架的结构做了优化，使得引线框架的强度得到保证，提高了产品的良率。附图说明附图1为本技术的SMC引线框架的正视图；附图2为图1在A处的放大视图；附图3为SMC产品的正视图；附图4为SMC产品的侧视图；其中：1、框架本体；2、封装单元；21、载片区；22、第一引脚；23、第二引脚；3、加强筋；4、分隔槽；5、定位孔；6、第一连接筋；7、第二连接筋。具体实施方式下面结合附图和具体的实施例来对本技术的技术方案作进一步的阐述。参见图1至图2所示的一种SMC引线框架，包括框架本体1和若干封装单元2，封装单元2包括矩形的载片区21，以及位于载片区21横向两侧的第一引脚22和第二引脚23，第一引脚22和第二引脚23在纵向上的宽度相同，并且小于载片区21的宽度。载片区21用于安装芯片，第一引脚22与载片区21连接，第二引脚23与载片区21存在间隙，该间隙的大小小于1.5mm，第二引脚23可以通过金属引线的方式与芯片连接，封装单元2经塑封后形成一个独立的封装体，该封装体经冲压、折弯等工序后成为最终的SMC产品，如图3和图4所示。封装单元2按矩形阵列排布，纵向相邻的封装单元2之间存在间隙，间隙的大小范围为2~4mm。引线框架上每隔M排的封装单元2设有一沿横向延伸的加强筋3，加强筋3起到提高引线框架整体刚度的作用，避免过于柔软导致产品变形。引线框架上每隔N列的封装单元2都设有一列分隔槽组，该分隔槽组包括若干沿纵向延伸的分隔槽4，分隔槽4的设置有助于引脚的切割，减小其在切割时产生的变形。由于第一引脚22和第二引脚23的长度较长，二者在引线框架中为悬臂梁的形态，刚度和强度较差，导致引线框架的加工难度较大，因此在第一引脚22纵向的两侧边部与框架本体1之间均设有第一连接筋6，第一连接筋6的一端连接在第一引脚22上、另一端一体设置在框架本体1上，在第二引脚23纵向的两侧边部与框架本体1之间均设有第二连接筋7，第二连接筋7的一端连接在第二引脚23上、另一端一体设置在框架本体1上，这样就提高了第一引脚22和第二引脚23的强度，减少引线框架的加工运输过程中的变形，产品的良率得到了保障。框架本体1纵向的两侧各设有一排若干定位孔5，用于引线框架的定位，每排定位孔5的中心都位于同一轴线上。作为优选的设置方式，如图1所示，引线框架上的封装单元2设置有12排、20列，一片引线框架上设置了共240个封装单元2，引线框架面积为228.8cm2，封装单元密度1.049个/cm2，相比于现有技术一片引线框架设置128个封装单元，单片引线框架的产量增加了近一倍，封装单元密度提高了14.5%左右，有效地提高了引线框架材料的使用率，减少了材料的浪费。加强筋3和分隔槽组将引线框架分隔为若干封装区域，封装区域包括2×4个或1×4个封装单元2。每个分隔槽组包括6个沿纵向延伸的分隔槽4，每个分隔槽4的尺寸相同。本技术的SMC引线框架是冲压制成的，在经过注胶封装后形成塑封好的引线框架，将这些封装好的封装单元2冲压裁剪为独立的封装体，再经折弯后，成为最终的SMC产品，如图3和图4所示。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMC引线框架，其特征在于：包括框架本体和若干封装单元，每个所述封装单元包括用于安装芯片的载片区，以及分别位于所述载片区横向两侧的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述载片区连接，所述第二引脚与所述载片区存在间隙，所有的所述封装单元按矩形阵列排布，所述框架本体上，每隔M横排的所述封装单元设有沿横向延伸的加强筋，每隔N纵列的所述封装单元设有一列分隔槽组，其中M和N都为正整数，且2≤M≤6、2≤N≤4，所述分隔槽组包括若干沿纵向延伸且沿纵向间隔分布的分隔槽。

【技术特征摘要】
1.一种SMC引线框架，其特征在于：包括框架本体和若干封装单元，每个所述封装单元包括用于安装芯片的载片区，以及分别位于所述载片区横向两侧的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述载片区连接，所述第二引脚与所述载片区存在间隙，所有的所述封装单元按矩形阵列排布，所述框架本体上，每隔M横排的所述封装单元设有沿横向延伸的加强筋，每隔N纵列的所述封装单元设有一列分隔槽组，其中M和N都为正整数，且2≤M≤6、2≤N≤4，所述分隔槽组包括若干沿纵向延伸且沿纵向间隔分布的分隔槽。2.根据权利要求1所述的一种SMC引线框架，其特征在于：所述第一引脚纵向的两侧边部与所述框架本体之间均设有第一连接筋，所述第一连接筋的一端连接在所述第一引脚上、另一端一体设置在所述框架本体上，所述第二引脚纵向的两侧边部与所述框架本体之间均设有第二连接筋，所述第二连接筋的一端连接在所述第二引脚上、另一端一体设置在所述框架本体上。3.根据权利要求1所述的一种SMC...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建仁，
申请(专利权)人：昆山群悦精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32