一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备制造技术

本申请适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的引线。所述引线框架定义出平行相对的第一表面及第二表面。所述集成电路裸片设置在第一表面上并通过导线与引线连接。所述焊盘的第二表面边缘上形成有限位结构。所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘。所述卡槽在封装后由封装体填满。所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接。所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本申请还提供一种包括该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备
本申请属于半导体封装
，尤其涉及一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备。
技术介绍
随着电子产品，比如：手机、笔记本电脑等，持续地普及且不断往小型化和轻薄化方向发展，具有高密度、高性能、低成本等特点的四边扁平无引脚(QuadFlatNon-leadPackage,QFN)封装技术得到快速地发展。传统QFN封装结构通常在用于设置裸片的焊盘底面通过导电性粘合剂进行外部连接，然而在贴装过程中导电性粘合剂的应力作用于焊盘会使得整个封装结构的位置发生偏移，从而使得排列紧密的信号引脚之间发生串接而导致短路。
技术实现思路
本申请所要解决的技术问题在于提供一种芯片封装结构，可以防止芯片封装结构在贴装过程中发生偏移。本申请还提供一种使用该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。本申请实施方式提供了一种芯片封装结构，其包括引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的引线。所述引线框架定义出平行相对的第一表面及第二表面。所述集成电路裸片设置在第一表面上并通过导线与引线连接。所述焊盘的第二表面边缘上形成有限位结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体，所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的引线，所述引线框架定义出平行相对的第一表面及第二表面，所述集成电路裸片设置在第一表面上并通过导线与引线连接，所述焊盘的第二表面边缘上形成有限位结构，所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘，所述卡槽在封装后由封装体填满，所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体，所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的引线，所述引线框架定义出平行相对的第一表面及第二表面，所述集成电路裸片设置在第一表面上并通过导线与引线连接，所述焊盘的第二表面边缘上形成有限位结构，所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘，所述卡槽在封装后由封装体填满，所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述限位结构成对设置在焊盘相互对称的一对边缘上且在所述对称的边缘上所设的卡槽和凸缘的数量及位置一一对应。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述限位结构分别设置在焊盘相互平行的两侧边缘上，每一侧边缘上的限位结构包括相互间隔排列的三个凸缘与三个卡槽。4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，每一条所述引线包括引线基体及引脚，所述引线基体在封装完成后会被封装体包覆，所述引脚由引线基体第二表面上的部分区域沿引线基体厚度方向延伸而出，所述引脚在封装后裸露在外以实现对外连接。5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线基体包括相对设置的固定端和连接端，所述固定端用于固定引线基体的位置，所述连接端用于与被封装的集成电路裸片进行连接，所述引脚设置在引线基体的连接端或者固定端与连接端之间的任意位置。6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线包括对应焊盘同一条侧边进行设置的第一引线及对应焊盘其他侧边设置的第二引线，所述第一引线上的引脚设置在第一引线的固定端与连接端之间，多条第一引线上的引脚共同构成以与该第一引线对应的焊盘侧边为弦的圆弧图案，所述第二引线的引脚设置在第二引线的连接端。7.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引...

【专利技术属性】
技术研发人员：林峰，李杰，吴佳华，
申请(专利权)人：深圳信炜生物识别科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44