The invention provides a lead frame and an encapsulation body adopting the lead frame, which comprises at least one base island and at least one pin set around the base island. The upper surface of at least one pin has a dozen wire areas and a platform area set outside the lead area. The lead area is the area where the pin connects with the conductive lead, and the height of the lead area. The height of the platform area is lower than that of the platform area. The advantages of the invention are that the height of the tapping area is lower than the height of the platform area, and in the subsequent packaging process, the conductive lead is buried deep in the plastic sealing material, which is more conducive to the fixing of the conductive lead, and the tapping area can play the role of locking the mould, further strengthen the combination of the lead frame and the plastic sealing material, and improve the reliability of the packaging body.
【技术实现步骤摘要】
引线框架及采用该引线框架的封装体
本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架及采用该引线框架的封装体。
技术介绍
现在基本主流IC类零件都是使用QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)的无引脚的封装。图1是现有的QFN封装体1内部结构示意图，请参阅图1，所述QFN封装体1包括一个基岛10及围绕所述基岛10设置的多个引脚11，在所述基岛10上设置有芯片12，芯片12与引脚11之间通过导电引线13连接。由于目前的电子产品对可靠性的要求越来越高，如图1所示的一些常规设计的封装体产品已经无法满足用户的需求。为了增强QFN的封装可靠性，需要对框架设计及工艺等进行创新设计，以满足产品要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，其能够加强引线框架与塑封体的结合，提高封装体的可靠性。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种引线框架，包括至少一基岛及至少一个设置在所述基岛周围的引脚，至少一个所述引脚的上表面具有一打线区及设置在所述打线区外围的平台区，所述打线区为引脚与导电引线连接的区域，所述打线...
【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一基岛及至少一个设置在所述基岛周围的引脚，至少一个所述引脚的上表面具有一打线区及设置在所述打线区外围的平台区，所述打线区为引脚与导电引线连接的区域，所述打线区的高度低于所述平台区的高度。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一基岛及至少一个设置在所述基岛周围的引脚，至少一个所述引脚的上表面具有一打线区及设置在所述打线区外围的平台区，所述打线区为引脚与导电引线连接的区域，所述打线区的高度低于所述平台区的高度。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述平台区包围所述打线区。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述平台区半包围所述打线区，形成钳形结构。4.根据权利要求1所述的引线框架...
【专利技术属性】
技术研发人员：阳小芮，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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