引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供一种引线框架，其包括多个引线框架单元，每一引线框架单元包括一个封装区及包围所述封装区的边框，所述边框的顶面突出于所述封装区，在所述边框的每一外侧壁表面具有至少一凹口，所述凹口能够作为去除所述边框的作用点，在所述边框的至少一内侧壁表面具有至少一垛口，所述垛口自所述边框的顶面向所述边框的底面方向延伸，所述垛口能够减少所述边框的顶面与外部构件的接触面积。本实用新型专利技术的优点在于，在外框的高度大于或等于该引线框架内的塑封体的厚度时，能够顺利地去除引线框架的外框，操作方便快捷，且结构简单。

Lead frame

The utility model provides a lead frame, which comprises a plurality of lead frame units, each of which includes a package area and a border enclosing the package area. The top surface of the border is prominent in the package area, and each outer wall surface of the border has at least one notch, which can be used as a point of action for removing the border. There is at least one stack on the inner wall surface, which extends from the top of the frame to the bottom of the frame. The stack can reduce the contact area between the top of the frame and the external components. The utility model has the advantages that when the height of the outer frame is greater than or equal to the thickness of the plastic enclosure in the lead frame, the outer frame of the lead frame can be removed smoothly, the operation is convenient and fast, and the structure is simple.

【技术实现步骤摘要】
引线框架
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架。
技术介绍
在预封装的引线框架(pre-moldLDF)的结构中，引线框架的边框具有突出的边框，便于搬运。图1是现有的预封装的引线框架的结构示意图，图2A是采用该预封装的引线框架进行封装后的一结构示意图，图2B是将图2A的结构正面朝下贴在紫外胶膜条带上的示意图，图3A是采用该预封装的引线框架进行封装后的另一结构示意图，图3B是将图3A的结构正面朝下贴在紫外胶膜条带上的示意图。在封装体切割成型时，封装后的塑封体10的正面需要朝下贴在紫外胶膜条带20上，需要先把边框11去除，再进行切割。请参阅图1、图2A及图2B，若边框11的高度小于塑封体10的厚度，则所述边框11的顶面并未贴合在紫外胶膜条带20上，所述边框11与紫外胶膜条带20之间具有缝隙。若需要去除该边框11，则边框11与紫外胶膜条带20之间的缝隙可以作为着力点，从而能够将边框11去除。请参阅图1、图3A及图3B，若所述边框11的高度大于或者等于塑封体10的厚度，则所述边框11的顶面贴合在所述紫外胶膜条带20上，所述边框11与紫外胶膜条带20之间没有缝隙，这使得在该结构中没有去除边框11的着力点，导致边框11无法去除。因此，发展一种在任何情况下都能去除边框的引线框架具有重大意义。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种引线框架，其能够便捷地去除引线框架的边框，且结构简单。为了解决上述问题，本技术提供了一种引线框架，包括多个引线框架单元，每一引线框架单元包括一个封装区及包围所述封装区的边框，所述边框的顶面突出于所述封装区，在所述边框的每一外侧壁表面具有至少一凹口，所述凹口能够作为去除所述边框的作用点。在一实施例中，所述凹口为自所述边框的顶面进行半蚀刻而形成的半蚀刻凹口。在一实施例中，两个引线框架单元相邻的边框的凹口对应设置。在一实施例中，在所述边框的至少一内侧壁表面具有至少一垛口，所述垛口自所述边框的顶面向所述边框的底面方向延伸，所述垛口能够减少所述边框的顶面与外部构件的接触面积。在一实施例中，所述垛口自所述边框的顶面延伸至所述边框的底面。在一实施例中，所述垛口自所述边框的顶面延伸至所述边框的中部。在一实施例中，在所述边框的一内侧壁表面具有多个垛口，以使所述边框的一内侧壁表面形成长城形状。本技术的优点在于，在外框的高度大于或等于该引线框架内的塑封体的厚度时，能够顺利地去除引线框架的外框，操作方便快捷，且结构简单。附图说明图1是现有的预封装的引线框架的结构示意图；图2A是采用该预封装的引线框架进行封装后的一结构示意图；图2B是将图2A的结构正面朝下贴在紫外胶膜条带上的示意图；图3A是采用该预封装的引线框架进行封装后的另一结构示意图；图3B是将图3A的结构正面朝下贴在紫外胶膜条带上的示意图；图4是本技术引线框架的俯视结构示意图；图5是本技术引线框架的侧视剖面示意图；图6是本技术引线框架进行封装后贴装在紫外胶膜条带上的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的引线框架的具体实施方式做详细说明。图4是本技术引线框架的俯视结构示意图，图5是本技术引线框架的侧视剖面示意图，图6是本技术引线框架进行封装后贴装在紫外胶膜条带上的结构示意图。请参阅图4、图5及图6，本技术引线框架包括多个引线框架单元40。在图4中示意性地绘示出四个引线框架单元40，其中在一个引线框架单元40内设置偶塑封体60。每一引线框架单元40包括一个封装区41及包围所述封装区41的边框42。所述边框42的顶面突出于所述封装区41，即所述边框42在所述封装区41的外围形成一围墙。当采用该引线框架进行封装时，塑封体60覆盖所述封装区41，所述边框42包围所述塑封体60。在所述边框42的每一外侧壁表面具有至少一凹口421。所述凹口421能够作为去除所述边框42的作用点。在封装体切割成型时，封装后的塑封体60的正面需要朝下贴在紫外胶膜条带70上，在切割之前，需要先把边框42去除，只留下塑封体60。如图6所示，所述外框42的顶面贴合在紫外胶膜条带70上，两者之间没有缝隙存在。但是，在所述凹口421的位置，所述外框42有部分缺失，这使得去除边框42的工具能够作用在所述凹口421，从而在所述外框42的每一侧壁均具有力的作用点，进而能够顺利地去除所述外框42。进一步，在一实施例中，所述凹口421为自所述边框42的顶面进行半蚀刻而形成的半蚀刻凹口，即所述外框42自顶面起，在凹口421的位置有部分缺失。在其他实施例中，所述凹口421为一自所述边框42外表面向内凹陷的凹槽，其也可作为边框去除工具的着力点。进一步，在一实施例中，两个引线框架单元40相邻的边框42的凹口421对应设置，如图4所示，两个凹口421相对设置，在该处，可采用一双向的工具作用在该凹口，进而节省了工具的数量及成本。在所述边框42的至少一内侧壁表面具有至少一垛口422。所述垛口422自所述边框42的顶面向所述边框42的底面方向延伸。在所述垛口422的位置，所述边框42有缺失，则所述垛口422能够减少所述边框42的顶面与外部构件(例如紫外胶膜条带70)的接触面积，从而使得边框42与外部构件之间的作用力减小，便于所述边框42的去除。从图5也可以看出，所述引线框架单元40的一侧的外框的顶面面积变小。进一步，在一实施例中，所述垛口422自所述边框42的顶面延伸至所述边框42的底面，即所述垛口422沿所述边框42的高度方向贯穿至所述引线框架。而在另一实施中，所述垛口422自所述边框42的顶面延伸至所述边框42的中部，即所述垛口422并未延伸至引线框架，其既减小了所述边框42的顶面与外部构件的接触面积，又能够保证外框42的强度。进一步，在一实施例中，在所述边框42的一内侧壁表面具有多个垛口422，以使所述边框42的一内侧壁表面形成长城形状。所述多个垛口422可以有序地间隔排列，也可以无序地间隔排列。本技术引线框架，在封装后能够顺利地从紫外胶膜条带70上将外框去除，只保留需要切割的塑封体在所述紫外胶膜条带70上，操作方便快捷。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括多个引线框架单元，每一引线框架单元包括一个封装区及包围所述封装区的边框，所述边框的顶面突出于所述封装区，在所述边框的每一外侧壁表面具有至少一凹口，所述凹口能够作为去除所述边框的作用点。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括多个引线框架单元，每一引线框架单元包括一个封装区及包围所述封装区的边框，所述边框的顶面突出于所述封装区，在所述边框的每一外侧壁表面具有至少一凹口，所述凹口能够作为去除所述边框的作用点。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述凹口为自所述边框的顶面进行半蚀刻而形成的半蚀刻凹口。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，两个引线框架单元相邻的边框的凹口对应设置。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳小芮，顾丹晖，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31